京仪装备首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

您好，以下是发放股票股利的条件，公司需要同时满足这些条件才能进行股票股利分配。
（1）公司经营状况良好，会计年度盈利，且审计机构对当年公司年度财务报告出具无保留意见的审计报告；
（2）董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益；
（3）具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素；谢谢。

您好，公司采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他形式分配利润，其中现金形式原则上优先采用。谢谢。

您好，2020-2022年末，公司货币资金分别为7,683.01万元、26,261.48万元和30,354.35万元，占流动资产的比例分别为18.79%、30.90%和24.35%。2021年公司收到股权融资款，资金实力不断增强，同时业务规模持续扩大、销售回款增加，因此报告期内公司货币资金总额持续增加。谢谢！

您好，2020-2022年末，随着公司业务规模的扩大和资本实力的增强，公司资产规模逐年增长。公司流动资产占比相对较高，2020-2022年各期末，公司流动资产占总资产的比例分别为91.95%、94.04%和94.48%。谢谢！

您好，2020-2022年末，公司其他流动资产分别为809.87万元、393.32万元和1,785.51万元，占流动资产的比例分别为1.98%、0.46%和1.43%。公司其他流动资产主要包括待认证及待抵扣进项税以及待摊费用等。2022年度，公司其他流动资产有所增加，主要为待认证及待抵扣进项税、预缴税费和上市中介机构服务费增加所致。谢谢！

您好，截至招股意向书签署日，公司直接控股股东、间接控股股东和实际控制人直接或间接持有的公司股份不存在质押、冻结、发生诉讼纠纷或其他有争议的情况。谢谢。

您好，截至2023年6月30日，公司无股利分配。谢谢。

您好，公司的金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、以摊余成本计量的金融负债。对于未划分为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的，相关交易费用计入其初始确认金额。谢谢。

您好，近三年，公司未发生重大资产重组情况，谢谢。

您好，据IC Insights数据显示，2010年以来，在全球半导体行业波动上行的同时，我国半导体行业市场规模持续快速增长。就我国集成电路市场规模而言，据中国半导体行业协会统计数据，2021年集成电路市场规模达10,458.30亿元，2010年至2021年间增长了9,018.15亿元，年复合增长率达到19.75%，保持高速增长趋势。中国半导体市场的高速增长也拉动全球半导体市场规模不断增长。谢谢。

您好，公司存货分为原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资、合同履约成本等。谢谢！

您好，2020-2022年末，公司固定资产账面价值分别为731.91万元、704.12万元和1,079.56万元，占非流动资产的比例分别为20.45%、13.07%和14.84%。2021年1月1日起公司执行新租赁准则，将融资租赁租入固定资产由固定资产科目调整至使用权资产等相关科目列报，2020年末公司通过融资租赁租入固定资产的账面价值为241.32万元。谢谢！

您好，公司存货取得时按实际成本计价。原材料发出时采用加权平均法计价，库存商品发出时采用个别计价法计价。谢谢！

您好，公司存货盘存制度采用永续盘存制。谢谢！

您好，在满足利润分配条件的前提下，公司原则上每年进行一次利润分配；在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。谢谢。

您好，以公司的主营产品半导体专用温控设备为例，该设备的核心技术指标包括温控区间。随着工艺制程的发展，晶圆制造对温控设备的温控区间要求朝着超低温温控区间发展，当前包含国内外厂商在内的整体市场中能够提供超低温温控区间产品的厂家数量极少。公司创造性通过两级复叠制冷技术已能够实现-70℃超低温温控，公司在研项目正朝着提供更低温控区间方向进行研发。潜在竞争者因缺乏前期技术积累，进入该产品领域难以达到超低温的温控区间技术要求，其产品竞争力将受到限制，其研发产品也受到公司知识产权保护措施的影响，研发成功难度较大。谢谢。

您好，以下是现金分红的具体条件，公司需要同时满足这些条件才能进行现金分红。
（1）公司会计年度盈利，且审计机构对当年公司年度财务报告出具无保留意见的审计报告；
（2）保证公司维持正常经营和长远发展的资金需求；
（3）未发生存在累积未弥补亏损、资产负债率高于70%、重大资金支出安排等特殊事项，其中“重大资金支出安排”指公司预计未来十二个月内拟对外投资、购买资产等交易（发行证券募集资金投资除外）累计资金支出金额超过公司最近一个会计年度经审计合并报表净资产的30%。
谢谢。

您好，公司营业收入不存在明显的季节性特征，但受客户资本支出计划和验收安排等因素影响，营业收入存在一定的季节波动性。半导体行业总体保持增长态势。然而，半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。谢谢。

您好，自股份公司设立以来，公司已逐步建立健全股东大会、董事会、监事会以及独立董事、董事会秘书及专门委员会制度，已根据有关法律、法规及《公司章程》制定了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《独立董事制度》、《战略发展委员会工作细则》、《审计委员会工作细则》、《提名与薪酬委员会工作细则》、《薪酬与考核委员会工作细则》、《总经理工作细则》、《董事会秘书工作细则》、《关联交易决策制度》、《对外担保管理制度》、《对外投资管理制度》等一系列公司治理制度，并能够依法规范运作。
公司相关制度制定以来，公司股东大会、董事会、监事会、独立董事和董事会秘书依法规范运作，履行职责，不断完善和规范公司的治理结构，形成了职责明确、相互制衡、规范有效的公司治理机制，不存在公司治理缺陷。谢谢。

您好，公司无形资产账面价值分别为681.64万元、515.44万元和472.09万元，占非流动资产的比例分别为19.05%、9.57%和6.49%。公司无形资产主要为非专利技术和软件使用权，不存在开发支出资本化的情况。非专利技术主要为公司成立初期因承接北京自动化院资产而向其购买的半导体专用设备相关的专有技术。谢谢！

您好，公司不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排。谢谢。

您好，截至2023年6月30日，公司正在从事的主要研发项目有：集成电路制造新一代节能及多通道温控装备技术、集成电路制造温控装备信息采集及智慧化调测系统、集成电路制造温控装备前沿技术探究及产品研发、集成电路专用超低温温控装置研发及产业化、半导体温控装备产品技术创新迭代及新部品技术设计开发及验证、半导体工艺气体热反应处理装备持续升级优化及研、新一代半导体工艺气体热反应处理装备及研究、集成电路X-θ洁净机械人传控技术平台研究及产品开发、集成电路R-θ洁净机械人传控技术平台研究及产品开发。谢谢。

您好，公司无需要披露的其他资产负债表日后事项。谢谢！

您好，公司无需要披露的其他或有事项。谢谢！

您好，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。谢谢。

您好，公司财务报表以持续经营为基础编制。谢谢！

您好，合并财务报表以公司和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由公司编制。在编制合并财务报表时，公司和子公司的会计政策和会计期间要求保持一致，公司间的重大交易和往来余额予以抵销。
子公司的股东权益中不属于公司所拥有的部分，作为少数股东权益在合并资产负债表中股东权益项下单独列示；子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中净利润项目下以“少数股东损益”项目列示。少数股东分担的子公司的亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额，其余额仍冲减少数股东权益。谢谢！

您好，2020-2022年末，公司应交税费分别为1,383.94万元、647.78万元和565.53万元，占流动负债的比例分别为8.98%、1.63%和0.82%，主要为应交增值税和应交企业所得税。谢谢！

您好，公司流动负债主要包括短期借款、应付账款、预收款项及合同负债等。谢谢！

您好，本次募投项目“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”的实施主体为京仪装备的全资子公司安徽京仪，“补充流动资金”项目的实施主体为京仪装备，不涉及与其他方合作的情形。公司募集资金投资项目有利于公司进一步提高技术研发实力，提升公司核心竞争力。本次募投项目实施后不会与公司控股股东、实际控制人之间新增同业竞争，不存在对公司独立性产生不利影响的情形。谢谢。

您好，公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产分为以下三类：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。谢谢。

您好，公司本次发行前的总股本为12,600万股。本次公开发行股票数量不超过4,200万股，且不低于本次发行后公司总股本的25%。谢谢。

您好，公司主要采用自主研发模式，逐步取得了半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备系列重要研发成果。公司遵循行业惯用研发模式，产品研发流程严格按照公司设计的研发流程执行。公司研发流程主要包括预研阶段、设计开发需求输入、计划阶段、设计开发阶段、验收阶段、研发样机入库阶段、客户端验证（Demo）、生产导入阶段、收尾阶段。新品设计开发流程图。谢谢。

您好，公司的半导体专用温控设备采用自主研发的预测控制技术及自适应控制技术，结合自主研发的系统控制软件和温度控制算法，实现对半导体制造设备温度的精准控制。随着半导体制造工艺的提升，半导体专用温控设备的性能要求也随之提升。公司的半导体专用温控设备运用制冷控制技术、精密控温技术和节能技术等，在满足高低温瞬间切换和大功率制冷负载使用需求的同时，可提升温控精度和节能效果。温控范围覆盖-70℃到120℃，空载与运行状态下控温误差仅为±0.05℃和±0.5℃，可满足多种半导体制造设备的定制要求。谢谢。

您好，截至2023年6月30日，公司短期借款余额合计为15,762.48万元，占流动负债的比例为21.10%，公司无长期借款，亦不存在逾期未偿还债项的情况。谢谢。

您好，2020-2022年末，公司非流动负债分别为4,284.66万元、4,914.69万元和8,055.73万元，占负债总额的比例分别为21.76%、11.00%和10.45%。谢谢！

您好，2020-2022年末，公司应付账款余额分别为8,439.68万元、19,762.47万元和19,566.45万元，占流动负债的比例分别为54.78%、49.69%和28.34%。谢谢！

您好，2020-2022年各期期末，公司主营业务成本分别是24,569.77万元、31,069.48万元和40,108.63万，占营业成本的比例分别为100.00%、100.00%和97.67%，与主营业务收入占营业收入的比例相契合。谢谢。

您好，2020-2022年末，公司短期借款分别为4,005.84万元、7,458.83万元和12,000.00万元，占流动负债的比例分别为26.00%、18.75%和17.38%。公司短期借款主要包括保证借款、信用借款等，谢谢！

您好，2020-2022年末，公司负债以流动负债为主，流动负债占总负债的比例分别为78.24%、89.00%和89.55%。谢谢！

谢谢关注。公司部分原材料采购自境外供应商或其境内代理商，2020年度至2022年度境外原材料采购金额占原材料采购金额比例分别为35.64%、43.09%和39.46%。谢谢。

您好，半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。根据IC Insights数据显示，2021年全球半导体产业资本支出规模为1,539亿美元，同比增长36.07%，自2010年以来年均复合增长率为9.99%，保持高速增长。2015年以来，我国大陆大规模兴建晶圆厂。随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速发展阶段。谢谢。

您好，公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。谢谢。

您好，公司采购的原材料种类繁多，主要类别包括电器装置类、电气元件类、机械标准件类、机械加工件类、化学制品类、仪器仪表类等，其中，部分电器装置类零部件及机械加工件等核心零部件由供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工后向公司供应。谢谢。

您好，对于下一代半导体制程的技术标准有着高度的关注和期望。公司预计下一代制程将要求更高的集成度、更小的器件尺寸以及更复杂的工艺要求。为了确保与下一代制程的技术标准匹配，并满足下游客户的需求，公司将密切关注行业的技术动态和市场趋势。同时，公司将与客户保持紧密的沟通和合作，了解他们的需求和挑战，并根据市场反馈及时调整我们的研发方向和产品策略。公司致力于提供符合下一代制程要求的先进设备和解决方案，以满足客户的需求并保持市场领先地位。谢谢。

您好，截至2023年6月30日，公司筹资活动产生的现金流量净额主要为历次股权融资收到股东投入的货币资金，分别为16,887.90万元、17,540.33万元及4,639.80万元。谢谢！

您好，公司采用直销模式销售产品，通过商务谈判或招投标等方式获取销售订单。直销模式可减少产品中间流通环节与成本，贴近市场并有助于及时深入了解客户需求，有利于控制产品销售风险和及时接收客户反馈，以便于更好、更迅速的服务客户。公司在销售的过程中重点突出技术领先、性价比高、服务优良的综合优势，及时跟进行业发展趋势，适时推出新产品以满足客户需要。公司的销售程序一般包括市场调查与推介、客户需求确认、产品报价、销售订单签署、合同执行、合同回款、产品安装调试及售后服务等步骤。谢谢。

您好，截至2023年6月30日，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-233.70万元、-1,028.57万元及-1,235.34万元，投资支付的现金包括对外投资、构建固定资产的现金。谢谢！

您好，公司所处的半导体设备行业是一个技术密集型行业，因此公司非常重视技术升级迭代的风险。为了应对这一风险，公司采取了一系列措施。首先，公司持续加大对研发的投入，确保能够跟上国内外半导体设备制造技术的发展趋势。其次，公司致力于建设强大的技术研发团队，吸引和培养高水平的技术人才。同时，公司积极与行业内的合作伙伴和研究机构进行合作，共同推动技术创新和知识共享。通过这些措施，公司能够不断提升技术水平，保持竞争优势。谢谢。

您好，本次发行不存在公司股东公开发售股份的情况。谢谢。

您好，致同会计师事务所对公司内部控制制度出具了《内部控制鉴证报告》，其鉴证意见为：公司于2023年6月30日在所有重大方面有效地保持了按照《企业内部控制基本规范》建立的与财务报表相关的内部控制。谢谢。

您好，公司首次公开发行股票前滚存的未分配利润由新老股东按上市后的持股比例共同享有。谢谢。

您好，2020-2022年末，公司预计负债为计提的产品质量保证金。报告期各期末预计负债分别为4,120.77万元、4,189.43万元和4,725.04万元，随着销售规模的扩大逐年增长。报告期内，公司不存在重大产品质量纠纷，产品质量保证金计提充分。谢谢！

您好，公司与关联方之间产生的交易有合理的原因和背景，依照公允原则确定交易价格，不存在损害公司及其他股东利益的情形，对公司的财务状况和经营成果无重大影响。谢谢。

您好，2020-2022年各期期末，公司管理费用分别为2,766.71万元、4,635.99万元和5,132.04万元，占营业收入的比例分别为7.93%、9.25%和7.73%，主要由职工薪酬、中介服务费、折旧摊销、办公费、业务招待费、交通及差旅费、残疾人就业保障金、租赁及物业费和其他构成，谢谢。

您好，公司的直接控股股东为京仪集团、间接控股股东为北控集团，实际控制人为北京市国资委。公司的主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，截至2023年6月30日，京仪集团、北控集团及其下属企业的主营业务与公司不存在相同、相似的情况，谢谢。

您好，2020-2022年各期期末，公司销售费用分别为4,036.18万元、4,520.82万元和6,727.74万元，占营业收入的比例分别为11.57%、9.02%和10.14%。报告期内，公司销售费用主要为维修质保和职工薪酬。谢谢。

您好，公司未来可预见的重大资本性支出为本次发行募集资金投资项目。本次发行募集资金投资项目依据公司未来发展战略围绕公司主营业务制定，不涉及跨行业投资的情况。谢谢！

您好，本次发行股票种类：人民币普通股（A股），每股面值：1.00元，发行股份不超过4,200万股，占发行后公司总股本的25%。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份的情形，谢谢。

您好，2020-2022年末，公司其他权益工具投资账面价值分别为500.00万元、550.00万元和920.00万元，占非流动资产的比例分别为13.97%、10.21%和12.64%。其他权益工具投资主要为公司对参股公司三维半导体和芯链融创的投资，公司将其指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，在其他权益工具投资科目进行核算。谢谢。

您好，2020-2022年末，公司应收票据分别为243.05万元、226.60万元和1,116.77万元，占流动资产比例分别为0.59%、0.27%和0.90%。谢谢！

您好，2020-2022年末，公司应收票据分别为243.05万元、226.60万元和1,116.77万元，占流动资产比例分别为0.59%、0.27%和0.90%。谢谢！

您好，截至2023年6月30日，公司固定资产不存在重大减值因素或减值迹象，公司未计提固定资产减值准备。谢谢。

您好，公司应收账款周转率分别为3.69次、2.99次和3.42次，对应应收账款周转天数分别为98.88天、122.16天和106.85天。公司主要客户为业内知名集成电路制造商，总体信用情况良好，具有良好的回款能力和回款意愿，应收账款回收风险较小。
2020-2022年各期期末，公司存货周转率分别为1.93次、1.21次和0.75次，对应存货周转天数分别为188.94天、301.55天和483.91天。2020年、2021年，公司存货周转率与境内同行业可比上市公司不存在重大差异，2022年，公司存货周转率有所下降，主要系随着公司业务规模增长，2022年度原材料备货量增多、发出商品规模大幅增长。谢谢！

您好，在半导体专用温控设备的研发中，公司自主研发并掌握了制冷控制技术、精密控温技术、节能技术等核心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道工序环节温度的快速切换和精准控温。在半导体专用工艺废气处理设备的研发中，自主设计等离子（Plasma）发生器及控制单元、燃烧点火装置等核心工艺器件，掌握低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术和系统设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺废气处理设备的技术突破。在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发并掌握了晶圆自动寻心装置技术、晶圆传控技术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控技术等核心技术。目前，公司整体技术水平处于国内领先、国际先进水平。谢谢。

您好，截至2023年6月30日，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-10,577.28万元、2,234.19万元及335.64万元。公司经营活动产生的现金流量净额与净利润之间的差异的变动主要是受存货和经营性应收应付项目的影响。谢谢！

您好，2020-2022年，随着公司业务规模的扩大和资本实力的增强，公司资产规模逐年增长。公司流动资产占比相对较高，报告期各期末，公司流动资产占总资产的比例分别为91.95%、94.04%和94.48%。谢谢。

您好，截至招股意向书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似的安排。谢谢。

您好，截至招股意向书签署日，公司不存在协议控制架构的安排。谢谢。

您好，2021年3月股改完成后，公司制订了《关联交易决策制度》。公司尽量避免不必要的关联交易，对新发生的关联交易严格按照《公司章程》、《关联交易决策制度》等制度的规定进行。
2022年10月25日，公司召开2022年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于对公司2019年至2022年6月关联交易予以确认的议案》，独立董事对公司与关联方报告期内的关联交易发表意见认为：“公司在2019年至2022年6月与关联方发生的关联交易系为公司正常经营业务所需，属正常商业行为，遵守了自愿、等价、有偿的原则，定价公平合理，并已按照当时有效的章程及决策程序履行了相关审批程序，所发生的关联交易符合公司的利益，不存在损害公司和其他股东利益的情况。公司第一届监事会第五次会议对公司2019年至2022年6月关联交易事项予以确认。谢谢。

您好，2018年，公司控股股东京仪集团为强化集团整体资金管控、加强资金集中管理和提高资金使用效率，对下属企业采取资金池的模式进行资金集中管理。资金池以京仪集团及各所属子公司在北控财务公司开立的账户为基础搭建，由京仪集团设立集团资金池母账户，各所属子公司账户为其下级子账户，资金池资金由京仪集团统一调度、管理。
2019年1月7日，公司及子公司安徽京仪签署《资金池授权加入承诺函》，授权北控财务公司将公司及子公司安徽京仪在北控财务公司设立的账户加入京仪集团资金池体系。谢谢。

您好，2020年至2022年各期期末，公司流动比率分别为2.65、2.14和1.81，速动比率分别为1.69、1.22和0.79，资产负债率分别为44.28%、49.44%和58.44%。2020年至2022年各期期末，公司业务规模逐年扩大，资产实力不断增强，偿债能力指标与可比上市公司相比不存在重大差异。谢谢！

您好，公司重大投资及资本性支出主要用于购建固定资产、无形资产和其他长期资产。2020-2022年各期期末，公司用于购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金分别为233.70万元、1,028.57万元和865.34万元。谢谢。

您好，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务进行，系按照公司业务发展的实际需求，对现有业务进行提升和拓展，有利于公司进一步扩大生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。谢谢 。

您好，公司的核心管理和技术团队具有多年半导体行业相关经验，截至2023年6月30日，公司共有研发人员95人，占员工总人数的比例为20.56%，其中博士及硕士研究生27人、本科54人，大学本科学历及以上人员占技术人员总数比例为85.26%。谢谢。

您好，2020-2022年各期期末，公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，公司产品主要应用于集成电路行业。报告期内，公司主营业务收入占营业收入的比重分别为100.00%、100.00%和98.34%，主营业务突出。2022年，公司其他业务收入为偶发性的管路安装相关收入。谢谢。

您好，本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，谢谢。

您好，公司的利润分配政策主要有以下几点。
1、公司应当充分考虑对投资者的回报，依照法律、法规和本章程的规定，在公司累计可分配利润范围内向股东进行利润分配。
2、公司的利润分配政策保持连续性和稳定性，同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展，不得损害公司持续经营能力。
3、在利润分配方式中，现金分红原则上优先于股票股利；具备现金分红条件的，公司原则上应当采用现金分红进行利润分配。
谢谢。

您好，公司坚持长期自主研发投入，不断丰富自身知识产权积累，逐步建立了全员参与的知识产权管理机制，形成了经营发展、科技创新与知识产权管理战略三者相互支撑、相互促进的管理效果。
公司注重知识产权和商业秘密的保护，未来公司将持续加强“知识产权强企战略”，完善知识产权运营管理制度，加快新技术新产品知识产权布局，健全专利奖励制度，更好的保护和激励高价值专利，构建更加安全有效的知识产权运营管理体系。谢谢。

您好，该项目建设内容为建设集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地，实施主体为安徽京仪，主要包括技术成果产业化车间、研发测试中心、创新中心、研发办公楼、动力间及其他配套设施等。本项目建成后，公司安徽制造基地可实现半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备生产能力的大幅提升，并同步新增研发中心及研发办公楼，全面提升公司半导体专用设备的研发、制造和服务能力。谢谢。

您好，截至招股意向书签署日，公司不存在股权激励及期权激励计划。谢谢。

您好，公司于2022年10月25日召开2022年第二次临时股东大会，审议通过《关于制定<北京京仪自动化装备技术股份有限公司募集资金管理制度>（上市后适用）的议案》。《募集资金管理制度》对募集资金的专户存储、使用、资金用途变更、管理与监督等方面进行了明确的规定。本次发行募集资金到位后将存放于董事会决定的专项账户，进行规范化的管理和使用，切实维护公司募集资金的安全、防范相关风险、提高使用效益。谢谢。

您好，公司所处半导体设备行业的主管部门为工业和信息化部、科技部，行业自律组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。谢谢。

您好，本次发行面对符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外。谢谢。

您好，截至招股意向书签署日，京仪集团持有公司4,725.00万股股份，占公司总股本的37.50%，京仪集团为公司的直接控股股东。截至招股意向书签署日，北控集团持有京仪集团100%股权，北控集团为公司的间接控股股东。北京市国资委直接持有北控集团100%的股权，通过北控集团、京仪集团间接持有公司37.50%的股份，是公司的实际控制人。谢谢。

您好，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游半导体领域公司销售半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备等产品实现收入和利润。谢谢。

您好，公司的半导体专用工艺废气处理设备采用自主研发的能量发生源及控制系统，结合自主研发的系统结构，实现对半导体制造工艺废气的高效处理。随着半导体制造工艺的提升，半导体专用工艺废气处理设备的工艺废气处理效率与工艺废气的处理量等要求也随之提升。公司的半导体专用工艺废气处理设备运用能量源控制技术、热流控制技术、工艺除尘技术、系统设计算法及原理，形成不同类型的工艺废气处理设备，以应对不同工艺废气的处理要求。谢谢。

您好，2011至2021年，中国大陆半导体设备销售额增长了259.7亿美元，年复合增长率高达23.29%。根据SEMI统计数据显示，2020年中国大陆凭借187.2亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场；中国台湾继续保持较为平稳的增长态势，以171.5亿美元位居第二；韩国销售金额为160.8亿美元，成为全球第三大市场。2021年，中国大陆半导体设备销售额同比增长58.23%，以296.2亿美元销售金额继续保持首位，增长势头强劲。谢谢。

谢谢关注。公司高度重视投资者回报，已制定《公司章程（草案）》，根据《公司章程（草案）》的约定，公司采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他形式分配利润，其中现金形式原则上优先采用。公司将在满足相关条件下优先进行现金分红，具体现金分红的条件为同时满足：
    （1）公司会计年度盈利，且审计机构对当年公司年度财务报告出具无保留意见的审计报告；
    （2）保证公司维持正常经营和长远发展的资金需求；
    （3）未发生存在累积未弥补亏损、资产负债率高于70%、重大资金支出安排等特殊事项，其中“重大资金支出安排”指公司预计未来十二个月内拟对外投资、购买资产等交易（发行证券募集资金投资除外）累计资金支出金额超过公司最近一个会计年度经审计合并报表净资产的30%。
    谢谢。

您好，半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。根据IC Insights数据显示，2021年全球半导体产业资本支出规模为1,539亿美元，同比增长36.07%，自2010年以来年均复合增长率为9.99%，保持高速增长。2015年以来，我国大陆大规模兴建晶圆厂。随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速发展阶段。谢谢。

您好，公司募集资金90,600万元，如未发生重大不可预测的市场变化，本次公开发行募集资金根据项目的轻重缓急进行投资；若本次募集资金净额未达到计划利用募集资金额，资金缺口通过公司自筹解决。若本次募集资金净额超过计划利用募集资金额，公司将严格按照监管机构的有关规定管理和使用超募资金。谢谢。

您好，半导体专用设备行业属于技术密集型行业，公司的主营产品研发和生产技术涉及物理、化学、流体、材料、机械、电气、控制、建模等多学科、多领域知识的综合运用。公司产品的核心价值在于公司所掌握的相关产品核心技术及设计能力，产品生产依靠公司的研发设计能力完成驱动，产品具有较高的附加价值。

您好，经过多年努力，公司与长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造商建立了良好的合作关系。谢谢。

您好，截至 2023年8月31日，公司已获专利 224 项，其中发明专利83项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。谢谢。

您好，截至招股意向书签署日，除京仪集团外，其他持有公司5%以上股份的主要股东为安徽北自、于浩、天津泰达科技投资股份有限公司、赵力行，谢谢。

您好，公司的实际控制人为北京市国资委，谢谢。

您好，公司的晶圆传片设备分为直线型和回转型，分别采用单臂机械手和双臂机械手设计，应用于晶圆制造过程中的下线、传片、翻片、倒片、出厂。公司的晶圆传片设备采用自主知识产权的晶圆传控技术、晶圆翻片技术、晶圆自动寻心算法、微晶背接触传控技术和晶圆区域检测技术等，可实现全自动晶圆传送。谢谢。

您好，公司2020年-2022年营业收入复合增长率为37.95%；2022年度公司营业收入6.64亿元。因此，公司选择“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”的标准申请科创板上市，谢谢。

您好，公司本次募投项目“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”的实施主体为京仪装备的全资子公司安徽京仪，“补充流动资金”项目的实施主体为京仪装备，不涉及与其他方合作的情形。公司募集资金投资项目有利于公司进一步提高技术研发实力，提升公司核心竞争力。本次募投项目实施后不会与公司控股股东、实际控制人之间新增同业竞争，不存在对公司独立性产生不利影响的情形。谢谢。

您好，2020-2022年各期期末，公司的营业收入分别为34,879.78万元、50,137.21万元和66,372.32万元。谢谢。

您好，2020-2022年各期期末，随着公司生产经营规模的扩大，公司主营业务毛利逐年增加。报告期各期，公司主营业务毛利分别为10,310.01万元、19,067.72万元和26,093.92万元，2020年度至2022年度呈现逐年增长趋势。公司主营业务毛利主要来源于半导体专用设备销售。谢谢。

您好，公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，“诚信、安全、简单、高效”的企业经营理念，坚持自主创新，以技术和市场双轮驱动，紧追世界先进工艺，在半导体专用设备领域持续深耕，不断开拓新产品、新领域，提升公司收入和利润规模，为股东实现可持续增长的投资回报，为员工提供更具竞争优势的职业发展平台，承担企业社会责任。
公司保持与客户、供应商、员工、股东以及政府等相关方的沟通，积极协同产业链上下游，共建战略合作愿景，为客户提供更全面的半导体专用设备解决方案，构建共创共赢、共同发展的全面战略合作伙伴关系。
谢谢。

您好，公司主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司属于第四条第（一）款规定的“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”中的“半导体和集成电路”行业。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1 新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。谢谢。

您好，半导体行业的产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业；产业链中游为芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节；产业链下游为终端产品及其应用行业，涵盖范围广泛。公司所属的半导体设备行业处于半导体产业链上游的关键位置，是整个半导体产业的重要支撑和基石。谢谢。

您好，2020-2022年各期期末，公司主营业务毛利率分别为29.56%、38.03%和39.98%，整体呈上升趋势，其中，公司半导体专用设备的毛利率逐年上升，是导致公司主营业务毛利率上升的主要原因。谢谢！

您好，2020-2022年各期期末，公司研发费用分别为2,374.28万元、3,283.65万元和4,840.70万元，占营业收入的比例分别为6.81%、6.55%和7.29%。截至2023年6月30日，公司持续进行研发投入，研发费用金额随着业务规模增长而增长。谢谢。

您好，公司获得北京市科学技术进步奖二等奖、北京市科学技术奖三等奖、2022北京高精尖企业100强、机械工业科学技术奖（科技进步奖）三等奖、中国机械工业科学技术奖三等奖、国家级专精特新“小巨人”企业、“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖、北京市企业技术中心、北京市知识产权试点单位等多项重要荣誉。与此同时，公司积极承担国家级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业关键产品和技术的攻关与突破。谢谢。