泰凌微首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

多模无线连接芯片在智能家居领域中的应用较为广泛。随着用户对家居设备智能化的需求不断提高，各厂商逐步开始在产品中嵌入支持多协议的物联网芯片，从智能照明、音箱到智能家电，越来越多的家居设备具备了远程操控、语音识别等功能。目前智能家居从最初的单品智能开始转向全场景智能，多模物联网芯片市场会迎来新一轮增长。根据Statista的统计，2020年全球智能家居产品及服务支出为860亿美元，同比下降9.47%，随着全球疫情得到控制，2021年预计将大幅增长至1,230亿美元，同比增长43.02%，到2025年全球智能家居产品市场及服务支出规模将达到1,730亿美元。
同时，智能照明领域也是多模无线连接芯片的一个增长前景最为广阔的细分市场。根据IDC中国发布的全球智能家居设备市场追踪数据显示，2021年全球智能家居设备出货量超过8.95亿台，其中照明设备出货量约为8,900万台，占比约为10%。IDC中国预计2026年照明设备出货量占比将跃升至17%，出货量将达到2.4亿台。谢谢！

2020年、2021年及2022年，公司产品下游市场集中于消费电子领域，来源于消费电子领域的销售收入分别为40,005.90万元、51,809.52万元和47,578.15万元，占主营业务收入的比例分别为88.20%、79.76%和78.09%。在下游消费电子细分领域当中，智能遥控、人机交互设备、智能家居和照明领域的收入占比较高，其合计销售收入占主营业务收入比例分别为83.61%、71.12%和63.89%。由于消费电子行业存在一定周期性波动，受宏观经济、市场供需、原材料价格等因素影响较大，若出现行业需求萎靡、成本上升、景气度下降等不利情形，将直接影响公司营业收入和净利润水平，对公司业绩造成不利影响。谢谢！

2020年管理费用呈现较大波动，是由于实施员工股权激励计划确认的股份支付金额较大。剔除股份支付因素后，报告期内管理费用分别为4,208.31万元、3,783.94万元和3,488.62万元，占营业收入的比例分别为9.27%、5.83%和5.73%。谢谢！

物联网的很多应用场景涉及干电池、纽扣电池、能量采集供电，甚至无源供电，如何实现超低功耗成为物联网系统级芯片研发设计的重心。公司的低功耗系统级芯片电源管理技术涉及多种模式的开关电源（DC/DC）、稳压器（LDO）、电源域管理、动态电压频率调整等方面，其中开关电源（DC/DC）可以实现单电感支持一路或者多路等多种输出电压域，在保持芯片高集成度的同时实现高转换效率和极低的系统功耗。利用低功耗系统级芯片电源管理技术，芯片待机功耗可以低至150nA，即使在每秒钟进行一次无线通信的情况下，亦可实现低于10uA的全芯片平均电流，极大程度降低了系统功耗并提升电池使用寿命。谢谢！

您好，我们产品的市场占有率处于同行业领先水平，在2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。
多模协议芯片产品中，我们的多模协议芯片产品支持包括ZigBee、Bluetooth LE、2.4G和Thread等在内多个协议标准。2019和2020年度我们公司在这些细分领域的市占率分别为6.00%和5.00%，居全球前五，我们的多模协议芯片出货量处于全球领先地位。谢谢！

您好，公司高度重视研发人员的培养，制定有《员工手册》《入职培训方案》等制度规范，构建了科学系统的培养体系，兼顾现有研发团队的内部培养与优秀人才的引进。公司以内部培训、外部培训相结合的方式提高员工的专业素养，加强研发队伍建设，为公司未来业务发展增强人才储备。谢谢！

公司的低功耗多模物联网射频收发机技术不仅可以实现一个射频收发机支持一种通信模式，也可实现一个收发机支持多模通信，包括单芯片支持低功耗蓝牙、经典蓝牙和ZigBee等多种通信模式。同时，通过在调制解调技术上的创新，对于低功耗蓝牙收发机的射频前端和锁相环等电路无需修改即可直接支持ZigBee模式的收发，在芯片面积增加较少的情况下即可支持多种通信模式；通过优化收发机射频模拟电路，优化数据调制解调算法，达到降低功耗的效果；通过在射频收发机上集成多天线定位等功能，可以帮助客户在低功耗组网通信的同时，实现精确室内定位。目前，公司最新的多模物联网射频收发机单收发机可以支持经典蓝牙、低功耗蓝牙、ZigBee、多天线定位和高精度定位等多种功能。谢谢！

您好，销售价格方面，公司根据产品的市场销售情况结合自身销售策略制定并定期更新产品价格指导表。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素以及具体谈判情况，确定销售给客户的价格。谢谢！

2020年至2022年，公司直销模式销售收入为23,841.66万元、28,985.38万元及28,375.19万元，占比为52.56%、44.63%及46.57%。经销模式销售收入为21,520.65万元、35,967.09万元及32,554.76万元，占比为47.44%、55.37%及53.43%。谢谢！

2020-2022年，公司的Bluetooth LE产品销售数量为9,534.38万颗、15,940.33万颗及12,075.32万颗。随着下游客户的智能家居产品、照明设备、遥控器、工业应用等生态链组网产品需求增加，以及智能硬件、智能穿戴等手机交互品需求增长，以TLSR 8251、8253为代表的公司Bluetooth LE芯片系列产品销量迅猛增长，整体销售额正大幅增加。谢谢！

我国集成电路产业结构目前整体处在均衡发展的状态，从最初以中低端封装测试为产业支柱，逐步拓展到以设计、制造、封装测试为3大核心的完整产业链，结构持续优化，产业趋于均衡。根据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%。其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。
目前，我国集成电路设计产业的销售规模呈不断扩大态势，但在高端芯片设计领域与国际巨头相比仍有一定差距，在国际上处在第一梯队的芯片设计企业占有率较低。然而随着我国集成电路企业在中高端芯片设计领域的不断深耕，预计在物联网、人工智能、5G 通讯等新兴领域将逐步形成国产替代的趋势。谢谢！

2.4GHz泛指频段处于2.405-2.485GHz的无线通信技术，此频段为国际通用的免费频段，蓝牙、ZigBee、Thread 等协议都是基于此频段进行传输，由于这些协议均由标准组织制定，为了便于区分而将其与2.4GHz频段私有协议进一步细分。芯片设计企业可根据用户特定需求开发设计工作在2.4GHz频段的私有协议芯片。此类芯片不需要满足通用标准协议的互联互通性，主要用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，例如无线鼠标、智能遥控器、遥控玩具、智能照明等领域。
2.4GHz私有协议SoC芯片凭借其可高度定制化的特点，在高性能无线鼠标，遥控玩具等特定领域具有不可替代的优势。2.4GHz私有协议相较于标准协议能够提供更灵活的传输速率、更低的延时，以及更精简的系统成本，从而带来更好的用户体验。随着用户对终端设备性能提出越来越严苛的要求，2.4GHz私有协议类SoC芯片将持续发挥其独特优势。谢谢！

公司从第一代低功耗蓝牙标准（蓝牙 4.0）发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，目前已拥有完整的低功耗蓝牙技术，包括射频收发机和全部低功耗蓝牙协议栈技术，支持低功耗蓝牙4.0、4.2、5.0、5.1、5.2多代产品，芯片可直接锂电池供电、干电池供电、单电池供电或利用无源模块供电，包括基于ROM、OTP、Flash等多种存储形态的芯片，覆盖范围较广、产品形态丰富，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。
同时，公司作为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，对于蓝牙标准发展方向理解较为深刻，在蓝牙历次版本迭代过程中，针对各代低功耗蓝牙产品均准备了前瞻性设计，每一代产品都预先研发嵌入新功能，通过软件升级即可随时更新至最新版本。谢谢！

公司流动资产主要为货币资金、应收账款、预付款项和存货，2020至2022年上述四项资产合计占流动资产的比例分别为94.79%、95.67%和95.33%，流动资产逐年增加，主要系公司销售规模持续扩大，销售回款良好，同时公司又进行了增资扩股，使得货币资金持续增加。谢谢！

2020年至2022年年末，公司存货账面价值分别为11,559.04万元、22,961.28万元和24,657.94万元，占资产总额的比例分别为13.48%、23.79%和24.82%。主要是因下游市场需求旺盛、业务规模扩大，导致公司产品出货量及相应的备货规模增长。2021年末，公司预期行业上游尤其是晶圆代工厂短期仍将维持供应紧缺的情况，同时产品需求将会保持旺盛，因此主动提高了原材料、产成品的库存水平。2022年上半年，为应对物流、汇率变化等供应链不确定因素及上游供给的周期性，公司持续增加备货，2022年6月末公司存货账面价值为27,519.17万元，较2021年末增长19.85%。2022年下半年开始，公司已着手调整采购节奏、降低采购规模，逐步消化已有库存，2022年末公司存货账面价值为24,657.94万元，较2022年6月末已下降10.39%。公司的总体存货水平与销售情况相匹配。谢谢！

您好，我们会根据产品所在细分市场的竞争状况和市场同类产品的销售价格定价。在白牌键鼠、低端音频等市场竞争激烈的产品领域，通常以销售低价型号为主；在追求性能为主的和供不应求的产品领域中，销售价格一般较高；在进入较晚、以快速获得市场份额为主要目标的产品领域，销售价格一般相对较低；在有新竞争对手进入或竞争对手的产品成熟度、定价发生变化时，公司对销售价格会做出适当调整，以保证在所处细分市场保持性价比优势。谢谢！

2020年-2022年公司综合毛利率分别为49.82%、45.97%、41.27%，公司综合毛利率高于同行业上市公司综合毛利率的平均值，主要系不同公司在具体芯片产品类型、下游应用领域、产品定位及市场竞争地位等方面存在差异。
（1）公司IoT芯片主要用于智能家居、智能照明、电子价签等物联网领域，占收入比例90%以上，相较于传统的竞争激烈的音频芯片等领域，该领域毛利率较高。物联网市场近年来获得各国政策的大力鼓励与支持，逐步进入快速成长期，市场需求旺盛，市场空间广阔，该细分领域芯片产品毛利率相对较高。 
（2）公司技术实力较强，产品技术含量较高，产品在性能、满足客户需求等方面具有一定优势。凭借在 Bluetooth LE、2.4G、多模芯片领域的技术实力，公司产品技术含量较高，具有功耗低、延迟低、质量稳定、安全性高等优势。公司具备较强的综合实力，积累了各通讯协议下射频收发机、基带至协议栈的完整技术和产品系列，能够满足下游开发者多元化需求；同时，公司IoT芯片产品核心技术位居行业前列，具有竞争优势，获得较高的毛利水平。
（3）公司品牌效应和规模效应强。20年以来，受益于公司品牌效应，智能零售、消费电子、智能照明、智能家居等领域的境内外知名终端客户认可公司基于技术优势的产品定价；同时，随着公司销售规模逐年扩大，规模效应在供应链、软硬件的成本和摊销方面具有了一定的比较优势。谢谢！

您好，上市公司投资者关系是公司非常重视的一项工作，通过与投资者建立良好的沟通渠道，可以使公司在资本市场上更加透明，更能取得投资者的信任。在充分展示公司自身价值的同时，接受市场对公司的监督有利于公司良性发展。我们会建议公司注重和投资者的交流沟通，及时披露信息。谢谢。

您好，同类芯片中各具体型号芯片的销售价格的波动是不同的，主要区别在于产品的工艺和性能水平。其中，产品在低延时、低功耗、稳定性、兼容多种协议等方面性能指标优异和工艺水平领先的产品，销售单价较高；并且各系列芯片的不同销售阶段价格波动也是有区别的。产品推出前期和热销期销售价格一般较高；产品退出期对于尾货一般销售价格较低；当然芯片成本的变动也会影响，当上游原材料和加工成本上升时，公司会结合下游需求情况适当调增销售价格。
最后，除上述影响因素外，同类芯片的平均销售价格还受到各类产品中各具体型号芯片的销售规模和占比的影响。谢谢！

公司通过持续的研发和创新，已掌握多项无线物联网系统级芯片领域的核心技术。为避免技术流失及提高公司持续竞争力，公司具有一系列完善的技术保护措施。首先，公司设立以来一直重视通过申请专利、软件著作权和集成电路布图的方式对核心技术进行保护。截至2023年6月30日，公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项；集成电路布图设计专有权13项；软件著作权14项。其次，公司严格执行保密制度，目前已逐步构建了较为完善的保密机制。此外，公司与员工通过签订保密协议或保密及竞业限制协议的方式，对信息保密、违约责任等方面进行了约定，有效保证了公司核心技术的安全性。最后，公司持续对保密技术进行相关投入，具体包括：对于核心研发服务器采取了物理隔离和防火墙安全隔离的组合方式确保核心数据安全性；通过购置的专业的加密系统保证软件代码安全性；采用专用的审核制度及系统流程来对数据的解密和外放进行操作。谢谢！

公司所处的芯片设计行业为技术高度密集型行业，人才是影响芯片设计企业核心竞争力的主要因素。公司自成立以来，高度重视研发团队的建设和人才体系的培养，通过市场化机制引进、培养人才，不断提升公司研发水平和技术实力。截至2022年12月31日，公司研发人员合计212名，占公司员工总数的比例为67.52%，其中博士6名，硕士86名，本科112名，大专及以下8名，具备了高素质的研发人才梯队。谢谢！

2020年-2022年，公司管理费用率与同行业可比公司的平均值相比相对较高，主要是由于前期公司处于成长及规范化、体系化的建立阶段，且营业收入总体规模不大。随着公司营业收入快速增加，管理费用率已有所下降。谢谢！

您好，公司资产总额增长较快，主要原因为外部机构投资者溢价增资入股和两次股权激励持股平台实缴对公司的出资。谢谢！

在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。谢谢！

2020年度、2021年度，公司研发费用占营业收入的比例高于可比公司平均值，主要系公司为维持技术领先、满足高端品牌客户需求，持续集中资源对芯片产品进行研发投入所致。公司产品下游应用场景广阔且在开发成功后主要以品牌厂商作为潜在目标客户，需提前布局各类应用场景对产品的未来需要，并满足品牌客户对产品品质和性能指标的较高要求，芯片的设计和方案开发需要相应配置较多的研发人员。2022年度，公司研发费用占营业收入的比例低于同行业公司平均值，主要由于同行业可比公司本年度研发人员规模及相应的研发人员薪酬总额增长幅度大于公司。谢谢！

您好，公司芯片产品成本主要由原材料和封装、测试等加工费成本构成。当上游原材料和加工成本上升时，公司会结合下游需求情况适当调增销售价格。但受限于下游客户本身利润率和价格接受度，考虑与客户的长期合作关系、客户在产业链中的地位，以及公司特定时期对市场份额和市场占有率开拓的目标等，并不能将成本的增加完全同步传导至产品的销售价格。谢谢！

2020年度至2022年度，公司研发费用占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例超过5%。2020年度至2022年度，公司的研发费用分别为8,718.58万元、12,472.17万元和13,806.30万元。截至2022年12月31日，发行人研发人员212人，占当年员工总数的67.52%，不低于10%。截至2023年6月30日，公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项；集成电路布图设计专有权13项；软件著作权14项。应用于公司主营业务的发明专利58项，2022年，公司营业收入为60,929.95万元，超过3亿元。综上，发行人符合《科创属性评价指引（试行）》以及《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年12月修订）》关于科创属性的指标要求。谢谢！

“基于先进制程的工艺导入项目”及“IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目”是泰凌微在紧紧围绕公司主业的募集资金项目之后，列为重点布局的发展与科技储备项目。发展与科技储备项目有利于公司进一步提升公司研发能力，巩固公司在低功耗无线物联网集成电路设计相关领域的领先地位。 
公司将结合现有业务情况，以目前产品为基础，面向未来，导入先进制程的工艺以及运用公司IoT芯片领域的技术储备在极低功耗的情况下拓展边缘处理芯片的产品研发，围绕既定的业务发展目标，积极有序投入发展与科技储备项目，进一步提升公司在相关领域的技术突破和创新。谢谢！

您好，公司采用Fabless模式进行经营，主要业务为集成电路芯片设计及销售，对于芯片的生产加工环节均委托外部的晶圆制造厂及封装测试厂完成。公司及其子公司均不直接从事集成电路芯片的生产制造业务，不涉及工业污染物的处理，报告期内不存在环保违法违规行为。谢谢！

您好，公司根据业务战略目标建立了合理有效的激励机制，鼓励研发人员自主创新。公司运用多种方式对研发人员进行激励；针对研发人员设有创新攻关奖，以激励在研发工作中实现技术突破与创新的研发人员；同时，公司设有专项奖金鼓励研发人员申请专利，激发研发人员的创造力；此外，公司对重要研发人员进行了股权激励。多维度激励机制有效调动了研发人员的积极性，保障了公司研发工作的顺利开展。谢谢！

公司的主要多模及低功耗蓝牙连接芯片产品在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平。目前物联网协议繁多、各有优势，智能家居、智能穿戴、车联网各项产品连接模式多种多样，一款产品满足多种连接需求是物联网连接芯片行业发展的趋势。泰凌微多模芯片配合其自研的软件开发工具包（SDK），可实现一颗多模芯片同时进行多种模式连接，同时，泰凌微的旗舰多模芯片对比同类产品不仅拥有性能相当的MCU内核，同时处理频率最高，并包含DSP/FPU等协处理单元，对于算力要求较高且复杂IoT应用而言极具竞争力。并且TLSR 921X系列芯片MCU采用RISC-V架构，与ARM架构对芯片设计企业授权使用方式不同，RISC-V架构是完全开源的指令集架构，完全自主可控。泰凌微自主研发的低功耗管理系统，使得旗舰芯片在Bluetooth LE典型的1s长连接的实测平均功耗处于业界领先水平。谢谢！

泰凌微的核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，并构成了产品竞争力的技术基础。2020年、2021年及2022年，公司核心技术产生的产品收入分别为44,877.80万元、64,492.76万元及60,746.34万元，占营业收入比重分别为98.90%、99.29%及99.70%，实现了核心技术的产业落地。谢谢！

我们公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。
公司与供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。谢谢！

2020年-2022年，公司销售费用随着业务规模扩大有所增长，但由于营业收入快速增长，销售费用占营业收入比例逐年下降。公司销售费用主要由职工薪酬、销售佣金、咨询服务费等构成，其中职工薪酬占销售费用的比例较高，分别为80.14%、82.45%和81.05%，其增长主要系销售人员数量增加及业务规模增长后人均薪酬提高所致。公司销售佣金主要为公司为提高战略客户及海外市场客户的拓展效率和效果，向介绍重要终端客户的推介商按其拓展的终端客户实现销量支付的佣金。2020年至2022年，占销售费用的比例分别为3.03%、4.68%和6.62%。销售费用中的咨询服务费主要为聘请半导体行业的专业推广机构为公司提供销售渠道开发、客户引荐、合作接洽、宣传方案设计等服务而支付的费用或津贴。随着公司海外销售渠道的逐步建立和完善，该等费用发生金额正逐步下降。谢谢！

工信部与中国半导体行业协会共同构成了集成电路行业的监管体系，各集成电路企业在行业主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，进行市场化的经营。工信部的主要职责为：为集成电路行业制定发展战略、发展规划并出台相关产业政策、法律、法规、发布行政规章；制定行业相关的技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究；积极推进与行业相关的科研成果产业化等。中国半导体行业协会的主要职责为：负责贯彻落实行业相关的政策、法规、规章制度；行业的自律管理；产业与市场的研究调查，向会员单位和政府主管部门及时提供市场信息和调查数据；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见；举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会；组织行业专业技术人员、管理人员培训等。谢谢！

泰凌微正持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，TLSR 8269是开创性的国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片。公司TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，也成为全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。目前，公司在多个产品和业务领域取得领先优势，在低功耗无线物联网芯片领域积累了丰富的技术成果。公司主要低功耗物联网芯片产品在关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平，综合性能优异。谢谢！

公司采用Fabless业务模式，该业务模式下，公司仅从事芯片的研发、设计及销售工作，对于芯片的生产加工环节均委托外部的晶圆制造厂及封装测试厂完成公司主要采购内容为晶圆、封装测试及存储芯片（Flash）等。2020年至2022年，公司对于晶圆的采购金额为16,100.23万元、25,652.68万元及24,170.82万元，占比为59.20%、54.05%及64.53%。封装测试的采购金额为7,890.79万元、12,974.66万元及8,414.79万元，占比为29.01%、27.34%及22.46%。谢谢！

您好，投资者关系管理活动旨在通过有效的沟通和交流，获得投资者的认同，最大化的体现公司的价值，并不一定会提升公司的股价，但是肯定有利于投资者对公司更深入的了解。谢谢！

您好,公司的挂牌上市，既是公司发展的机遇，也是对管理者的巨大挑战。我们将抓住机遇，勇敢地面对挑战，竭尽全力把公司做强，把产品做优，不负投资者的期望，为全体股东创造最大的价值。谢谢。

您好，本公司已按照各项法律法规的要求，建立了规范的治理结构和内控机制，风险防范机制，建立了严格的信息披露制度，公司与投资者和监管部门之间保持充分的沟通，公司将用优异的产品、稳步增长的业绩和成长性回报股东和社会。谢谢。

对于直销模式，针对芯片产品销售收入，公司的收入确认原则为根据与客户签订的销售合同（或订单）将相关产品交付至客户，在公司确认已完成交货的相关信息后，确认收入。针对技术开发及服务收入，若属于在某一时段内履行的履约义务，公司按照履约进度确认收入；若属于一次性交付成果的项目，在相关服务交付并取得客户确认后，一次性确认收入。
对于经销模式，公司对经销商的销售系买断方式，根据与经销商签订的销售合同（订单）将相关产品交付至经销商，在公司确认已完成交货的相关信息后，确认收入。谢谢！

公司的核心技术产品有Bluetooth LE、2.4G、多模、ZigBee、音频。2020年-2022年，核心技术产品收入为45,375.07万元、64,952.47万元及60,929.95万元，占营业收入的98.90%、99.29%及99.70%。谢谢！

IoT芯片是公司的低功耗蓝牙类SoC产品，在射频、功耗等多项关键功能和性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平；支持自低功耗蓝牙标准发布以来所有主要版本；芯片种类多；可选择性强；应用覆盖范围广，抗干扰能力较强；采用自主MCU架构以及完全开源的RISC-V架构并行，多层次产品布局，具有开放的接口标准；自主可控性强。可同时传输语音和数据，并且有针对语音和音频等传输的专门优化设计；安全性较好，手机可直接连接，支持室内定位技术。谢谢！

未来，公司将继续夯实现有技术优势，推进产品信息安全自主可控，丰富产品应用场景。通过技术研发持续推进产品升级，紧抓物联网应用爆发的历史机遇，对公司现有IoT产品线进行迭代升级，对支持Bluetooth LE、ZigBee、Thread、HomeKit以及Matter等物联网协议标准的单模或多模IoT芯片进行设计和研发；以低功耗语音唤醒、多连接并存、高音质低延时等功能升级提升无线音频产品的市场竞争力和占有率；对射频架构进行全新设计，研发支持WiFi6以及多种模式通信制式的集成无线双频芯片；深入提升机器深度学习和神经网络的算法的研发，增加公司IoT芯片产品的边缘处理能力，持续布局传感器、音频、车辆控制等信号在IoT设备端的边缘计算解决方案，全面实现IoT产品在智能设备、智能音频、穿戴类、智能遥控设备、无人机、安全摄像头、健康传感器等各类应用场景的迭代升级。谢谢！

公司目前已拥有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至2023年6月30日，公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项；集成电路布图设计专有权13项；软件著作权14项。谢谢！

您好，公司上市后，我们会按照监管部门的要求继续做好持续督导工作，我们相信在与公司领导协调努力下，一定能圆满完成。谢谢。

2020年-2022年，职工薪酬增长规模较大，主要系随着公司业务量增加，管理及运营人员的数量上升、人均薪酬水平提高所致。谢谢！

低功耗蓝牙芯片所涉及的标准更新迭代较快。以蓝牙标准4.0/4.2/5.1/5.2等为例，每一代新标准在包括调制解调、组包格式、跳频方式、多天线支持等在内的底层通信方式差异均较大，这要求低功耗蓝牙芯片在每次迭代上都需要进行无线射频收发器的修改和提升，同时对于软硬件的合理划分也提出了相应的要求。蓝牙标准迭代较快的特质也对低功耗蓝牙芯片各个版本的协议栈开发提出了更高的要求，并且需要在快速增加新功能的同时确保对于各个版本标准的兼容性支持。由于低功耗蓝牙需要对接成百上千种手机、电脑和电视等不同种类的设备，因此针对多种设备的互操作性设计和测试也成为了低功耗蓝牙芯片的一个技术难点。此外，低功耗蓝牙芯片对功耗设计的技术要求较高，要求芯片在睡眠电流、平均电流和峰值电流方面都达到低功耗设计，能保持不间断的连接状态并达到微安（μA）级别的功耗。谢谢！

音频类芯片和IoT芯片具有技术上的共性，尤其是在针对高端音频应用的芯片中，两者在对于多种模式射频收发器的设计、对于系统的低功耗设计以及对于不同通信标准的协议栈支持都具有较为相似的设计难度。同时，音频类芯片也存在一些独特的技术难点，其对于音频编解码器等具有独特的要求，尤其是对于高音质音频编解码器的支持。此外，由于音频类芯片在游戏、VR等新兴应用场景下需要实现音频的实时交互，因此其对于芯片传输和软件协议栈的延时等都有较高的技术要求。谢谢！

在物联网应用领域，蓝牙、ZigBee等低功耗无线连接芯片占据越来越重要的市场地位。相关技术在智能家居、智慧医疗、可穿戴设备以及计算机外围、零售等领域的电子设备中的渗透率不断提高，为公司提供了广阔的市场空间。
泰凌微主要多模及低功耗蓝牙连接芯片产品在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平，综合性能表现良好。同时，泰凌微多模芯片配合其自研的软件开发工具包（SDK），可实现一颗多模芯片同时进行多种模式连接，能满足下游客户多种多样的产品需求。2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。
通过产品技术和性能优先、产品多样化和快速迭代并重的竞争策略，公司的技术和产品实力正进一步提升，销售规模、产品毛利、客户基础和品牌地位实现了快速增长和扩大，为公司在本次发行上市后进一步扩大利润规模、保持稳定良好的盈利奠定了坚实基础。
综上，公司凭借关键核心技术研发以及对市场的深度理解、前瞻性判断和快速反应能力，建立并保持了领先的市场地位，上述因素促进公司营业收入在报告期内获得增长。谢谢！

泰凌微经过多年的自主研发和技术积累，在低功耗无线物联网系统级芯片领域已拥有较为深厚的技术储备，形成了围绕6项核心技术为主的技术体系，具体包括：“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”“ZigBee通信以及芯片技术”“低功耗多模物联网射频收发机技术”“多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术”“低功耗系统级芯片电源管理技术”“超低延时以及双模式无线音频通信技术”。谢谢！

2020-2022年，公司资产减值损失分别为1,510.93万元、328.13万元和449.29万元，主要为存货跌价损失，主要系公司根据会计准则规定，按存货成本与可变现净值孰低原则计提存货跌价准备。谢谢！

您好,公司非常重视投资者关系管理，所以建立了专业的投资者关系管理团队来建立通畅的信息反馈机制，处理公司上市后与投资者之间的沟通事宜。公司证券部是投资者关系管理的日常职能部门，由公司董事会秘书领导。未来，公司将通过证监会及上海证券交易所规定的信息披露渠道，积极做好信息披露工作，加强与投资者沟通工作，实现与投资者的良好沟通。公司本次发行上市后，将按照公平、公开、公正的原则开展投资者关系管理工作，平等对待所有投资者，并遵循相关法律、法规及中国证监会和上交所的相关规定，保障所有投资者的知情权和合法权益，并尽可能通过多种方式与投资者进行及时、深入和广泛的沟通。谢谢！

智能遥控、人机交互设备、智能家居和照明领域均属于下游消费电子的细分领域，2020年、2021年及2022年，来源于消费电子领域的销售收入分别为40,005.90万元、51,809.52万元和47,578.15万元，占主营业务收入的比例分别为88.20%、79.76%、78.09%。智能遥控、人机交互设备、智能家居和照明领域的收入占比较高，报告期内，其合计销售收入占主营业务收入比例分别为83.61%、71.12%和63.89%。主要客户群体，如小米，涂鸦等。

2020至2022年，泰凌微经营性活动产生的现金流低于净利润水平，但随着公司融资的完成及经营状况持续向好，货币资金相对充足。各期末，公司货币资金余额分别为49,682.97万元、47,074.77万元和47,805.13万元，能够保障公司正常的生产经营活动。同时，公司资产负债率适中，流动比率和速动比率均保持较好的水平，特别是2020年获得股东增资款项后，公司短期偿债能力增强，资产流动性向好。此外，公司负债主要为经营性短期负债，不存在银行借款等有息负债情况。综上所述，公司整体流动性风险较低，不存在已经或可能产生的重大不利变化或风险趋势。谢谢！

根据《企业会计准则》和研发费用核算管理的规定，公司严格按照研发开支用途、性质据实列支研发支出，并建立了研发支出审批程序。
2020-2022年，公司研发费用的核算内容主要包括职工薪酬、无形资产摊销、研发器件费和技术服务费等，具体核算方法如下：①职工薪酬：公司将从事研发活动人员的工资、奖金、津贴、社会保险费、住房公积金等职工薪酬计入研发费用；②无形资产摊销：按预定可使用年限，直线法摊销计入研发费用；③其他费用：公司根据实际费用发生情况进行确认和归集。谢谢！

为增强公司的溢价能力、降低产品采购成本、确保原材料供应充足，公司及同行业可比公司均会选择以一家晶圆代工厂为主，配合多家晶圆代工厂为辅的采购策略，保证采购的规模效应及供应能力。泰凌微采购的晶圆类型在行业内均属于成熟工艺，存在较多可替代的晶圆代工厂，境内外晶圆代工厂如华虹半导体、台积电、三星半导体、格芯、联华电子、力积电等均可以实现代替生产。公司的供应商较为集中，中芯国际采购占比持续增加系基于其产品和服务能力、优化采购成本等因素考虑，同时中芯国际作为全球第四大晶圆代工厂，在产能供应、生产质量方面也表现出色。谢谢！

多模类芯片需要集中支持多种低功耗物联网标准，技术难度级别高，除了需要满足各个协议类芯片产品单独支持时的技术要求外，还需要考虑多协议之间互动的技术要求，包括不同通信模式之间的实时调度和切换、不同协议模式之间的硬件和软件功能复用及分割、系统资源的最优设计和利用、芯片整体成本的最优设计等方面。总体而言，多模类芯片技术难度更高，兼容越多的物联网协议标准，意味着更高的技术要求。谢谢！

您好，我们拥有大量专利，其中海外专利18项。我们有专门的境外销售管理、境外销售人员管理和海外客户、渠道开发团队，同时我们也聘任了一些海外资深芯片技术和软件开发人才。谢谢！

本次发行募集资金扣除相应发行费用后，将投入IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。
在本次募集资金到位前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。如果本次发行募集资金扣除发行费用后不能满足募投项目的投资需要，资金缺口将由公司通过自筹方式解决。若本次发行募集资金超出上述预计资金使用需求，公司将根据中国证监会和上交所的相关规定对超募资金进行使用。谢谢！

随着互联网技术以及无线通信技术的不断发展和成熟，物联网作为新兴领域兴起，不但新的产品应用不断涌现，也会带动传统行业转型升级。集成电路作为产业智能化进程中必不可少的核心器件，将具有巨大的市场空间和发展前景。物联网通过智能照明、智能电视、智能音频、智能家居、新零售、可穿戴等消费级应用有效地重塑了万物互联的概念，因而市场规模不断扩大，产品出货量爆发，进而推动上游芯片设计行业不断发展。同时，新兴的物联网应用在企业和开发者工程师协同努力下，不断寻求创新与突破。
未来，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

您好，公司会继续重视研发。公司将围绕物联网无线通信技术芯片设计领域，持续加大相关技术、产品的研发投入，通过研发中心项目的建设以及发展与科技储备项目的投入，公司在现有研发成果的基础上，购置先进设备，开发并导入新的工艺，持续研发新一代IoT产品、新一代无线音频产品、基于超低功耗的WiFi6以及多模产品、IoT边缘处理芯片架构及产品，进一步增强公司的整体研发实力和技术水平，拓宽公司技术壁垒护城河，确保公司的技术领先地位。谢谢！

首先，研发和技术优势上，公司重视自主研发和持续创新，核心技术均为自主研发成果，公司的多协议支持能力已形成的良性丰富的下游应用者生态优势，也形成了良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势，在下游供应链整合和质量上具有一定优势。公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量达到全球第二名，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。最后，芯片架构上也具有优势。公司最新一代产品TLSR9系列采用RISC-V架构的MCU。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，企业可自由使用其指令集，并在添加的自有指令集拓展时无需开放共享以实现差异化。谢谢。

您好，二级市场的表现受到多种因素影响，基本面、政策面、情绪面都会掺杂其中，至于具体的价格或者市盈率，这个需要结合发行时的市场整体表现等等因素来看。从中长期来看，股价的最终决定因素是公司价值，公司目前能做的就是通过努力做好经营。谢谢！

您好，公司股票上市后，除公司的经营和财务状况之外，公司的股票价格还将受到国家政治、宏观政策、经济形势、资本市场走势、投资心理和各类重大突发事件等多种因素的影响，有可能与实际经营业绩相背离，从而可能导致股票的市场价格低于投资者购买价格。投资者在购买公司股票前应对股票市场价格的波动及股市投资的风险有充分的了解，并作出审慎判断。谢谢。

公司无形资产主要由IP、软件等构成。2020年至2022年，公司无形资产净额保持增长，主要是公司新购置IP授权所致。主要原因为，随着集成电路产业的快速发展，产业链分工日益精细，IC设计企业通过采购IP授权，能够加快产品研发进度，缩短研发周期，将公司资源集中于自身优势技术和前沿技术领域，从而提升研发效率，加快产品迭代速度。因此，存在公司将支付给IP供应商的、在一定授权期限内使用IP的固定费用计入无形资产核算，并在IP授权期限内结合项目使用的具体情况，在预计可使用期限内进行摊销。谢谢！

您好，我们的客户是比较稳定的，因为芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。客户在实现产品量产时，势必将对市场上的芯片供应商进行严格的筛选与评测，从中选择符合自己产品要求的芯片供应商。一旦所生产产品选择芯片量产后，通常不会再进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可后整体销售情况将趋于稳定，从而对后进者形成壁垒。谢谢！

您好，我们也非常重视与投资者建立畅通的沟通渠道，您可以打公司在招股说明书上的联系电话。我们非常愿意和您就招股说明书及其他相关文件一起探讨。谢谢。

现在公司正在持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照 明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域。
未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在 IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

①经销客户和直销客户采购的产品类型差异：经销客户采购的芯片产品中毛利率较高的多模产品占比相对直销客户较高； 
②经销客户和直销客户的合作关系、采购规模差异：直销客户主要为公司直接提供服务的知名终端品牌或规模较大的方案商/模组厂或终端厂商，其采购芯片后进行二次开发设计或加工，公司认可其在品牌厂商的供应链体系中提供的增值服务，同时该等客户的采购规模较大，因此获得的销售价格相对较低。经销模式下，经销商主要承担采购备货、账期和渠道职能，对于公司技术和服务支持无法覆盖的客户，部分经销商提供一部分应用开发和售后服务职能；经销商对应的下游客户数量众多，分布广泛，既包括部分知名终端品牌厂商，也包括部分规模较小的方案商/模组厂，对于该部分经营规模和采购规模较小的下游客户，公司销售价格相对较高，因此公司经销收入的毛利率整体略高于直销收入。谢谢！

芯片设计行业的销售情况与下游电子产品市场需求高度相关。受中国“双十一”、国庆、元旦、春节等购货旺季的影响，终端厂商需要提前备货生产，下半年电子产品的需求一般高于上半年，呈现出一定的季节性特征。第一季度受春节假期影响，下游客户采购有所下降，收入比重会低于其他季节。谢谢！

2020年、2021年及2022年，公司产品下游市场集中于消费电子领域，来源于消费电子领域的销售收入分别为40,005.90万元、51,809.52万元和47,578.15万元，占主营业务收入的比例分别为88.20%、79.76%和 78.09%，占比较大。在下游消费电子细分领域当中，智能遥控、人机交互设备、智能家居和照明领域的收入占比较高，报告期内，其合计销售收入占主营业务收入比例分别为83.61%、71.12%和63.89%。谢谢！

从应用领域来看，公司芯片对应的终端应用产品品类较为丰富，比如电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频设备等，主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人设备等领域。谢谢！

首先，集成电路产业是信息技术产业的核心，是国民经济社会发展的支柱企业，也是涉及国家安全的战略性产业，多年以来一直受到我国政府和本次募集资金投资项目建设所在地上海市政府的大力支持。在国家与地区产业政策支持下，项目实施具备可行性。其次，物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。再次，多年来，公司注重研发创新和技术人才培养，公司培育了一支专业的高水平的设计研发团队，研发团队骨干成员在芯片低功耗技术、无线通信、多模物联网射频收发、通信协议栈设计、超低延时音频通信、无线网络的节点及组网、硬件架构及软件适配等方面拥有深厚的技术积累，拥有多年集成电路设计领域的研发经验。最后，公司通过技术创新、品质保证、拓展应用场景等多方面工作，已经逐步积累和建立了品牌知名度，具备良好的品牌效应和稳定的市场应用基础。谢谢！

公司股票的涨跌，二级市场的表现将由供需关系和公司基本面等因素来决定，维护公司的股价需要公司的努力和投资者的认可。我们会尽己所能做好持续督导工作，为泰凌微长久发展保驾护航，谢谢。

公司销售费用率高于国内同行业可比上市公司，主要由于公司产品的下游应用领域、产品形态、客户群体数量和类型分布、销售和服务模式和国内的几家同行业可比上市公司有较大的区别，另外，也受到一定时期内对国内和海外知名品牌终端客户的开拓目标等因素影响，销售费用水平相较于国内同行业可比上市公司较高；同时报告期内公司主营业务收入总规模低于同行业可比上市公司平均水平，销售活动的规模效应尚未完全发挥。随着公司销售规模效应的释放，2020年-2022年销售费用率逐年下降，与同行业可比上市公司的变动规律是一致的。谢谢！

您好，泰凌微是2010年6月30日成立，在2021年1月15日整体变更为股份有限公司。谢谢！

近年来，公司的职工薪酬保持持续增长，经营状况良好，也为公司吸引人才和维持团队稳定性提供了保障。公司为吸引留住人才、持续创新与研发能力，制定了较有竞争力的薪酬制度，公司也在加大新产品开发力度及对原有产品的升级力度，研发人员数量及薪酬相应增长。同时，上市融资会加快公司研发项目的实施，进一步提高公司的核心竞争力，提升经营管理效率。接下来公司将会继续重视员工福利待遇，与各位员工共同成长。谢谢！

2020年-2022年，公司每年均维持较大的研发投入，研发费用占营业收入比例维持在较高水平，主要原因系公司从事集成电路芯片设计，属于技术驱动型企业，需投入大量研发费用进行技术升级和产品迭代。公司研发费用主要由职工薪酬、无形资产摊销、研发器件费和技术服务费等构成，不存在研发费用资本化的情形。研发费用中的职工薪酬主要是公司从事研发职能的人员工资、奖金及福利费等。20年以来，职工薪酬保持持续增长，主要系公司为吸引留住人才、保持持续创新与研发能力，制定了较有竞争力的薪酬制度，公司也在加大新产品开发力度及对原有产品的升级力度，研发人员数量及薪酬相应增长。无形资产摊销主要是研发使用的技术、IP等无形资产的摊销，主要受公司外购IP特许使用权影响。研发器件费主要为开发过程中使用的测试、烧录、调试开发等工具和辅助器件，目前保持稳定。技术服务费主要为支付的日常技术服务或辅助开发等费用。谢谢！

泰凌微已在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（HomeControl）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。谢谢！

2.4GHz私有协议无线连接芯片在电子货架标签、智能遥控、无线鼠标和键盘、遥控玩具、智能照明等领域广泛应用。以2.4GHz私有无线连接芯片应用最典型的领域之一电子货架标签为例，《2020年中国新零售市场电子价签产业研究报告》数据显示，电子价签在零售领域的应用比例高达85%，占据了绝对领先地位，预计在2022年将达到百亿级别的市场容量。
其次，智能办公的应用比例为5%；智慧仓储、智能制造和智慧医疗的应用比例均为3%。此外，2.4GHz私有协议无线连接技术凭借其频宽和续航能力的优势在无线鼠标和键盘领域得到了相当广泛的应用，根据全球市场调研机构Vantage Market Research（VMR）统计，得益于无线连接技术、电池技术的进步及个人购买力的提高，2020年全球无线鼠标和键盘的市场价值为51.42亿美元，预计到2028年将增长到87.70亿美元，年复合增长率达将近7%。谢谢！

您好，集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家或地区科技发展水平的核心指标。大力发展集成电路相关产业，也是我国成为世界制造强国的必由之路。2020年，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。上述政策的颁布有效推动了我国集成电路行业的有序运作与持续发展，为业内企业的快速成长营造了良好的发展环境。谢谢！

智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐。谢谢！

“发展与科技储备项目”的两项目投资时间计划为2025~2028 年，主要考虑因素为结合目前的公司发展态势及技术提升规划，预计公司“基于先进制程的工艺导入项目”及“IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目”在2025年会大力投入。而“IoT产品技术升级项目”“无线音频产品技术升级项目”“WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目”以及研发中心建设项目为目前首要募集资金投向，募集资金首要以上述项目投入为主，紧紧围绕公司主业，不断对公司产品升级、换代，进一步增强公司在上述业务市场的竞争力，在上述业务领域保持领先地位。公司也提前布局“发展与科技储备项目”，进行前期预研，不排除由于市场竞争激烈、技术迭代加速等行业原因，进一步提前“发展与科技储备项目”的实施，以避免到需要投入时再启动其他筹资方式而丧失市场先机。谢谢！

目前，公司高度重视产品应用场景的开发工作，重视开拓销售市场。一方面，公司在现有业务的基础上，不断针对新的应用场景，拓展新的细分市场，开发新的下游客户；另一方面，公司重视优质客户的导入，凭借优异的技术实力、产品性能和服务能力，公司产品先后进入多家主流终端知名品牌的供应链体系。2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。谢谢！

2020-2022年，公司投资收益分别为379.96万元、5.07万元和0.00万元，占营业收入比例分别为0.84%、0.01%和0.00%，主要就是公司购买和出售银行理财产品获得的收益。谢谢！

您好，我们已在招股书内披露，2023年1-3月，公司营业收入为14,619.50万元，较2022年同期上升1.55%，归属于母公司股东的净利润为835.14万元，较2022年同期上升13.55%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为695.28万元，较2022年同期上升88.12%，主要原因包括：公司本期营业收入保持稳定且略有增长；2022年下半年以来上游供应紧张局面有所缓解，公司同型号原材料采购价格较2022年同期有所降低；2023年1-3月公司产品的综合毛利率为42.89%，较2022年同期40.40%有所上升。注：以上数据未经审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。谢谢！

2020年经营活动产生的现金流量净额与当期净利润差异较大的原因是：公司本年度开始加强应收款项管理，经营性应收项目减少，现金回款增加；本年度年公司一次性计提了14,040.49万元的股份支付费用，实际并未发生现金流出。
2021年经营活动产生的现金流量净额与当期净利润差异较大的原因是：公司为应对供应链上游的供给紧张局面，加大了原材料库存，同时下游市场需求和订单数量增长使得产成品备货也有所增加。
2022年经营活动产生的现金流量净额与当期净利润差异主要原因包含：公司存货的备货有所增加；2022年下半年公司调整采购节奏与采购规模，期末经营性应付项目减少等。
因此，公司净利润与经营活动产生的现金流量净额勾稽关系合理。谢谢！

2020年至2022年，公司应收账款周转率分别为4.73次/年、6.98次/年和5.34次/年。近年来，随着公司的市场竞争力的不断增强和受到行业市场需求旺盛的影响，公司的收入规模持续扩大，同时公司加大了对应收账款回款的规范管理，通过提高回款要求、加大回款力度和根据回款结果接受新订单等措施，应收账款规模和质量得到有效控制和改善。2020年、2021年，公司应收账款周转率分别为4.73次/年和6.98次/年，2022年应收账款周转率较 2021年度有所下降，主要是2022年末应收账款较2021 年末有所增长，系个别信用期较长的客户年末销售规模较大，对应账期内的应收账款较多所致。谢谢！

2020年-2022年，公司境内收入为26,973.96万元、37,454.69万元及35,012.36万元，毛利率为47.53%、43.75%及35.83%。境外收入为18,388.36万元、27,497.78万元及25,917.58万元，毛利率分别为53.18%、48.99%及48.61%。公司境内外销售毛利率存在一定差异，主要原因包括：公司境内和境外销售产品种类相同，均是 IoT 芯片、音频芯片和其他，2020年-2022年，公司境外销售多模等高端产品收入占比高于境内销售，同时 2.4G 等毛利相对较低的产品销售占比低于境内销售，因此境外毛利率高于境内；境内外销售对应的客户采购量和芯片对应的终端品牌存在差异，同时境外客户对产品价格的接受度更高，使得同种产品对不同客户销售时单价也会存在一定差异。谢谢！

公司为专业的物联网集成电路芯片设计企业，采取国际通用的Fabless业务模式，公司资产主要由货币资金、应收账款、预付款项、存货等流动资产组成，流动资产占资产总额的比例分别为91.31%、90.85%和92.22%，是符合轻资产经营模式和行业特点。谢谢！

您好，投资者需要关注的事项及风险因素包含：实际控制人相关风险、下游市场集中于消费电子，消费电子市场波动对公司经营业绩产生风险、公司产品结构相对集中及技术难度层次相对较低的2.4G私有协议类SoC产品未来的市场竞争风险、公司业绩持续增长存在不确定性，业绩下滑的风险、毛利率下降的风险、累计未分配利润较小及业务发展受限、现金分红能力不确定的风险。具体内容可详见公司招股书。谢谢。

根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度公司为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。谢谢！

泰凌微在生产经营中使用的原材料包括晶圆、存储芯片和封装测试等，报告期内公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等，均为知名的晶圆制造和封装测试厂商。谢谢！

2020年至2022年，公司营业收入分别为45,375.07万元、64,952.47万元和60,929.95万元；扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为2,687.61万元、7,455.22万元和3,480.48万元。谢谢！

泰凌微采用直销和经销两种销售模式，直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA或加工至终端产品成品的客户，该等客户包括方案商、模组厂以及终端产品厂商或其代工厂；经销客户多为电子元器件分销商。公司的直销模式和经销模式，均为买断式销售。谢谢！

ZigBee通信协议是目前主流低功耗无线物联网组网技术中最成熟的标准，应用范围广泛。ZigBee技术是一种低功耗、低成本、低速率、近距离、短时延、高容量、高安全、免执照频段的双向无线通信技术，适用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备并同时支持地理定位功能。
公司自成立以来始终持续进行对ZigBee芯片的研发工作，积累了ZigBee射频收发机、基带至协议栈的完整技术和产品系列，支持的ZigBee相关标准包括：ZigBee Pro、RF4CE、ZigBee Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Green Power、ZigBee 3.0和ZigBee Direct等。谢谢！

从产品细分类别来看，公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片，其中IoTs芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主，同时还有2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品、ZigBee协议类SoC产品。谢谢！

泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。谢谢！

公司是专业的集成电路设计企业，采用Fabless模式，致力于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商。公司采用的经营模式系基于行业特点和自身实际情况综合确定，有助于公司持续稳健经营。谢谢！

2020年至2022年，公司应收票据金额分别为2,336.46万元、2,128.14万元和401.50万元，占资产总额的比例分别为2.72%、2.20%和0.40%。公司与客户主要采用银行转账方式结算货款，仅少部分客户允许采用票据支付方式，且只接受银行承兑汇票。该结算政策有效防范了信用风险，同时，因银行承兑汇票可以用于背书、贴现，也有利于增强资产流动性。谢谢！

泰凌微的主营业务为无线物联网系统级芯片的研发、设计与销售，自设立以来采用Fabless经营模式。该模式符合行业惯例以及公司的发展战略和研发特点。随着无线物联网芯片在终端产品中的应用和市场需求日益多元化和复杂化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化。在Fabless模式下，公司资源和精力更好的集中于集成电路的设计和研发，同时减少了生产环节的资本投入负担。谢谢！

您好，不同芯片使用的领域有所差异。以TLSR921X为例，这款芯片主要面向物联网领域，TLSR921X系列多模芯片目前典型下游应用领域包括但不限于：智能照明和家庭自动化、远程控制器、资产追踪、可穿戴设备、电子货架标签、键鼠产品等。谢谢！

2020年-2022年，公司的晶圆采购均价为4,425.60元/片、6,667.88元/片及8,740.13元/片。存储芯片的采购均价为0.19元/颗、0.26元/颗及0.31元/颗。封装测试的采购均价为0.30元/颗、0.35元/颗及0.31元/颗。谢谢！

对于直销模式，针对芯片产品销售收入，公司的收入确认原则为根据与客户签订的销售合同（或订单）将相关产品交付至客户，在公司确认已完成交货的相关信息后，确认收入。针对技术开发及服务收入，若属于在某一时段内履行的履约义务，公司按照履约进度确认收入；若属于一次性交付成果的项目，在相关服务交付并取得客户确认后，一次性确认收入。
对于经销模式，公司对经销商的销售系买断方式，根据与经销商签订的销售合同（订单）将相关产品交付至经销商，在公司确认已完成交货的相关信息后，确认收入。谢谢！

本次募集资金投资项目的实施是以公司自主研发的技术为基础，有助于不断完善和提升公司低功耗无线物联网系统级芯片产品的设计研发能力，进一步增强公司市场竞争力。本募集资金投资项目围绕公司主业，是公司现有产品线的完善和提升，进一步推进产品迭代和技术创新，与发行人现有主要业务、核心技术保持了良好的延续性。本次募集资金投资项目不会导致泰凌微经营模式发生变化。谢谢！

公司根据不同客户的业务合作关系、信用状况等因素，确定了不同的信用政策。公司的信用政策主要包括先款后货和月结30天的信用期，少数规模较大的长期战略合作客户可获得45天-90天的信用期。从帐期来看，公司应收账款账龄主要在3个月以内，账龄在3个月以内的应收账款占当期应收账款余额的比例分别为 92.98%、94.29%和 94.26%。公司应收账款客户主要为集成电路芯片经销商或者业务规模较大的方案商、终端产品客户，主要客户资质较好，具备良好的商业信誉和偿付能力，这也符合公司对客户信用管理的特征。2020至2020年各期末，公司存在少量账龄在1年以上的应收账款，主要是个别信用期较长的客户年末销售规模较大，对应账期内的应收账款较多所致。谢谢！

您好，在与公司的合作过程中，深感企业管理团队诚实守信、勤勉敬业，整体素质比较高，是可以值得信赖的合作团队。谢谢。

国际蓝牙技术联盟《2023年蓝牙市场最新资讯》显示，全球蓝牙设备年度总出货量已从2017年的36亿颗平稳增长至2022年的49亿颗，未来五年的复合年增长率预计为9%。国际蓝牙技术联盟认为未来五年市场对互联和定位解决方案的强劲需求将加速全球蓝牙设备出货量的上升，预计2027年会达到76亿颗。此外，基于外围设备（耳机、智能穿戴、物联网设备）和平台设备（手机、电脑、电视等主设备）的区分，外围设备在蓝牙设备总出货量中的占比将在2027年达到74%。
经典蓝牙、低功耗蓝牙及两者相结合的双模蓝牙无线连接技术目前可以满足广泛的连接需求，国际蓝牙技术联盟预计上述三种模式的出货量总金额在未来五年将大幅上涨。其中，低功耗蓝牙单模设备的增长尤其迅速，其出货量将在上述期间内增长三倍以上，预计到2027年低功耗蓝牙单模设备年出货量将与双模蓝牙设备年出货量持平。物联网设备数量的迅猛增长，持续驱动根植于物联网应用的低功耗蓝牙技术不断演进发展，不断提升市场规模和占比。谢谢！

您好，公司的募投项目建设需要一定的资金，上市融资会加快上述项目的实施，进一步提高公司的核心竞争力。同时，融资并不是上市唯一目的，其对公司治理结构的完善、公司市场知名度的提高等都有很大的促进作用，这些也不完全能用财务状况来简单量化，谢谢。

公司芯片主要应用于物联网终端设备、消费电子、计算机周边等产品。由于芯片设计行业的细分领域较多，目前A股上市公司中，尚无与公司产品类型、应用领域及定位完全相同的企业，产品最可比的境外公司Nordic、Dialog等，但由于其使用的会计准则、财务报告期间不同，经营和财务数据的可比性不高。因此，我们从所属行业、产品类型及应用领域、客户分布、业务规模、信息披露的完整性等角度考虑，选取恒玄科技（688608.SH）、博通集成（603068.SH）、炬芯科技（688049.SH）、中科蓝讯（688332.SH）同处集成电路设计行业的公司作为同行业可比公司。谢谢！

您好，我们有较高的行业壁垒，我们属于人才密集、技术密集与资本密集型行业，对行业新进入者具有较高的行业壁垒。
首先芯片设计行业是人才密集型行业，高端技术人才的聚集与储备是企业得以快速发展的核心。行业中的专业人才已越来越供不应求，且较多集中在少数已处在行业领先地位的企业，因而对于新的行业进入者产生壁垒。
技术层面，我们有软件开发壁垒，我们行业创新型的应用繁多，同时底层物联网无线通信协议多种多样，蓝牙、ZigBee、Thread、2.4G私有协议等物联网协议以及多种组合的多模协议分别占据了不同的细分市场，无线物联网芯片设计企业还需要提供给用户功能齐备的应用软件开发工具包，大量的软件开发要求是无线物联网芯片设计企业与其他芯片设计企业的不同点，也给新进入者构成了一定的软件研发壁垒。
芯片设计公司为保持公司核心竞争力，需要持续的研发投入，通常一款新芯片的设计与研发需要较长时间。前期大额的研发支付及后期大量的生产规模意味着公司在资金供给、市场运营能力、供应链管理上均需要一定时间的积累，对后进者而言形成壁垒。谢谢！

公司的超低延时及双模式无线音频通信技术可以实现极低的无线音频传输延时效果，并且实现多个设备之间音频高度同步。在无线音响、立体声游戏耳机和TWS游戏耳机等产品中，泰凌微可以实现对于48Khz采样的音频信号低于20ms的音频处理延时，在无线麦克风等产品中，可以实现低于8ms的音频延时效果。
在传统无线耳机市场中，低延时游戏耳机通常利用立体声非TWS方式实现，与TWS耳机属于独立的品类。公司拥有的超低延时及双模式无线音频通信技术可以支持双模式无线音频TWS耳机，在游戏等应用中可实现低于20ms的延时效果，而在正常通信情况下则采用标准TWS方式和手机等设备通信，终端使用者可根据不同的应用场景灵活切换。谢谢！

公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，公司已成为业内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在 IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。谢谢！

公司销售收入分为境内销售与境外销售，境内销售收入以华南和华东地区客户为主，与消费电子、照明、键鼠等下游电子产品的方案商、模组厂和厂商主要所在地一致。境外销售收入以香港、瑞士、东南亚和选择美金交易、香港交货的中国境内企业为主，2020年和2022年瑞士的收入占比较高，主要为对知名电脑周边品牌厂商罗技出货金额较高。同时，公司以全资子公司泰凌香港作为主要境外销售平台，会在香港地区交货。主要原因为中国香港地区是全球电子产品集散中心，商品流动及进出口较为便利，下游客户通常选择在香港设立采购平台，以采购芯片及相关的电子元器件。另一方面，香港地区可采用美元作为交易货币，外汇结算较为便利，有助于减少交易的汇率波动风险。谢谢！

2020年、2021年及2022年，公司产品下游市场集中于消费电子领域，来源于消费电子领域的销售收入分别为40,005.90万元、51,809.52万元和47,578.15万元，占主营业务收入的比例分别为88.20%、79.76%、78.09%。在下游消费电子细分领域当中，智能遥控、人机交互设备、智能家居和照明领域的收入占比较高，报告期内，其合计销售收入占主营业务收入比例分别为83.61%、71.12%、63.89%。谢谢！