灿芯股份首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

灿芯股份作为全球集成电路设计服务行业领先企业，秉承供应链“自主、安全、可控”重要原则，并基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。谢谢！

作为集成电路行业企业，随摩尔定律驱使，公司高度重视技术的迭代和更新。2020年-2023年1-6月，公司保持较高的研发投入，各期金额分别为3,915.47万元、6,598.62万元、8,522.81万元和4,650.03万元，研发投入金额持续上升。这期间，公司研发投入占营业收入的比例先下降后上升，主要系2020年至2022年由于行业需求的增加以及公司依托较强的芯片设计服务能力积极拓展业务，营业收入的增长速度较研发投入更高；随着公司盈利能力的不断增强及行业技术的快速发展，公司逐渐进一步加大研发投入，2023年上半年研发投入占营业收入的比例有所提升。谢谢！

上市后公司将通过网站、热线电话、电子邮件、接待以及现场推介、路演等多种方式接受广大中小股东的意见和咨询，我们将在最短的时间内给予答复。谢谢！

我们会在认真履行对企业尽职调查的基础上，结合保荐人的专业判断，筛选出运作规范，业绩良好，可持续发展的优秀企业。谢谢！

公司以客户和市场需求为导向，建立了以研发为核心的多部门互相协作的技术创新运行机制。
公司对员工进行专业化培训，加速人才的成长，为公司的持续创新提供强有力的人才保证和智力支持。为充分调动员工从事技术创新的积极性、主动性和和创造性，公司建立了与研发成果挂钩的绩效考核与奖励制度，充分营造了自主创新的优良环境。同时，公司通过建立创新创业平台和成果转化管理制度，推动了公司研发人员技术创新效益的最终实现。在技术创新成果保护方面，公司高度重视知识产权管理，通过专利申请打造了自有知识产权体系。
公司重视人才的培养和引进，通过建立健全科技人才培养机制，通过内部培养和外部招聘不断壮大研发团队，以提高研发团队的整体研发能力。公司制定了系统的绩效考核方案，将核心技术人员和研发关键管理人员纳入股权激励范围，研发人员可以充分享受公司技术创新和业务发展成果，促使研发团队保持稳定和持续的创新动力。谢谢！

股市的风险始终存在，证券投资属于高风险的投资品种，受到各方面因素的影响，再好的公司也会出现股价波动。我们希望投资者能够具备基本的市场分析能力和企业阅读能力，充分认识到市场风险、投资风险，选择经营稳健、具备核心竞争力和高成长性的上市公司股票。谢谢！

在资本市场越来越市场化的今天，投资者关系显得越来越重要。进行投资者关系管理是公司在资本市场的一种负责任行为，对于公司价值的实现，再融资的实施等具有重要的支持作用。谢谢！

该项目将发展工业互联网及智慧城市的定制化芯片平台，开发相关应用领域IP，加大对用于工业互联网与智慧城市领域芯片技术的研发和投入力度，实现数模转换芯片技术、工业互联网AP芯片技术、网络芯片技术的设计服务产业化。该平台以工业互联网技术体系为引领，以网络、平台、安全为核心，紧密结合工业互联网发展的重大需求，将推动新型工业网络、工业大数据、边缘计算、安全保障等技术的研发以及平台标准化。该项目平台开发的子系统包括工业信息采集子系统、通信子系统、计算处理子系统、数据处理子系统、安全子系统。
平台还将大幅加快相关核心技术以及我国工业互联网核心软硬件产品的研发与试验验证，从而为工业互联网核心技术的芯片设计服务产业化推广创造良好的基础。
该项目总投资为20,540.57万元，包括工程建设费用5,900.00万元，研发费用11,473.75万元，基本预备费347.48万元，铺底流动资金2,819.34万元。谢谢！

他们都非常专业，勤勉尽责，值得信任。我们之间的合作十分愉快！谢谢!

2020年至2023年6月末，公司前五大客户的应收账款余额分别为2,315.53万元、5,081.18万元、4,344.12万元和5,303.24万元，占各期末应收账款余额的比例分别为62.00%、67.45%、82.40%和79.41%。受客户的发货时间、发货结构等综合因素影响，公司应收账款前五大客户存在一定变动。谢谢！

该项目的可行性主要体现在：1）新型应用领域发展，推动上游集成电路设计产业规模逐步扩张，为本项目顺利实施提供了市场环境；2）公司自主可控的核心技术优势和丰富的设计经验为本项目的顺利实施奠定了坚实的技术基础；3）公司较强的品牌优势和稳定的客户基础为本项目提供了支撑。谢谢！

在与公司的合作过程中，深感企业管理团队诚实守信、勤勉敬业，整体素质比较高，是可以值得信赖的合作团队。谢谢！

我个人认为，给股民最好的回报就是保持企业长期的健康发展，在兼顾好眼前利益的同时，追求公司的长期价值最大化。谢谢！

公司存货包括合同履约成本、在产品及库存商品。2020年至2023年6月末，公司存货账面余额分别为3,747.95万元、12,563.23万元、18,047.18万元和18,190.17万元，占各年度营业收入的比例分别为7.41%、13.16%、13.86%和27.27%。公司存货账面余额大幅增加，主要系公司在下游市场需求增加的同时凭借完善的技术体系与全面的设计服务能力持续拓展客户，业务规模持续扩大所致。谢谢！

2020年至2023年6月末，公司应收账款账龄主要在1年以内。在上述期间，公司进一步加强信用管理，持续优化账龄结构，整体坏账风险较小。截至2023年8月31日，公司应收账款期后回款率分别为100.00%、100.00%、83.89%和69.64%，期后回款情况良好。尚未回款的客户主要系深聪半导体，未回款的原因系其自身终端需求减少，资金回笼周期变长，因此向公司付款较慢。公司积极跟进款项催收流程，已与深聪半导体协商制定回款计划，确保资金回流顺利推进。谢谢！

芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IPMerge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司管理费用（扣除股份支付）合计分别为2,658.62万元、4,007.10万元、4,127.25万元和2,505.47万元。公司管理费用（扣除股份支付）主要由职工薪酬、房租及使用权资产摊销和专业服务费构成，三项合计占比分别为86.99%、77.54%、77.94%和70.46%。其中，2021年管理费用增长较快，主要系与公司业务增长相匹配。谢谢！

诚如您所言，任何一个上市公司都不是完美无缺的，我们在保荐过程中对公司进行了详尽的尽职调查，在灿芯股份的招股说明书中对公司的风险因素已经进行了详尽的披露。谢谢！

公司科创板上市后，我们会按照监管部门的要求继续做好持续督导工作，我们相信在与公司领导协调努力下，一定能圆满完成。谢谢！

我们无法对股价走势作出判断，祝您能够在投资灿芯股份后获得理想收益。谢谢！

2020年至2023年6月末，公司负债总额分别为36,402.84万元、61,178.45万元、71,729.81万元和64,834.30万元，其中流动负债分别为35,759.84万元、59,950.75万元、70,935.83万元和64,581.03万元，占各期末负债总额的比例分别为98.23%、97.99%、98.89%和99.61%。谢谢！

良好的法人治理结构，稳健的经营策略、良好的财务指标、突出的行业地位以及良好的成长性是作为“优质企业”必备的条件。谢谢！

上市之后将有助于公司融资，增加了股东的资本流动性，提高公司透明度，我们将秉持创新与严谨，以更开放的思维，更开阔的视野，把握好市场方向，维护股民利益。谢谢！

他们都是公司不可或缺的，都是宝贵资源，各司其职，应该团结一致。我们也会为他们创造良好的工作及生活环境，让他们发挥才能，为公司多做贡献。谢谢！

公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客户的差异化芯片定制需求，提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入的芯片量产服务。因此，公司采用直销模式。
在市场营销方面，公司通过在目标客户集中区域设置销售中心，能够及时了解下游市场动态并挖掘客户需求。通过与客户的直接对接，公司可以更高效地就其需求进行沟通并快速做出反应，从而更敏锐地捕捉市场信息并作出及时调整，确保自身的竞争优势。谢谢！

该项目的可行性主要体现在：1）工业互联网和智慧城市建设力度的加强，为本项目顺利实施提供了保障；2）公司拥有行业领先的技术及人才储备，为本项目顺利实施奠定了坚实的基础；3）公司的市场营销经验以及积累的客户资源，为本项目顺利实施提供了有力支撑。谢谢！

公司主营业务为一站式芯片定制业务，2020年-2023年1-6月，公司营业收入全部为主营业务收入。保持快速增长趋势的主要原因有：1）随着逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小，设计风险与设计成本大幅增加，芯片定制服务整体行业需求将持续增长；2）终端应用市场快速发展，芯片定制服务需求保持旺盛；3）公司芯片设计能力持续提升，技术和市场竞争力不断加强；4）公司能够快速满足客户对于芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司第三方回款金额分别为54.16万元、432.80万元、0万元和0万元，占各期营业收入比重分别为0.11%、0.45%、0%和0%，金额及比例均较低。其主要原因系：1）客户出于资金周转的需要与操作便利性，委托其员工等关联方代为支付；2）因境外账户支付限制，代付声明中指定由第三方公司代为支付。谢谢！

公司拥有与经营有关的办公场所、仪器设备、商标、专利的所有权或使用权等，资产完整。谢谢！

公司储备了大量的优秀人才，培养出一批兼具管理能力和技术水平的中高级管理人才，在各项目实施过程中扮演重要角色。成熟的从业管理经验将为本募集资金投资项目的顺利实施提供保障。我非常感谢管理人员长期以来对灿芯股份所做出的贡献。谢谢！

2021年1月20日，公司召开了创立大会暨第一次股东大会，审议通过了《董事会议事规则》，选举产生了公司第一届董事会董事。《董事会议事规则》对董事会会议的召开、董事会的议事范围、董事会提案的审议与表决、董事会决议的实施及董事会的会议记录等事项做出了明确规定。
董事会由10名董事组成，包括独立董事4名；董事会设董事长1人。公司的董事由股东大会选举产生，董事会对公司股东大会负责。
公司召开的董事会在召集方式、议事程序、表决方式和决议内容等方面均符合有关法律、法规、《公司章程》、《董事会议事规则》等相关规定，不存在违反有关法律、法规和公司规章制度行使职权的情形。谢谢！

2020年至2023年6月末，公司流动资产分别为62,829.11万元、77,655.32万元、110,313.53万元和115,124.59万元。公司流动资产主要由货币资金、交易性金融资产、存货和应收账款等构成。谢谢！

公司存货包括合同履约成本、在产品及库存商品。2020年至2023年6月末，公司存货账面余额分别为3,747.95万元、12,563.23万元、18,047.18万元和18,190.17万元，占各期营业收入的比例分别为7.41%、13.16%、13.86%和27.27%。在上述期间，公司存货账面余额大幅增加，主要系公司在下游市场需求增加的同时凭借完善的技术体系与全面的设计服务能力持续拓展客户，业务规模持续扩大所致。谢谢！

2020年至2023年6月末，公司无形资产账面价值分别为7,115.29万元、8,839.25万元、9,001.04万元和9,982.77万元，占非流动资产的比例分别为38.69%、26.63%、36.11%和39.11%，是非流动资产的重要组成部分。公司无形资产主要为半导体IP和软件，其中软件主要为公司研发活动和设计业务所需的设计软件如EDA工具等。为满足公司业务开展需求，公司对半导体IP及EDA设计软件采购额呈现快速上升趋势，与公司经营规模及业务增速相匹配。公司无形资产不存在减值迹象，故未计提减值。谢谢！

目前公司经营情况良好，在可预见的未来，公司能够保持良好的持续经营能力。
随着集成电路产业分工的细化，集成电路设计行业蓬勃发展，市场需求旺盛。国家对集成电路设计行业在政策、法规及激励措施方面给予了大力支持，预计未来集成电路设计行业仍将是国家重点鼓励发展的行业。公司依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，持续帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市，与较多产业链上的知名客户、众多对中国集成电路产业有着重要意义的芯片设计企业建立了密切的合作关系。
2020年-2023年1-6月，公司流动资产为115,124.59万元，其中货币资金为44,881.23万元；流动负债为64,581.03万元，营运资本为50,543.56万元，公司资产流动性良好。上述期间里，公司的营业收入分别为50,612.75万元、95,470.05万元、130,255.97万元和66,695.99万元，最近三年复合增长率为60.42%；公司盈利能力持续向好，同时，公司的净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元和10,864.57万元，最近三年复合增长率为132.26%。
公司结合客户市场需求与自身技术优势，秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则，与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系。公司积极引进国内外高端技术人才，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队，并形成了丰富的技术储备。
综上，公司未来具备良好的持续经营能力。公司将在未来发展中持续发挥自身优势、紧跟行业技术发展趋势，继续提高市场占有率、拓宽下游市场覆盖范围、提高产品和技术的竞争力。谢谢！

首先非常欢迎您与我们沟通交流，但是保荐机构无法向您提供公司未经披露的有关信息。您可以通过公司法定信息披露内容了解该公司的具体情况或通过公司登记的投资者关系联系方式进行咨询。谢谢！

发行人符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一项上市标准中第二款要求：“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
2022年度发行人营业收入为130,255.97万元，2022年度发行人净利润为9,486.62万元（扣非前后孰低值），满足“最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”；根据发行人最近一次外部股权融资对应的估值以及可比上市公司的估值情况，发行人的预计市值不低于人民币10亿元，满足“预计市值不低于人民币10亿元”。
综上所述，发行人预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元，满足《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一项上市标准中第二款要求。谢谢！

2021年1月20日，公司召开了创立大会暨第一次股东大会，审议通过了《独立董事工作制度》，选举产生了公司第一届董事会独立董事，规定了独立董事的任职条件和独立性，并对独立董事的提名、选举和变更，独立董事的权利与义务等内容作出了详细明确的规定。
公司现有独立董事4名，均符合《公司法》、《公司章程》等规定的任职条件，独立董事人数占董事会总人数的比例符合相关要求。独立董事每届任期与公司其他董事任期相同，任期届满，连选可以连任，但是连任时间不得超过六年。独立董事任期届满前不得无故被免职，提前免职的，公司应将其作为特别披露事项予以披露，被免职的独立董事认为公司的免职理由不当的，可以作出公开的声明。
自公司独立董事制度建立以来，公司独立董事均能严格按照有关法律、法规、《公司章程》及《独立董事工作制度》等规定，忠实履行职务，维护公司利益，保障中小股东的合法权益不受损害。谢谢！

该项目基于公司在芯片定制一站式服务领域的技术和客户积累，通过加强对网络通信与计算芯片定制平台的设计服务方案及相关IP的研发投入力度，对现有SoC平台（YouSiP）进行技术改造和性能升级，在此基础上引入定制芯片客户，并最终实现量产。
该项目总投资为29,929.32万元，包括工程建设费用8,799.99万元，研发费用17,297.80万元，基本预备费521.96万元，铺底流动资金3,309.57万元。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司芯片设计业务收入分别为14,699.34万元、33,457.32万元、39,993.53万元和26,666.60万元，呈明显增长趋势。公司芯片设计业务收入持续增长的原因主要系半导体设计服务行业需求持续不断增长，公司依托强大的半导体设计服务能力，拥有稳定且不断增长的客户需求与多样化的客户来源，2020年-2023年6月芯片设计业务收入相应增加。谢谢！

上市公司投资者关系是公司非常重视的一项工作，通过与投资者建立良好的沟通渠道，可以使公司在资本市场上更加透明，更能取得投资者的信任。在充分展示公司自身价值的同时，接受市场对公司的监督有利于公司良性发展。我们会建议公司注重和投资者的交流沟通，及时披露信息。谢谢！

公司设立了独立的财务会计部门，建立了独立的财务核算体系，具有规范的财务会计制度和财务管理制度。公司独立进行财务决策、独立在银行开户、独立纳税，不存在与第一大股东及其控制的其他企业共用银行账户的情形。谢谢！

公司本次发行上市将为后续发展提供充足的资金支持，公司将认真组织实施募集资金投资项目，促进公司经济效益增长，积极回馈投资者。同时，本次的成功上市也是公司发展历程中的新里程碑、新起点，公司也将努力提升治理水平，切实履行公司的社会责任，为公司未来可持续发展提供源动力。谢谢！

自成立以来，公司一直致力于为客户提供一站式芯片定制服务。公司通过持续研发投入，已形成由大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术组成的核心技术体系，并积累了丰富的技术储备。未来，公司将在技术积累和持续创新的基础上，不断提高自身设计服务价值和差异化水平。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司芯片设计业务中的成本主要包括晶圆及光罩、IP及人工成本，三项合计占比分别为99.03%、98.71%、95.99%和94.27%。由于公司在各设计项目中介入的阶段不同，以及客户对定制化设计服务的需求差异影响，各项目的成本结构存在一定差异，造成这一阶段芯片设计业务中各项成本结构变动较大。谢谢！

公司股票的涨跌完全由供需关系和公司基本面决定，维护公司的股价需要公司的努力和全体投资者的认可。我们会做好持续督导工作。谢谢！

2020年-2023年1-6月，芯片全定制服务的毛利率分别为27.92%、26.42%、27.53%和35.31%，芯片工程定制服务毛利率分别为8.50%、12.82%、14.96%和17.71%。公司全定制服务客户主要包括系统厂商及新兴的芯片设计公司等，工程定制服务客户主要系成熟的芯片设计公司。公司设计及量产的芯片均为高度定制化的产品与服务，采用与客户一单一议的协商方式进行定价。通常情况下，在全定制服务中公司介入的设计环节较多，承担的风险较高，因此议价能力较强，公司全定制服务毛利率一般高于工程定制服务。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司销售费用分别为1,358.93万元、1,858.51万元、2,184.05万元和1,102.02万元，总体与业务增长相匹配。公司销售费用主要由销售人员职工薪酬、差旅招待费构成，上述期间两项合计占销售费用比例分别为88.06%、88.32%、92.90%和93.06%。谢谢！

公司自设立以来始终致力于为客户提供一站式芯片定制服务，并坚持从大型SoC定制设计与半导体IP开发入手持续进行技术研发与技术产业化，公司的经营模式未发生重大变化。谢谢！

截至2023年1-6月末，公司的前五大供应商分别为中芯国际、华天科技、ATX、Synopsys、ARM。谢谢！

截至2023年6月30日，公司在职员工共272人，其中硕士及以上学历119人，本科学历149人，本科及以上学历员工占总员工比重为54.78%。谢谢！

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。谢谢！

2021年1月20日，公司召开了第一届董事会第一次会议，审议通过了《董事会秘书工作细则》，聘任了沈文萍为董事会秘书。公司董事会秘书为公司的高级管理人员，对公司和董事会负责。董事会秘书由董事长提名，经董事会聘任或解聘。
董事会秘书负责公司股东大会和董事会会议的筹备、文件保管以及公司股东资料管理，办理信息披露事务等事宜，对董事会和公司负责。董事会秘书为公司的高级管理人员，承担法律、法规及《公司章程》对公司高级管理人员所要求的义务，享有相应的工作职权，并获取相应的报酬。公司董事会秘书自董事会秘书制度建立以来，严格按照《公司法》、《公司章程》及《董事会秘书工作细则》等规定，忠实勤勉地履行职责。谢谢！

公司已建立了较为完善的法人治理结构，内部控制体系较为健全，符合有关法律、法规规定和证券监管部门的要求。公司内部控制制度能够贯彻落实执行，在公司经营管理各个关键环节发挥了较好的管理控制作用，能够有效防范经营管理风险，保证公司各项业务的健康运作，公司内部控制制度是有效的。谢谢！

公司将按照“同股同权、同股同利”的原则，根据各股东持有的公司股份比例进行分配。公司实施连续、稳定、积极的利润分配政策，公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。
公司可以采用现金分红、股票股利、现金分红与股票股利相结合或者其他法律、法规允许的方式分配利润。其中现金分红优先于股票股利。公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的，应当充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄情况等真实合理因素。谢谢！

我们也非常重视与投资者建立畅通的沟通渠道，您可以联系我们在招股说明书上的电话。我们非常愿意和您就招股说明书及其他相关文件一起探讨。谢谢！

公司主营业务稳定，自设立以来并未发生变化，谢谢！

公司已根据中国证监会、上交所的相关规则制定了《募集资金管理制度》，并经董事会、股东大会审议通过。在募集资金到位后，公司将严格遵守《募集资金管理制度》的相关规定，将募集资金存放于董事会指定的专门账户进行存储，并接受保荐机构、开户银行、证券交易所和其他有权部门的监督。谢谢！

本次募集资金投资项目围绕公司所处行业和主营业务开展。
根据公司2022年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司申请首次公开发行股票募集资金投资项目及可行性研究报告的议案》，上述募集资金投资项目为公司独立实施，不存在与他人合作的情况。上述项目实施后，将丰富公司产品种类、提高公司竞争力，实施后不会产生同业竞争，不会对独立性产生不利影响。谢谢！

公司本次发行上市将为后续发展提供充足的资金支持，公司将认真组织实施募集资金投资项目，促进公司经济效益增长，积极回馈投资者。同时，本次的成功上市也是公司发展历程中的新里程碑、新起点，公司也将努力提升治理水平，切实履行公司的社会责任，为公司未来的可持续发展提供源动力。谢谢！

公司目前营收状况良好，关于一季度的相关情况和数据，请关注公司后续公开披露信息。谢谢！

保荐服务最根本的要求是诚信原则，本着对资本市场负责和对广大投资者负责的理念，公开透明、诚信务实，切实履行和承担保荐责任。倡导诚信理念、健全管理制度、提高执业水准，是我们共同努力的方向。谢谢！

2020年至2023年6月末，公司以成本与可变现净值孰低计量，对成本高于其可变现净值的存货计提跌价准备。2020年末，部分库存商品的客户需求发生变化，公司经综合研判，谨慎预计其售价，对其计提相应的存货跌价准备。2021年末、2022年末及2023年6月末，公司部分设计服务业务实际发生的成本高于预期，公司对其计提存货跌价准备。在以销定产的经营模式下，公司总体存货跌价风险较小，公司存货跌价准备情况已合理反映了存货减值风险。谢谢！

此项目以现有IP产品为基础，在先进工艺制程上优化高性能模拟IP的开发和整合，建设高性能模拟IP平台，持续进行产品的改进和完善，提高系统整体性能，丰富的IP将更好的为公司一站式芯片设计服务提供支持。
此项目总投资为9,534.86万元，包括工程建设费用3,617.00万元，研发费用5,761.20万元，基本预备费156.66万元。谢谢！

该项目的可行性主要体现在：1）公司良好的技术积累和人才团队建设为本项目提供了实施保障；2）公司完善的技术研发体系为本项目的顺利实施提供了坚实基础。谢谢！

公司有序推进自身制定的发展规划，通过技术研发创新计划、市场拓展计划、研发团队建设计划，公司总体业务发展规划的有效实施得到了可靠的保障。谢谢！

公司具备健全的内部经营管理机构，所设机构与第一大股东及其控制的其他企业完全分开且独立运作，不存在混合经营、合署办公的情形；同时，公司完全拥有机构设置自主权及独立的经营管理权，研发、销售和采购等相关机构的设置均独立于第一大股东及其控制的其他企业。谢谢！

为保护投资者利益，我们会持续关注公司的股票走势。我们也相信不断走向成熟的中国证券市场会给优秀的公司一个合理的价格定位。谢谢！

在公司的招股说明书当中，已明确投资者要注意的有关投资风险提示。请投资者详细阅读招股说明书中的相关章节。谢谢！

公司员工对此次上市表示欢迎，大家认为这给公司带来了新的契机。他们一致认为公司未来的发展空间将更加广阔。谢谢！

芯片设计服务行业属于技术密集型行业，对于研发人员的知识水平、研发能力及研发经验积累均有较高要求。公司重视人才引进，立足公司实际情况，积极同国内外科研院所、高校和企业的交流，注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时，公司实施人才培训计划，建立了相应的培训体系，创造积极条件，发挥研发人员长处，不断提高研发人员的素质和能力。谢谢！

芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根据客户需求提供量产服务。
谢谢！

公司一站式芯片定制服务客户主要包括：（1）系统厂商；（2）成熟的芯片设计公司；（3）新兴的芯片设计公司。谢谢！

在Fabless模式中，公司不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，相关生产环节均由第三方外协厂商完成。
公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA工具、IP、服务器、测试设备等，该类采购不针对特定客户项目。客户订单需求采购模式主要适用于公司一站式芯片定制服务，公司根据客户订单需求，以委外的形式向第三方厂商采购晶圆、封测服务及IP等。公司在委外环节中严格执行产品质量管控并参与工艺优化、芯片测试方案设计等工作。谢谢！

我们在制定经营方针的时候会尽量平衡长期发展与短期收益之间的关系。谢谢！

2020年至2023年6月末，公司应收账款余额分别为3,734.80万元、7,533.06万元、5,272.27万元和6,678.24万元，占各期营业收入的比例分别为7.38%、7.89%、4.05%和10.01%。谢谢！

公司的竞争优势主要表现为（1）优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势；（2）可满足客户多样化需求的技术服务能力；（3）与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势；（4）技术人才与团队优势；（5）多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势；（6）受到客户广泛认可。谢谢！

公司目前主要在研项目包括：（1）高速接口IP研发项目；（2）高性能模拟IP研发项目；（3）系统级芯片平台研发项目。谢谢！

公司建立了独立的劳动人事制度和独立的工资管理制度，公司人员独立。谢谢！

网上路演是一种利用现代网络科技的推介方式，具有覆盖面广、速度快、社会综合成本低、信息量大等优点；它为公司、主承销商和投资者之间提供了一种宽松、自然、平等的对话途径。谢谢！

集成电路设计服务行业面临的发展趋势，主要表现为：（1）逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小；（2）下游需求的多样性催生了SoC芯片技术的发展；（3）集成电路产业技术难度的提高促进了行业分工的不断细化；（4）半导体IP产业不断发展，国产化程度不断提高。谢谢！

集成电路设计服务行业面临的发展机遇主要包括：（1）终端应用市场快速发展，芯片定制需求持续增长；（2）芯片设计难度及流片风险不断增大；（3）国内芯片设计企业不断增多，芯片设计服务需求进一步涌现；（4）系统厂商芯片定制需求明显，为设计服务企业提供增量市场；（5）贸易摩擦背景下，对于“自主、安全、可控”芯片需求进一步涌现；（6）国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为17,418.63万元、17,537.56万元、16,309.62万元和3,152.57万元，经营活动现金流情况与公司经营规模匹配。在此期间，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降2,062.16万元，主要系支付员工薪酬同比增加2,584.88万元所致。谢谢！

灿芯股份定位于新一代信息技术领域，自成立以来就一直致力于一站式芯片定制服务，多年来保持着良好的发展模式，通过持续为不同行业领域、技术禀赋及产品需求的客户提供优质的芯片设计服务，并转化为客户品牌的芯片产品应用于广泛的场景中，从而实现了与大数据、物联网、网络通信、工业互联网及消费电子等产业领域的深度融合，建立了较强的竞争壁垒。
经过多年发展，当前公司已经发展成为全球集成电路设计服务头部企业，拥有覆盖大陆本土自主的先进逻辑工艺与主流特色工艺的设计服务能力，以优质的设计服务降低客户的芯片开发难度和成本。相信随着此次发行上市，灿芯股份将抓住全球集成电路设计服务行业的发展契机，充分利用和发挥公司在芯片定制服务等领域积累的强大优势，致力于成为我国集成电路设计产业发展的坚强后盾。谢谢！

公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务并依据其产品需求提供芯片量产服务以实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于公司一站式芯片定制服务。谢谢！

公司是一家集成电路设计服务企业，属于集成电路设计产业，处于新一代信息技术领域。
根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为“1新一代信息技术产业/1.3新兴软件和新型信息技术服务/1.3.4新型信息技术服务”对应的“集成电路设计”行业。根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所处行业为“1新一代信息技术产业/1.3电子核心产业/1.3.1集成电路”。谢谢！

公司所属行业的主管部门为国家工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会。
工信部主要职责为制定并组织行业规划、计划和产业政策，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，推动行业质量管理工作；组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化；推进行业体制改革和管理创新，提高行业综合素质和核心竞争力。
中国半导体行业协会主要负责贯彻落实政府产业政策，主要职责为落实产业及市场的调查、统计、研究和预测，对会员企业提供引导、咨询服务；贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议，并代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。谢谢！

2020年至2023年6月末，公司固定资产主要为房屋及建筑物、机器设备、运输工具和办公家具。在此期间，公司固定资产账面价值分别为945.61万元、2,708.48万元、3,080.13万元和3,045.01万元，占各期末非流动资产的比例分别为5.14%、8.16%、12.36%和11.93%。公司采用Fabless模式开展经营，芯片制造和封测等环节均委托给晶圆厂和封测厂商进行，不直接从事芯片生产活动，固定资产账面价值及其占非流动资产的比例均较低。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金为3,826.35万元、5,774.08万元、3,911.84万元和1,100.89万元。除上述支出外，公司在此期间无其他重大资本性支出。谢谢！

我们认为上市时机不是最重要的，重要的是对灿芯股份来说上市时机和公司发展阶段性需求匹配。因此我们对这个上市时机是十分满意的。谢谢！

截至2023年6月30日，公司共有研发人员96人，占全部员工人数的比重达35.29%。谢谢！

从全球范围来看，历史上集成电路产业从美国、欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区逐渐转移。我国集成电路行业虽起步较晚在技术积累与产业链成熟度上与欧美发达国家存在一定差距，但受益于我国有利的产业政策环境、国内市场的强劲需求以及全球集成电路产能转移等趋势，中国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会的统计，我国集成电路市场规模从2010年的1,440亿元快速增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.8%，远高于全球集成电路市场规模增速。
未来，随着物联网、人工智能、智能硬件、5G、汽车电子等领域的兴起，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路产业的持续发展与全球集成电路产业链迁移。
对比行业巨大的市场需求，现阶段我国集成电路产业自给率依旧较低，尤其在中高端芯片领域仍然存在依赖进口的现象。随着我国半导体产业的持续发展，一大批在算法、架构设计具有核心技术优势的芯片设计企业与拥有高工艺水平的本土晶圆代工厂商和封装测试厂商也在逐渐崛起。根据ICCAD统计数据，2022年中国集成电路设计企业达到3,243家，较2015年的736家增长341%。同时，随着我国晶圆代工厂产业和封测产业自给率的不断提高，本土晶圆代工厂商和封装测试厂商在技术、产能等方面的快速发展亦为我国集成电路行业的自主、可控发展提供了重要保障。
在庞大的市场需求与国产替代需求的牵引下，我国本土集成电路企业迎来了前所未有的发展机遇。同时，本土企业在芯片设计、晶圆制造、封装测试等专业技术水平的不断提高，更进一步推动了中国集成电路产业的发展。谢谢！

根据上海市集成电路行业协会的研究报告，全球集成电路设计服务市场集中度较高，前五大厂商占据了全球超50%的市场份额。同时，由于终端应用市场的定制需求较为多元，存在较大的长尾市场，因此市场中存在着较多规模较小的设计服务企业。随着制程工艺的不断发展，芯片设计难度及设计风险不断提升，小型芯片设计服务企业技术能力难以满足市场需求，头部厂商市场份额有望进一步扩大。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司主营业务综合毛利率分别为17.25%、17.10%、19.63%和27.46%，整体随着全定制占比升高而有所增加。谢谢！

作为集成电路行业企业，随摩尔定律驱使，公司高度重视技术的迭代和更新。2020年-2023年1-6月，公司保持较高的研发投入，各期金额分别为3,915.47万元、6,598.62万元、8,522.81万元和4,650.03万元，研发投入金额持续上升。这期间，公司研发投入占营业收入的比例先下降后上升，主要系2020年至2022年由于行业需求的增加以及公司依托较强的芯片设计服务能力积极拓展业务，营业收入的增长速度较研发投入更高；随着公司盈利能力的不断增强及行业技术的快速发展，公司逐渐进一步加大研发投入，2023年上半年研发投入占营业收入的比例有所提升。谢谢！

2020年至2023年6月末，公司资产总额分别为81,220.69万元、110,844.95万元、135,239.87万元和140,649.23万元，资产总额呈逐年增长，主要系流动资产规模增加所致。这期间，公司经营规模持续扩大，并实施外部股权融资，流动资产规模明显增加。2023年6月末，公司资产总额与上年末相比增长4.00%，公司所有者权益总额与上年末相比增长19.37%，随着公司流动资产规模扩大、净利润实现，公司资产总额和所有者权益总额持续扩大。谢谢！

公司将在履行完相关程序后尽快安排股票上市。我认为上市公司业绩的持续增长是保证股东利益最为重要的因素。谢谢！

此次发行采取余额包销的承销方式。谢谢！

公司信息披露的负责人为董事会办公室，董事会办公室负责人为董事会秘书：沈文萍；电话：021-50376585；联系邮箱：IR@britesemi.com。谢谢！

本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司各项业务稳定发展，实现营业收入分别为50,612.75万元、95,470.05万元、130,255.97万元和66,695.99元，归母净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元和10,864.57万元。公司营业收入及盈利规模总体呈增长态势，且随着全定制服务收入占比不断提高，盈利能力不断增强。谢谢！

经公司2022年第三次临时股东大会审议通过，为兼顾新老股东利益，公司本次发行上市前留存的未分配利润（累计未弥补亏损）全部由公司本次发行上市后的新老股东按上市后的持股比例共同享有。谢谢！

公司设置了董事会秘书具体负责投资者关系管理工作，并设置了公告，包括定期报告和临时报告、股东大会、分析会议或业绩说明会、一对一沟通、电话咨询、邮寄资料、广告、媒体、报刊等宣传资料、路演、现场参观、公司网站等。公司将多渠道、多层次地与投资者进行沟通，沟通方式应尽可能便捷、有效、便于投资者参与。谢谢！

本次拟发行股份不超过3,000万股，占公司发行后总股本的比例不低于25%，本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的公司股份，亦不采用超额配售选择权。谢谢！

公司无控股股东和实际控制人。公司与持有公司5%以上股份的主要股东及其控制的企业不存在同业竞争。谢谢！

2020年至2023年6月末，公司流动比率分别为1.76、1.30、1.56和1.78，速动比率分别为1.66、1.10、1.31和1.51，合并资产负债率分别为44.82%、55.19%、53.04%和46.10%。上述期间里，随着公司资本实力增强、经营规模的扩大及盈利能力的提升，公司流动比率、速动比率基本维持在较高水平。同时，公司主要采取预收模式经营，公司资产负债率总体呈现上升趋势。2020年公司流动比率和速动比率较高、资产负债率较低，主要系公司进行了股权融资。公司较少利用有息负债，利息保障处于较高水平，债务风险较低。谢谢！

2021年1月20日，公司召开了创立大会暨第一次股东大会，审议通过了《公司章程》和《股东大会议事规则》，明确了股东大会的议事方式和表决程序，详细规定了股东大会的召开和表决程序，包括通知、登记、提案的审议、投票、计票、表决结果的宣布、会议决议的形成、会议记录及其签署、公告等内容。
公司召开的股东大会在召集方式、议事程序、表决方式和决议内容等方面均符合有关法律、法规、《公司章程》、《股东大会议事规则》等相关规定，不存在违反有关法律、法规和公司规章制度行使职权的情形。谢谢！

2021年1月20日，公司召开了创立大会暨第一次股东大会，审议通过了《监事会议事规则》，对监事会会议的召开、监事会的议事范围、监事会提案的审议与表决、监事会决议的实施及监事会的会议记录等事项做出了明确规定。
监事会由3名监事组成，其中职工代表不少于1名，监事会中的职工代表由公司职工通过职工代表大会、职工大会或者其他形式民主选举产生。监事会设主席1人，由全体监事过半数选举产生。
公司召开的监事会在召集方式、议事程序、表决方式和决议内容等方面均符合有关法律、法规、《公司章程》、《监事会议事规则》等相关规定，不存在违反有关法律、法规和公司规章制度行使职权的情形。谢谢！

近年来，公司的市场开拓取得较快发展，并与行业龙头企业建立了良好的合作关系。公司通过多部门协同，深入了解下游行业需求，抓住客户痛点，为众多境内外客户提供高水平的芯片定制服务。这期间，公司的技术和服务经受了众多芯片设计公司与系统厂商客户的严格考验。未来，公司将进一步加强市场宣传力度，利用线上与线下相结合的市场营销方式，拓展销售与服务网络的覆盖度，增强客户服务能力。谢谢！

在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，通过投资并购使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队和企业文化与公司的兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展，使并购实现“1+1>2”的协同效果。谢谢！

上市公司不规范运作、欺诈小股东、恶意圈钱等行为不仅损害了中小股东的利益，而且对我国股市的长期发展非常不利，相信随着我国资本市场的市场化、规范化进程的加快，只有那些法人治理结构完善、规范运作的上市公司才能取信于市场、取信于众多股民。谢谢！

公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。谢谢！

公司坚持以市场需求为导向，持续增加研发投入，紧跟国内先进工艺，进行芯片设计流程的升级换代，不断提高设计容量和设计能力，持续推进客户产品量产转化，建立健全了完整的封装测试设计能力和系统性能分析评估能力。未来，公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。谢谢！

公司一贯坚持规范运作，重视对中小股东利益的保护。公司的重大决策和日常运作均严格遵守有关规定，履行有关的法定程序。公司控股股东出具了关于避免同业竞争的承诺。截至目前，公司未发生任何侵犯中小股东利益的行为。谢谢！

2020年至2023年6月末，公司应收账款周转率为10.00、17.67、20.62和11.22，总体稳定维持在较高水平，回款情况良好。在此期间，随着营业收入的增长、对应收账款管理的加强以及综合运营能力的提升，公司应收账款周转率逐年提高。与此同时，公司存货周转率分别为11.64、10.15、7.10和2.75。2020年至2022年，公司存货周转率基本保持稳定。谢谢！

随着全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展的情况下，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。根据上海市集成电路行业协会研究显示，2021年全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。随着设计服务的需求不断增大，预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元。谢谢！

公司深耕产业多年，积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。谢谢！

本次股票发行募集资金扣除发行费用后将用于如下项目：1）网络通信与计算芯片定制化解决方案平台；2）工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台；3）高性能模拟IP建设平台。谢谢！

公司发行市盈率为25.12倍。谢谢！

网上路演为公司和投资者提供了一个互相了解的渠道，可以使投资者更加全面立体的了解灿芯股份，我们也可以更真切地了解投资者的需求。通过这种交流，对股票的发行有积极的作用。谢谢！

本次网上发行的申购简称为“灿芯申购”，网上申购代码为“787691”。

网上申购时间为2024年3月29日。本次发行价格为19.86元/股。

我们认为，二级市场股价短期内会受到多种因素影响，但中长期来看，股价的最终决定因素是公司价值。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司芯片量产业务收入分别为35,913.41万元、62,012.73万元、90,262.44万元和40,029.39万元。从业务流程看，芯片量产业务处于相应芯片设计业务之后，公司设计业务客户在芯片设计交付完成后多会转化为芯片量产客户，客户的芯片量产需求预期亦是公司选择设计业务客户的重要考量指标，因此，稳定且不断增长的量产需求使得公司在2020年-2023年6月各类项目的芯片量产收入稳步上升。谢谢！

2020年-2023年1-6月，公司芯片量产业务中的主要成本为委托晶圆厂进行晶圆制造的成本及封装测试费，两项合计占比分别为96.60%、98.25%、98.37%和94.97%。其中，授权服务费系公司采购的半导体IP授权使用费。谢谢！

经过多年发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，也是全球最大的集成电路市场。随着5G、自动驾驶、数据中心、物联网等下游市场需求的涌现与政府良好的产业政策，中国大陆集成电路设计服务产业发展迅速。2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%，增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。谢谢！