锴威特首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会直播回放

公司有丰富的产品积累，坚持自主创芯，感谢您的关注，谢谢！

公司下游业务布局广泛，具体请以招股书等公司公开信息为准。多谢您的关注。谢谢！

感谢您的关注，公司下游业务布局广泛，具体请以招股书等公司公开信息为准。谢谢！

自设立以来，公司的主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司采用Fabless的经营模式，主要经营模式未发生重大变化。
谢谢！

公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，主要直销客户多为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客户；经销客户为公司的经销商。公司销售产品形态包括中测后晶圆、封装成品和裸芯，中测后晶圆和裸芯以直销模式为主，封装成品以直销和经销模式进行销售。
公司的经销模式为买断式，属于行业内的常规模式。公司制定了《成品客户管理规定》《报价管理规定》《售后服务管理制度》《客户投诉处理控制程序》等规定，其中对经销商的导入、价格制定、客诉流程等方面均作出了详细规定，公司与经销商均签署《产品授权经销协议》，对双方的权利和义务作出明确规定。
谢谢！

一切要由市场决定。我们相信公司的股价在二级市场上能有出色的表现。谢谢！

公司在开发产品的同时，利用长期积累的设计经验和工艺开发能力，为客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务，公司技术服务主要覆盖高可靠领域客户，包括产品开发和工艺开发流片两类。
产品开发：在该类技术服务过程中，由客户定义产品的功能和参数指标，委托公司对该产品进行设计开发，后续公司根据客户的具体需求，可以为客户提供制版、流片和测试验证等技术服务工作。
工艺开发流片：客户基于晶圆厂已有工艺平台，需要开发新的器件或者其他工艺升级要求。在工艺开发流片的服务过程中，由公司负责新器件工艺开发或为客户提供其指定需求的工艺服务。后续由客户基于公司提供的工艺服务自行设计产品，并委托公司进行制版、流片的服务。而产品的测试验证等工作由客户自行负责。
谢谢！

为保证信息披露的合法性，增强公司透明度，保护投资者利益，公司会按国家有关法律法规和交易所规则及公司章程执行基本的信息披露制度。谢谢！

（1）有利于扩大销售覆盖范围和品牌知名度的提升
公司的产品广泛应用于以LED照明、适配器、智能家电为代表的消费电子领域，以及以工业电源、安防设备、电机驱动为代表的工业控制领域，上述应用领域的客户多且分散，对新供应商导入验证时间长，公司通过经销模式能够快速导入客户，扩大销售网络的覆盖范围，也有助于提升品牌知名度。
（2）有利于加快资金周转降低货款回款风险
终端客户通常对供应商的付款账期较长，而经销商与终端客户已建立稳定的合作关系，经销商已完成前期与终端客户合作的流动资金铺垫。在上述背景下，公司与经销商合作，双方约定了明确的合作规则与付款条件，因此，采用经销模式有利于公司加快资金周转及降低货款回款风险。
（3）有利于优化公司人员配置，专注于持续创新
销售封装成品需要面对大量的终端客户，开拓前期需要投入较多的人员来构建销售渠道及前期的应用支持。而在经销模式下，经销商能够承担起产品推广、渠道铺设、客户开发和维护的职能，公司只需要适量人员对经销商进行管控并给予其指导和支持，从而使得公司可以专注于产品研发和技术创新，提升运营效率。
谢谢！

经过企业的深入调研和协力工作，我们对锴威特的未来发展充满了坚定的信心。谢谢！

我们会及时将详实的公司信息，通过合法、权威的渠道介绍给广大投资者，使广大投资者看清事实。另外，我们希望投资者朋友是认同公司的价值才买我们公司的股票，而不是为了炒作。谢谢！

您可以通过我们在招股说明书上公布的电话等方式和我们进行联系。我们非常愿意和您就公司的情况进行探讨。谢谢！

锴威特将通过热线电话、电子邮件、接待、路演等多种方式接受广大中小股东的意见和质询。谢谢！

需结合宏观市场及二级市场进行分析。我们认为单纯从公司质地的角度考虑，公司未来的股票走势将会是良性的发展。谢谢！

公司的信用减值损失主要由应收账款、其他应收款和应收票据的坏账损失导致。2020年至2022年，金额分别为-17.56万元、53.56万元和-188.34万元。
资产减值损失由存货跌价损失导致。2020年至2022年，金额分别为-61.47万元、-49.39万元和-549.74万元。
谢谢！

我们将严格按照《证券发行上市保荐业务管理办法》的要求履行持续督导工作，督促公司规范运作、信守承诺、履行好信息披露义务。谢谢！

诚如您所言，任何一个上市公司都不是完美无缺的，我们在保荐过程中对公司进行了详尽的尽职调查，在锴威特的招股说明书中对公司的风险因素已经进行了详尽的披露。谢谢！

为规范募集资金管理，提高募集资金使用效率，公司已根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律法规文件及《公司章程》的规定制定了《募集资金管理制度》，对募集资金专户存储、使用、投向变更、管理与监督进行了明确的规定。本次募集资金将严格按照规定存储在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，规范使用募集资金。
谢谢！

公司的治理结构不存在明显缺陷。董事会或高级管理人员不存在违反《公司法》及其他规定行使职权的情形。
谢谢！

锴威特是一家优质、业绩良好的上市公司，相信会给投资者带来合理、持续且良好的回报。谢谢！

锴威特上市后将始终以股东利益最大化为基本原则，不断提高公司盈利能力，为股东提供投资回报。谢谢！

投资者关系是目前上市公司中非常重视的一项工作，目前上交所也做了很多有益的制度建设帮助强化投资者关系管理。我们认为，通过与投资者建立良好的沟通渠道，可以使公司在资本市场上更加透明，更能取得投资者的信任。我们会建议公司注重和投资者的交流沟通工作。谢谢！

截至目前，公司无特许经营权。谢谢！

不会。谢谢！

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。谢谢！

（1）公司的研发和技术优势
（2）丰富的产品矩阵
（3）广泛的客户覆盖
谢谢！

公司将严格按照相关法律法规做好上市公司信息披露工作，上市后公司证券事务部负责投资者关系的管理及信息披露工作，努力做好公司的经营管理，以优良的业绩回报投资人。谢谢！

我们会充分与投资者沟通，倾听投资者心声，保护投资者利益，欢迎投资者监督我们的工作。谢谢！

公司研发流程主要包括论证阶段、设计阶段、工程试制阶段和定型阶段。
谢谢！

制版：功率器件类产品和IC类产品设计开发完成之后，项目负责人将制版需求发送至运营部，同时将设计的GDS文件发送工艺线指定的掩膜工厂，运营部安排订单、跟进制版进度及交付安排。
工程批流片：运营部根据项目负责人的内部订单安排晶圆代工厂进行工程批流片，流片完成后，测试人员根据评审的测试方案进行CP测试，项目负责人根据项目需求，安排封装需求至运营部，由运营部负责安排封测代工厂进行封装。测试人员对封装成品进行参数测试评价验证。
以上内容完成之后，项目组提交《工程批总结报告》，由项目负责人组织工程批总结会议，确定下一步实验方案或改版方案。如改版方案确定后，由线路设计人员和版图设计人员分别安排改版，并重新进行制版流片。
工程批送样验证：工程批流片、封装、成测达到设计的预定目标后，由销售部负责送样给客户验证，研发部项目负责人跟踪客户的验证结果，综合所有验证结果，编制《设计开发验证报告》。
试生产验证：产品工程批验证通过后，研发部安排三批量试生产验证，试生产验证通过后，提交《试生产总结报告》并组织试生产总结会议。
谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司应收票据的账面价值分别为2,749.06万元、1,001.92万元和3,632.30万元。
谢谢!

公司与客户主要采用先货后款的结算方式。2020年末、2021年末以及2022年末，公司应收账款的账面价值分别为2,735.75万元、2,143.10万元和3,962.86万元
谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司存货账面价值分别为3,012.06万元、6,694.00万元和11,673.77万元，占各期末流动资产的比例分别为15.44%、21.02%和36.23%，公司存货账面价值随着业务规模的扩大有所增长。
谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司持有的固定资产账面价值分别为295.60万元、387.85万元和10,771.29万元，占非流动资产的比例分别为74.17%、4.95%和88.41%。2022年末，公司固定资产账面价值增加的主要原因是：①2022年，公司购置了沙洲湖科创园B2幢作为办公和科研用房并进行了装修，导致房屋及建筑物账面价值增加了3,977.93万元；②公司与西安微晶微扩产合作项目的机器设备2022年陆续转固，导致机器设备账面价值增加了6,017.52万元。
谢谢！

我们希望投资者能够选择经营稳健、具备核心的竞争力，具有较高成长性的上市公司股票。谢谢!

2020年末、2021年末以及2022年末，公司货币资金余额分别为7,973.28万元、17,794.03万元和9,530.50万元，占各期末流动资产的比例分别为40.86%、55.89%和29.58%。
2021年末货币资金增加，主要是2021年9月，公司收到了新工邦盛、禾望投资等10,000.00万元的股权投资款。
谢谢！

具体上市时间将根据监管部门的有关要求决定，我们将及时披露，请大家密切关注。谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司的无形资产分别为0.00万元、219.40万元和151.88万元，主要是购置的软件。2021年末和2022年末，公司无形资产账面价值占非流动资产的比例为2.80%和1.25%。
谢谢！

新股上市带给资本市场更充沛的活力、新鲜的血液和新的投资机会。活跃的资本市场会促使经济健康发展，谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司的负债总计分别为7,262.21万元、11,814.83万元和10,431.34万元，以流动负债为主。
谢谢！

2020年至2022年，公司短期借款余额分别为1,599.92万元、3,894.87万元和2,561.93万元。在通过股权融资的同时，公司会根据实际需要，通过向张家港农村商业银行、苏州银行和中国农业银行等进行借款融资以满足日常经营周转需要。
谢谢！

首先非常欢迎您与我们沟通交流，保荐代表人将在法定信息披露允许的范围内尽可能详细地向您披露相关情况。谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司的资产总额分别为19,910.67万元、39,676.07万元和44,403.93万元。随着业务规模扩大，公司资产规模持续增长。公司采用Fabless经营模式，非流动资产占比较小。
谢谢！

公司具备与经营有关的主要业务系统和配套设施，合法拥有与研发经营有关的主要机器设备以及注册商标、专利、集成电路布图的所有权或使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统。
谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司应付账款分别为1,359.16万元、1,883.07万元和1,815.92万元，占流动负债总额的比例分别为18.72%、17.37%和17.58%。2020年至2022年，公司应付账款主要为日常经营活动中应付供应商的货款、应付委外加工厂的加工费和应付设备采购及装修尾款。
谢谢！

公司建立健全了内部经营管理机构，独立行使经营管理职权，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在机构混同的情形。
谢谢！

公司上市后，保荐机构仍要对所保荐的上市公司进行督导。这是规范资本市场的重要举措，也对保荐人提出了更高的要求。我们会以诚信、务实、公正的态度，严格按照证券发行保荐制度的有关要求，勤勉尽责作好企业后续的持续督导工作。谢谢！

2020年至2022年，公司功率器件的毛利额分别为1,745.80万元、6,257.90万元和3,703.81万元，毛利额占比分别为71.81%、77.56%和36.14%，近三年功率器件是公司主要的毛利额来源。随着功率IC的收入占比由2021年的5.76%提升至2022年的25.07%，其毛利额占比逐步提升，并且在2022年占比达到46.18%，成为公司毛利额的主要来源。公司功率IC主要来自高可靠领域客户，公司在产品研发之初需考虑该领域的特殊需求，产品技术含量高、设计难度大、附加值较高，而该领域单一型号产品需求量相对较小，公司与客户协商定价时，会充分考虑产品前期的研发投入，因此产品平均销售单价和毛利率较高。
谢谢！

锴威特在本次发行并上市后，将遵循稳健的经营准则，按照招股说明书中披露的用途审慎运用募集资金，努力保持公司良好的资产质量和公司业绩的稳步增长。公司将严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规的要求规范运作，并按照中国证监会和上海证券交易所的有关规定及时、准确、完整地履行信息披露义务，为投资者的投资决策服务。谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司应付职工薪酬分别为459.67万元、539.50万元和510.08万元，占公司流动负债的比例分别为6.33%、4.98%和4.94%。各年度末应付职工薪酬主要系计提的当月工资及年终奖等。随着公司经营规模的扩大，公司员工人数和平均工资的增长，应付职工薪酬余额整体呈增长趋势。
谢谢！

投资者关系管理活动旨在通过有效的沟通和交流，获得投资者的认同，最大化的体现公司的价值，并不一定会提升公司的股价，但是肯定有利于投资者对公司更深入的了解。谢谢！

公司设董事会秘书1名，负责公司股东大会和董事会会议的筹备、文件保管以及公司股东资料管理，办理信息披露事务等事宜。董事会秘书为公司的高级管理人员，对董事会负责。公司依据《公司法》和《公司章程》的规定，制定了《董事会秘书工作细则》，对董事会秘书的任职条件、任免程序和职责等予以规定。
公司董事会秘书自任职以来，严格按照《公司章程》和《董事会秘书工作细则》的有关规定履行职责：认真筹备股东大会和董事会会议，出席公司董事会会议并制作记录，确保记录准确并在会议记录上签字，负责保管会议文件及记录，组织和协调办理信息披露事宜，确保信息披露真实、准确、完整、及时及公平，与股东建立了良好关系，在公司的运作和协调中起到了积极的推动作用。
谢谢！

截至目前，公司在境外未设立生产经营主体，也不存在拥有境外资产的情况。
谢谢！

公司为采用Fabless经营模式的芯片设计企业，不涉及生产制造环节，除办公人员少量生活垃圾和污水之外，不涉及环境污染物及有害物质的排放。
谢谢！

公司主要以自主研发功率半导体的工艺制程、电路结构进行工艺平台和IP的积累，自主定义公司产品和接受客户委托开发。公司研发流程主要包括论证阶段、设计阶段、工程试制阶段和定型阶段，最终实现产品量产。谢谢！

工业控制领域、高可靠领域和消费类。

公司将继续坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，助力高性能功率器件、功率IC的国产化替代以及自主可控，打造成为高品质功率器件及智能功率IC的优秀供应商，为客户提供完整的功率电源和电机驱动的芯片解决方案。未来，公司将持续投入人财物进行研发创新、建设升级功率半导体研发工程中心、打造功率半导体器件测试及可靠性考核平台，深度拓展前沿技术应用、推动产品技术高效升级与产业化进程。

公司将继续坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，助力高性能功率器件、功率IC的国化替代以及自主可控，打造成为高品质功率器件及智能功率IC的优秀供应商，为客户提供完整的功率电源和电机驱动的芯片解决方案。谢谢！

公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。
在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。
谢谢！

功率半导体主要可分为功率器件和功率IC两大类。根据Omdia数据，2020年全球功率器件市场规模约为149.82亿美元。随着各个领域对功率器件的电压和工作频率要求逐渐提升，能较好满足该需求的MOSFET等功率器件产品成为了功率器件的主流产品。根据Omdia数据，2020年全球MOSFET器件市场规模为80.8亿美元，在所有功率器件类别中占比最高，占比达53.90%，且增速与功率器件总体增速接近，需求保持稳定增长。
谢谢！

股东大会是公司最高权力机构，由全体股东组成。公司按照《公司法》《证券法》等相关法律、法规和规范性文件及《公司章程》的要求制定了《股东大会议事规则》，对股东大会的召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。
自股份公司设立起至目前，公司召开了16次股东大会，对董事会、监事会成员的选聘、制定及修改内部控制制度、聘请会计师事务所、报告期关联交易情况、重大投资行为、公司预算决算、利润分配方案以及与本次发行上市相关的事项和上市后股东分红回报规划等事项进行了审议并作出决议。股东大会运行情况良好，各次股东大会的会议通知方式、召开方式、表决方式、决议内容及签署均符合《公司法》等法律法规、规范性文件及《公司章程》《股东大会议事规则》等相关规定，履行了相关的法律程序，合法、合规、真实、有效，符合相关要求。
谢谢！

公司专注于功率器件与功率IC的设计、研发与销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，助力高性能功率器件、功率IC的国产化替代以及自主可控。将公司打造成高品质功率器件及智能功率IC的优秀供应商。
谢谢！

公司的功率MOSFET产品专注于平面技术路线，采用纵向垂直结构，结合自主研发的新型复合终端结构及实现工艺技术，一方面可使终端表面的电场分布更加均匀，可有效降低终端Si-SiO2界面态以及可动离子的影响；另一方面可缩小终端尺寸，有效地减小芯片面积。通过与钝化层的合理配合，公司的平面MOSFET产品有效降低了高温漏电及持续开关动作后击穿电压的跌落，拥有突出的高温可靠性。公司的平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段，已形成较为齐全的产品系列，拥有近500款不同规格的产品。
常规平面MOSFET的体二极管的反向恢复性能和快恢复二极管及肖特基二极管相比，其反向恢复速度较低，反向恢复特性较差。如将其应用在电机控制系统以及半桥、全桥和LLC的电源系统中，会导致开关损耗增加，降低系统的效率，同时，也会产生较高的振铃，影响功率MOSFET的安全工作。为了减小反向恢复导致的开关损耗，常规做法是在平面MOSFET上并联一颗FRED（超快恢复二极管），但由于FRED和MOSFET寄生体二极管并联，存在竞争，仍会有部分电流流过寄生体二极管，为避免这种情况，功率部分的设计和控制都会变得复杂。针对上述情况，公司在平面MOSFET工艺平台的基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品。该类产品具有低反向恢复电荷、反向恢复时间短的特性，形成近60款不同规格产品。
谢谢！

公司采用Fabless经营模式，专注于功率器件和功率IC的设计、研发与销售，并提供相关技术服务。公司将晶圆制造、封装和测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成，Fabless经营模式属于轻资产运营模式，能够快速响应市场需求变化，是公司基于自身发展阶段、战略定位、行业现状的选择，该经营模式与公司当前的战略发展定位和公司发展阶段相匹配。公司预计未来相关影响因素不会发生重大变化，公司将继续保持该经营模式。
谢谢！

公司所处行业为半导体行业，其管理体制是国家产业宏观调控下的市场调节机制。半导体行业由行政管理部门制定产业发展规划、发展政策，对行业进行宏观调控；由标准研究机构制定国家标准，对行业进行标准化；由行业协会对行业进行自律规范管理。行业的主管部门为国家工业和信息化部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
国家工业和信息化部主要职责包括：研究提出工业发展战略，拟订工业行业规划和产业政策并组织实施；指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；按国务院规定权限，审批、核准国家规划内和年度计划规模内工业、通信业和信息化固定资产投资项目等。工信部下设电子信息司，其主要职责包括：电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产；组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用。
中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。中国半导体行业协会的主要任务包括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准；推动标准的贯彻执行等。
国家工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了半导体行业的管理体系。各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
谢谢！

主要有《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》；《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）；《长三角G60科创走廊建设方案》；《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》；《江苏省“十四五”科技创新规划》；《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》发改高技〔2020〕1409号；《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等。
谢谢！

根据WSTS数据，2021年全球半导体销售额达5,559亿美元，同比增长26.2%，这是自2010年后的最大增幅。同时，WSTS预计2022年全球半导体市场将继续增长至6,135亿美元。
中国半导体行业伴随着中国经济的迅速增长而快速发展，半导体下游应用市场也在强劲需求的带动下不断增长；同时，国外半导体部分产能向包括中国在内的亚洲国家转移。受多重利好影响，中国半导体行业迅速发展。根据WSTS数据，2021年中国半导体市场规模已达1,925亿美元，占世界半导体市场的34.6%，稳居全球第一大市场。
谢谢！

MOSFET全称为金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种广泛应用于模拟电路与数字电路的场效晶体管，用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化，可实现开关和信号放大等功能，与双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor，也称BJT、三极管）和绝缘栅双极晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor，也称IGBT）同属于晶体管领域。MOSFET具有开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好等特性，应用于包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制在内的众多领域。
根据芯谋研究（ICwise）数据，2021年全球MOSFET市场规模为113.2亿美元，预计2025年将增长至150.5亿美元，年化复合增长率达7.4%。全球MOSFET市场规模预计将保持稳定扩张，市场前景广阔。
2021年中国MOSFET市场规模约为46.6亿美元，占全球市场的41%。预计2025年中国MOSFET市场规模将增长至64.7亿美元，年化复合增长率为8.5%，增速高于全球市场增速。
谢谢！

根据芯谋研究，2021年中国平面MOSFET的市场规模约为20.8亿美元，预计2025年可增长至30.2亿美元；2021年中国沟槽型MOSFET的市场规模约为19.0亿美元，预计2025年可增长至23.9亿美元；2021年中国超结MOSFET的市场规模约为6.8亿美元，预计2025年可增长至10.7亿美元。整体来看，未来三类MOSFET的市场规模均将继续增长，三类MOSFET共存于市场。
国产化率方面，整体来看高压MOSFET的国产化率低于中低压产品。根据芯谋研究，2021年中低压平面（400V以下）MOSFET的国产化率约为42.2%，高压平面MOSFET的国产化率约为29.9%，超高压平面MOSFET的国产化率约为18.2%。
谢谢！

（1）知识和技术壁垒
半导体行业属于知识密集型行业，需要半导体物理学、材料学、电路分析和设计、信息学等多种学科知识的交叉。而公司所处的功率半导体行业更强调芯片设计与制造工艺的结合，这不仅要求公司具备坚实理论基础，还需掌握丰富的行业经验，凭借专利技术和工艺诀窍（Know-how）的积累，追求成本、性能和可靠性的最优解，以保持行业竞争力，这构成了行业较高的知识和技术壁垒。
（2）资金壁垒
半导体行业还属于资金密集型行业，尤其对于采取IDM模式的相关企业而言，制造、测试设备的相关资金投入规模巨大。基于此部分芯片设计企业采用Fabless的经营模式，采取轻资产运营的策略，但即便如此，芯片设计和研发同样需要持续大量资金投入，前述情形都使得半导体行业具有较高的资金壁垒。
谢谢！

中小股东有广泛的社会基础和代表性，对于公司的发展和管理将会提出很多宝贵的意见和建议，对公司的规范运作起到非常好的作用，我们将严格按照上市公司的规范要求，保护中小股东的切身利益。谢谢！

1、功率器件方面
公司将优化细分产品领域，扩大在高可靠领域和工业控制领域的销售规模，并提升总体收入规模和市场占有率；在SiC产品方面，加大产品系列布局和实现规模化销售。公司力争成为具有自主品牌影响力、规模稳定增长、技术专精、产品结构合理的高品质功率器件半导体供应商。
2、功率IC方面
公司将拓展PWM控制IC和栅极驱动IC产品的客户范围和细分应用领域；深挖高可靠领域和工业级客户的市场潜力，以实现更多功率IC产品的国产化替代和自主可控，并不断扩大经营规模。实现作为专注于高可靠领域和工艺控制领域的智能功率IC优秀供应商的发展战略。
3、技术服务方面
公司将在为客户提供更多的技术服务的同时，持续增强公司定义自主产品的能力。助力公司实现功率半导体产品和技术服务协同发展的战略，从而成为更多客户的首选供应商。
4、其他产品方面
公司将扩大IPM、光继电器（Photo MOS）等产品的收入规模，形成新的利润来源。
谢谢！

无论机构投资者还是中小投资者都是我们的宝贵财富，我们真心希望所有投资者能从公司发展中获得更多的回报，也谢谢所有投资者对公司的支持。谢谢！

公司始终围绕发展目标进行研发、运营和销售战略部署。公司获得了甘化科工和禾望电气等产业股东的投资，打下了高端市场的基础，同时进一步增强了资金实力。
2020年至2022年，研发费用分别为1,388.55万元、1,886.27万元和2,271.95万元，近三个完整年度的复合增长率为27.91%。公司注重内部人才的培养与外部人才的引进，与高校合作，建立在职读博的培养体系，通过业务培训、技术研讨等方式不断完善人才培养体系，加强人才梯队建设。公司积极引进公司研发所需的优秀人才；公司研发人员数量由2020年初的25人增加至2022年末的40人。上述举措使得公司能够不断保持人才活力，吸收前沿技术动态，保障技术创新。
公司布局的平面MOSFET（包含FRMOS）等功率器件产品已实现了产业化；同时，公司开发的多款功率IC产品已被多家高可靠领域客户采用，成功实现了该领域芯片的国产化替代；此外，公司初步实现了SiC功率器件的市场布局。
在整合代工资源方面，公司在现有代工合作方的基础上，积极寻求新的代工资源和探索新的合作模式，如自购设备投入生产线以锁定和扩大产能供给，保证了晶圆的产能供给和新品开发的产业化落地。
2019年，公司成立了深圳分公司，销售体系逐步完善，销售布局进一步增强，建立了与经销商的互利共赢关系，自主品牌的成品销售规模稳步增长。在消费电子、工业控制和高可靠领域等终端领域形成了一定的品牌影响力。
谢谢！

（1）功率器件方面
公司将不断提升硅基MOSFET产品的技术和性能，开拓战略大客户；优化平面MOSFET、FRMOS等6英寸生产线的产品结构和应用领域，加强在超高压电压段的产品布局、技术积累和客户开发；进一步投入研发和完善沟槽型MOSFET、超结MOSFET的产品系列，寻求对应的8英寸、12英寸产线代工资源和客户资源，同时针对新能源汽车用的高压大电流的超结MOSFET的芯片封装技术展开布局研究，提高该类产品的成品率及可靠性；加大SiC产品的研发投入并且积极进行客户开拓，针对新能源汽车电源使用的1200V SiC MOSFET进行系列化开发；对围绕工业控制、智能电网、储能等领域使用的1700V-2500V SiC MOSFET进行系列化开发。
（2）功率IC方面
公司将始终坚持技术创新，持续扩充功率IC的研发团队和加强人才培养；实时关注国外先进厂商的技术发展动态，不断对照差距，进行前沿技术的研发与探索；公司将结合积累的研发经验和技术优势，持续加大对PWM控制IC和栅极驱动IC等进行设计和工艺技术的研发，进一步丰富IP积累，开发更多的系列化产品；在高可靠领域和工业控制领域持续开拓更多的客户，满足客户对高端功率IC的需求。
（3）技术服务方面
为了进一步提升技术服务能力及服务质量，持续增强公司定义自主产品的能力，公司拟采取以下措施：利用募投项目打造的功率半导体器件测试及可靠性考核平台，进一步提升服务质量及服务时效性；进一步对研发领域分工，专注细分领域的精细开发；建立市场调研队伍，深入市场了解客户未来需求，以争取到更多的项目机会。
（4）其他产品方面
通过加强对人员和资金的投入，加大对IPM、光继电器（Photo MOS）等产品进行研发投入和市场开拓，丰富公司的产品品类和技术积累，满足更多客户的不同需求。
谢谢！

公司持续对战略性产品进行研发投入，加强对核心技术的积累；在注重基础研究的同时，深度拓展前沿技术的应用，推动产品的技术高效升级与产业化进程；通过与高校合作，打通在职读博人才培养的产学研渠道，打造良性循环的高端人才梯队，并将通过持续优化激励制度，增强团队的凝聚力和创造力，提升公司的自主创新能力。
公司将优化研发环境，拟通过本次募投项目在张家港升级功率半导体研发工程中心，建立和完善张家港、无锡和西安一体两翼的研发协同机制。在对研发工程中心进行升级的过程中，增加研发的软硬件投入，建立并完善器件试验室、可靠性实验室和失效分析实验室等，增强对产品可靠性的检测能力，进一步提升公司研发和成果转化的能力水平。
谢谢！

公司凭借高性能的产品积累了众多业内知名的芯片设计公司客户，产品已被众多终端客户所采用。在细分领域，公司的产品性能参数处于业内先进水平，具有较强的市场竞争力。
结合Omdia数据，以公司2020年MOSFET产品销售额测算，公司全球MOSFET市场的市场份额约为0.23%；结合芯谋研究和Omdia数据测算，公司2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%。根据江苏省半导体行业协会统计，以销售额计算，2021年公司FRMOS市场份额位列本土企业第四位（前三位分别为华润微、士兰微、华微电子）；SiC功率器件方面，公司是国内为数不多的具备650V-1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一，产品已覆盖业内主流电压段。
公司通过自主积累的核心技术和工艺诀窍，在超高压平面MOSFET方面已取得深厚技术积累。公司研制推出的1500V超高压MOSFET产品“CS4N150”荣获第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖，是当年“分立器件”类别八个获奖产品之一，也是唯一获奖的平面MOSFET产品，该产品2022年已形成批量销售；公司独立承接了超高压FRMOS的国家级研发项目，超高压MOSFET领域的技术研发实力得到权威部门认可；公司超高压平面MOSFET最高耐压已达1700V，根据同行业可比公司官网公示产品信息比较，该耐压水平在国内同行业厂商中处于领先水平，体现出公司在超高压MOSFET方面已具备较强技术水平及市场竞争力。
功率IC方面，2020年至2022年，公司功率IC产品已向多家高可靠领域客户形成销售，部分客户向公司采购的功率IC产品目前没有其他国内供应商可以替代，公司在高可靠领域已取得一定的市场地位。
谢谢！

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。谢谢！

根据《上市公司内部控制工作指引》《企业内部控制基本规范》等控制标准的要求，管理层对公司截至2022年12月31日与财务报表相关的内部控制制度进行了自查和评估后认为：
根据公司财务报告内部控制重大缺陷的认定情况，于内部控制评价报告基准日，不存在财务报告内部控制重大缺陷，董事会认为，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，于内部控制评价报告基准日，公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。自内部控制评价报告基准日至内部控制评价报告发出日之间未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。随着公司业务职能的调整、外部环境的变化和管理要求的提高，内部控制制度还将不断修订和完善，使之始终适应公司发展的需要。
谢谢！

公司已设立独立的财务部门，配备了专职的财务会计人员，并已建立了独立的财务核算体系，能够独立作出财务决策，具有规范的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度；公司独立设立银行账户，不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户的情况；公司的财务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业。
谢谢！

公司监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名。公司依据《公司法》《上市公司治理准则》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定，制定并由股东大会审议通过《监事会议事规则》，在《公司章程》的基础上对监事会的职权、议事规则等进行了细化。公司《监事会议事规则》符合《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等关于上市公司治理的法律、法规及规范性文件要求。
自股份公司设立起至目前，公司召开了13次监事会，对选举监事会主席、年度监事会工作报告、财务决算报告、关联交易以及与本次发行上市相关的事项等进行了审议并作出决议。公司监事亲自出席监事会会议，审议相关议案。监事会严格依照《公司法》《公司章程》和《监事会议事规则》等规定行使自身的权利，规范运行，监事会的召开和决议内容合法、有效，不存在监事会违反《公司法》及其他规定行使职权的情形。
谢谢！

公司MOSFET产品正在向沟槽型MOSFET和超结MOSFET进行延伸，目前沟槽型MOSFET已形成30V-150V电压规格的产品系列，超结MOSFET已形成600V-800V电压规格的产品系列。
谢谢！

截至目前，公司不存在正在从事的合作研发。
谢谢！

公司作为功率半导体设计公司，深耕下游市场并持续拓宽应用领域。公司主营的功率半导体类产品已广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域。近期消费电子领域下游需求存在一定波动，但工业控制及高可靠领域需求仍较为强劲。长期来看，随着智能装备制造、消费物联网、新能源等新兴领域快速发展，功率半导体下游需求将持续稳步增长。根据Omdia数据，2020年全球功率半导体市场规模为452亿美元（主要包括功率器件、功率IC和功率模组），预计2024年将达到522亿美元。
中国功率半导体市场快速发展，中国也是全球最大的功率半导体消费国。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳战略的落实，中国功率半导体市场空间持续扩大。根据Omdia数据，2021年中国功率半导体市场规模达182亿美元，预计2024年将增长至206亿美元，中国市场发展前景十分广阔。
综上，公司下游市场需求旺盛，所处行业的景气度持续提升，公司积极抓住市场机遇，持续增强自身的经营能力。
谢谢！

公司SiC功率器件产品主要包括SiC MOSFET和SiC SBD（肖特基势垒二极管），目前公司SiC MOSFET已形成650V-1700V四个电压规格的产品系列，SiC SBD已形成650V-1200V电压规格的产品系列。SiC SBD是由金属和碳化硅材料接触形成的快速恢复肖特基二极管，与SiC MOSFET同属于功率器件。
谢谢！

资金方面，2020年至2022年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-995.31万元、5,065.19万元和-1,115.78万元，随着业务规模的持续增长，盈利能力的不断增强，公司经营活动现金流保持在合理水平，2022年末货币资金余额为9,530.50万元，货币资金较为充足。
收入及利润方面，2020年至2022年，公司业务规模不断增长，报告期各期分别实现营业收入13,698.04万元、20,972.89万元和23,538.19万元，近三个完整年度的复合增长率为31.09%，营业收入快速增加；扣非后净利润分别为-179.75万元、4,389.76万元和4,956.95万元，盈利能力持续提升。
融资方面，公司于2020年10月和2021年9月分别完成了5,667.88万元和10,000.00万元的股权融资。同时，公司信用状况较好，与银行保持着良好的合作关系，银行授信额度充足，借款融资渠道畅通，为公司正常生产经营提供了良好的外部资金保证。
整体来看，公司的流动比率和速动比率较为合理，资产负债率较低，整体财务状况相对稳健，资产流动性较好。
综上，公司所面临的流动性风险较低。
谢谢！

MOSFET的主要技术发展维度包括器件结构、制程、工艺、材料等多个方面，MOSFET的发展不高度依赖于先进制程工艺，更侧重于打造特色平台，在结构、工艺及材料方面不断优化。
基于MOSFET不追求极致线宽、不必遵循摩尔定律的技术发展特点，MOSFET产品的整体研发方向为：在考虑成本因素的前提下，进一步优化工艺以提升良率、改进优化器件参数，达到性能、成本、可靠性的最优解。具体来看，三类MOSFET的研发难度各有侧重；平面MOSFET偏重于设计和工艺的结合，沟槽型MOSFET和超结MOSFET偏重于实现工艺，对设备精度的依赖性更高。
谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司其他流动负债的余额分别为2,253.05万元、475.43万元和775.15万元。主要是已背书未终止确认的承兑汇票。由于不符合金融资产的终止确认条件，公司对承兑人为非六大国有商业银行及非九大股份制商业银行的已背书或贴现的尚未到期的银行承兑汇票、已背书或贴现的尚未到期的商业承兑汇票未予以终止确认，仍列示应收票据科目，同时将背书的款项在其他流动负债科目列示。
谢谢！

2020年末、2021年末和2022年末，公司合同负债分别为391.98万元、1,717.79万元和1,338.73万元。公司的合同负债主要系向部分客户预先收取的技术服务费款项。相关合同约定，公司根据单个项目的节点开具发票和收取款项，而公司的会计政策系根据合同约定的产品或项目开发完成并经客户验收后确认收入，因此，公司提前收取的款项计入合同负债。
谢谢！

自设立以来，公司为独立董事发挥作用提供了良好的机制环境和工作条件。公司独立董事依照国家法律、法规和《公司章程》有关规定，勤勉尽职地履行职权，自履职以来，出席了历次董事会会议，积极参与公司决策，发挥在财务、法律及战略决策等方面的专业特长，为公司提出了许多意见与建议，并对需要独立董事发表意见的事项进行了认真的审议并发表了公允的独立意见，对完善公司法人治理结构和规范运作发挥了积极作用。
公司现任独立董事为秦舒、苏中一、朱光忠，其中苏中一为会计专业人士。公司独立董事严格按照《公司章程》《独立董事工作制度》等相关制度的规定行使自己的权利，履行自己的义务，根据有关规定对公司的相关议案事项发表了独立意见，对完善公司治理结构和规范公司运作发挥了积极的作用。
谢谢！

2020年至2022年，外部研发服务分别为336.46万元、317.08万元和56.83万元，2020年和2021年费用较多，主要是公司在进行SiC功率器件等新产品的研发过程中，为验证性能和参数是否达到研发目标，向外部供应商采购了相应的封装和测试等服务费用。
谢谢！

2020年至2022年，计入研发费用的材料及试验费分别为383.91万元、560.74万元和797.06万元，占当期研发费用的比例分别为27.65%、29.73%和35.08%，主要由工程批晶圆、掩膜版和封测费等构成，其变动主要受研发项目的数量及研发进度的影响。随着公司业务规模的发展，新产品的推出及在代工厂的流片、封测增多，材料及试验费相应增加。
谢谢！

2020年至2022年，公司管理人员薪酬分别为470.69万元、678.69万元和879.33万元。管理人员数量及工资薪酬随公司业务规模的持续扩大而增加。2021年，管理人员的工资薪酬较2020年上涨较多；除人数增加外，2021年公司业绩超出年初制定的经营目标，且所处行业景气度提升，为了保留和吸引人才，公司提高了管理人员的工资薪酬。
谢谢！

智能功率半导体研发升级项目主要涉及公司的主营产品功率器件、功率IC、IPM、光继电器（Photo MOS）等系列产品的技术升级、工艺制程优化及部分新品类的研发及规模化量产。其中，功率器件主要包括高可靠性高压平面MOSFET（包括FRMOS）、新一代超结MOSFET（SJMOS-FD）、40V-200V屏蔽栅MOSFET产品；功率IC包括高压高速栅极驱动IC等产品。
该项目实施旨在继续加强公司在功率半导体产品的技术积淀，保持在功率器件、功率IC、IPM、光继电器（Photo MOS）产品的领先优势，挖掘高性能智能功率半导体的发展潜力，打造全系列产品的技术创新平台，致力于成为市场一流的高性能、智能化功率半导体供应商。
谢谢！

2020年至2022年，公司平面MOSFET毛利率分别为14.27%、35.63%和24.37%。2020-2021年，受半导体市场需求旺盛等影响，平面MOSFET产品的毛利率增长明显；2022年，平面MOSFET的毛利率相比2021年有所下降，主要是随着2022年消费电子领域需求的疲软以及封装成品市场国内外厂商竞争的加剧，公司平面MOSFET中测后晶圆及封装成品的毛利率均有所下降。
谢谢！

2020年至2022年，公司功率器件的毛利额主要来自平面MOSFET，其毛利额分别为1,688.07万元、6,013.68万元和3,153.52万元。
谢谢！

截至目前，公司及其子公司共有53项集成电路布图设计专有权。
谢谢！

三类MOSFET均可应用于消费电子、工业控制等领域，以消费电子代表性品类智能家居产品为例，根据Strategy Analytics数据，拥有一件以上智能家居产品的家庭比例将由2021年的15%上升至2025年的接近20%，智能家居市场规模将从2021年的1,230亿美元增长至2025年的1,730亿美元，亚太地区将成为最大的智能家居市场，市场前景广阔。
以工业控制领域代表性应用产品逆变器为例，根据Global Market Insight数据，全球光伏逆变器市场规模预计将从2021年的191.8亿美元增长至2028年的270亿美元以上，根据当前6%的功率器件成本占比计算，光伏逆变器中使用的功率器件市场规模超过100亿元人民币，市场前景广阔。
超结MOSFET的下游应用市场主要受新能源汽车带动，以其代表性应用场景新能源充电桩为例，根据中国电动汽车充电基础设施促进联盟数据，2021年中国新能源充电桩市场规模达418.7亿元，预计2026年可增长至2,870.2亿元，巨大增长空间中将产生大量超结MOSFET需求，具有广阔的市场前景。
未来三类MOSFET的市场规模将继续保持增长，体现出三类MOSFET之间主要为互补关系；三类MOSFET的下游应用领域均包含消费电子、工业控制等，具有广阔的市场前景。
谢谢！

（1）国家政策有力支持半导体产业发展
半导体产业是信息技术产业的核心，也是国民经济和社会发展的战略性产业。基于半导体产品下游应用的广泛性和其在电子转换中起到的基础性作用，半导体在实现我国制造业转型升级等方面均起到重要作用。
近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强中国半导体产业创新能力和国际竞争力。2018年，国家统计局发布了《战略性新兴产业分类（2018）》，将“半导体分立器件制造”“集成电路设计”“金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）”等列为战略新兴产业。此外国家还持续推出了各项支持半导体行业发展的政策，包括《制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）》《国家信息化发展战略纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（“十四五规划”）等，为半导体发展提供了有力的政策支持。
（2）下游应用市场广阔
我国是全球功率半导体的第一大市场，国内庞大的市场需求有力带动了功率半导体产业链的发展，为功率半导体厂商的发展提供了土壤。同时，近年来随着功率半导体在5G通信、消费电子升级、智能家居、工业控制、人工智能、光伏和新能源汽车等领域的广泛应用，为功率半导体行业发展提供了更为广阔的市场空间，同时也为公司的快速发展壮大提供了广阔的市场机遇。
同时，随着在高可靠领域国产化替代的提速，公司凭借已有的技术及产品储备和积累的客户服务经验，将进一步扩大市场份额，将公司高性能、高可靠的产品及技术服务应用到更多高可靠领域。
谢谢！

公司的总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书等高级管理人员均未在公司的控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，且均未在公司的控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪；公司的财务人员也未在公司的控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。
谢谢！

根据工作电压划分，以400V为分界，MOSFET可分为高压MOSFET和中低压MOSFET；根据器件结构划分，MOSFET可分为平面MOSFET、沟槽型MOSFET、超结MOSFET等。
谢谢！

有压力更有动力！公司将运用好募集资金，加快募集资金项目的实施，按照计划产生效益，以良好的业绩回报股东。谢谢！

随着公司产品研发的不断深入、产品线不断丰富以及对新应用领域的逐步涉足，公司市场开发能力、销售能力、服务客户能力亟待加强。未来，公司将进一步强化市场部对产品的定位及推广职能，加强销售部的培训体系和研发部的支持响应体系建设，拓宽服务客户的内容，提升客户的满意度和依赖度，从而提升公司品牌的市场影响力和知名度，扩大公司产品的市场占有率。
谢谢！

以SiC为代表的第三代半导体材料给功率半导体行业带来了新的发展契机，SiC材料相对于硅基材料主要拥有如下优势：耐高压、耐高温、工作频率高。
①	耐高压  SiC的击穿场强约为硅的10倍，这就意味着同样电压等级的SiC MOSFET晶圆外延层厚度只要硅的十分之一，是应用于超高压功率器件的理想材料。
②	耐高温  SiC的禁带宽度是硅基材料的3倍，SiC的热导率是硅基材料的2-3倍，故SiC功率器件的应用可使散热器体积减小。
③	高频  SiC的电子饱和速度是硅基材料的2-3倍，SiC功率器件可实现10倍于硅基功率器件的工作频率 。
国家设立了“2030年前碳排放达峰，2060年前碳中和”的双碳战略目标，未来制造业企业将进一步提升能源利用效率、减少碳排放，SiC凭借低功耗、耐高压、耐高温、高频等优势特性，在助力国家实现碳中和战略目标方面具有重要作用，其应用前景广阔。
谢谢！

公司的销售费用主要由工资薪酬和交通及差旅费等构成。2020年至2022年，销售费用金额分别为334.29万元、664.22万元和773.71万元，占营业收入的比例分别2.44%、3.17%和3.29%。
谢谢！

2020年至2022年，公司技术服务的毛利率分别为60.61%、80.46%和69.67%，因各项目技术和工艺难度、提供服务的内容不同，毛利率在各年度略有波动。
公司主要为高可靠领域客户提供技术服务，该领域客户对技术服务提供方的设计能力、工艺开发能力、既往成功经验要求较高。公司凭借多年的技术积累和产业化成功经验，取得了该领域客户的认同。公司技术服务的内容主要为功率半导体国产化替代的相关产品及工艺开发等，该类服务技术研发难度大、产品集成度高、工艺复杂、可靠性要求高。
谢谢！

2020年至2022年，公司功率IC的毛利率分别为38.54%、63.44%和83.15%。公司功率IC的毛利率逐年提高，主要是来自高可靠领域客户的收入占比提升，由2020年的28.85%上升至2021年55.25%和2022年的90.57%。公司在功率IC产品研发之初需考虑高可靠领域的特殊需求，供给该领域客户的产品集成度高、产品技术含量高、技术难度大、可靠性等级高、附加值较高；而该领域单一型号产品需求量相对较小，公司与客户协商定价时，会充分考虑产品前期的研发投入，因此该领域产品的平均销售单价和毛利率较高，从而带动了各年度公司功率IC毛利率的提升。
谢谢！

2020年至2022年，公司主营业务成本分别为10,952.26万元、12,249.26万元和12,456.63万元，占营业成本的比例分别为97.32%、96.59%和98.34%，主营业务突出。
谢谢！

（1）海外龙头仍居第一梯队，国内厂商市场发展空间大
（2）第三代半导体材料带来新的发展机遇
（3）功率半导体的国产替代趋势逐渐加强
（4）功率器件技术发展趋势
谢谢!

公司主营业务收入存在一定的季节性波动特征，其主要与下游终端产品市场需求波动有关。正常情况下，第一季度是公司的销售淡季，主要系受春节假期影响，下游行业开工率低，对原材料需求相对较少。公司于第三、四季度实现的主营业务收入占比相对较高，主要系：①公司下游客户通常在上半年根据新项目方案制定采购计划，并导入产品进行验证，产品交付和验收多集中在下半年尤其是第四季度；②受开学季、国庆节、中秋节、圣诞节等消费旺季及春节备货需求的拉动，公司下游的消费电子领域在第四季度处于生产销售旺季，从而对原材料需求相应增加。自2020年下半年至2021年，半导体市场下游需求旺盛且产能紧缺，打破了通常情况下第三、四季度收入占比较高的季节性波动趋势，各季度的收入占比较为均衡。2022年，公司工业控制及高可靠应用领域的收入占比已超过消费电子应用领域，收入的季节波动不明显。
谢谢！

半导体核心产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，产业链中的企业专注于各自优势细分领域，形成了深度专业化分工的格局，企业既可专注于某一优势环节，也可采用IDM模式一体化全覆盖发展。公司专注于核心产业链中的芯片设计环节。产业链的上游是为晶圆制造、封装和测试环节提供所需原材料和相关设备的支撑产业；下游为各类使用半导体产品的终端应用企业。
谢谢！

功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。
公司拥有深厚的功率IC设计、研发经验。公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成80余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证。公司的功率IC产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC等，具有集成度高、可靠性高、工作频率高、工作电压范围宽、功耗低、工作温度范围宽（-55℃-125℃）等特点。
公司PWM控制IC主要为隔离式开关电源芯片，主要功能是将输入电压的振幅转换成宽度一定的脉冲，用于驱动外部功率器件开关，使电源的输出电压在工作条件变化时保持恒定。公司产品涵盖反激、反激双路交错、正激有源钳位、推挽、半桥、全桥、移相全桥等多拓扑配置，帮助客户灵活创建各种电源设计；同时集成了欠压、过压、过流、过热等多种保护功能，确保系统安全稳定工作，能够为客户提供隔离式开关电源系列化的解决方案。
公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。
谢谢！

投资者关系是指公司通过信息披露与交流，加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解和认同，提升公司治理水平，以实现公司整体利益最大化和保护投资者合法权益。公司高度重视投资者关系管理，愿意与广大投资者保持沟通。谢谢！

截至2023年7月13日，公司及其子公司已取得相应证书的专利权共71项。
谢谢！

（1）专业人才相对紧缺
芯片设计行业是典型的技术密集型行业，行业内企业的自主创新离不开在半导体物理学、材料学、电路分析和设计、信息学等领域具有坚实理论基础及丰富从业经验的专业技术人才。虽然近年来国内半导体行业历经了一段快速发展时期，对人才引进和培养的力度逐渐加大，但随着市场需求的不断增长，专业技术人才数量仍难以满足行业发展的需求。
（2）资金实力不强
芯片设计行业属于人才密集、资金密集型行业，面临着产品更新不及时、研发不达预期、难以满足市场需求等风险。同时，面对日趋激烈的市场竞争，公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，以保持自身竞争力。而目前公司的融资渠道相对有限，资金主要来源于经营积累和银行贷款等。根据公司针对市场需求做出的战略规划，未来三年公司拟投入较大规模资金用于规划项目的实施。因此本次公开发行将为公司实现各项业务发展提供资金支持，对公司实现战略规划、目标以及整体业务可持续发展至关重要。
谢谢！

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。根据《中华人民共和国国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
谢谢!

1、下游需求短期存在一定波动，长期来看未来将持续稳步增长
2、公司产品符合国家战略，国产化替代加速
3、产品丰富，相关产能得到有效保障
4、在稳定优质的客户群和广泛应用领域的基础上，公司将持续开发下游市场
5、研发能力持续增强，产品技术积累丰富
谢谢！

公司董事会由9名董事组成，其中独立董事3名。董事由股东大会选举或更换，任期3年，任期届满可连选连任。根据《独立董事工作制度》，独立董事每届任期与公司其他董事任期相同，任期届满，可以连选连任，但连任时间不得超过六年。
自股份公司设立起至目前，公司召开了23次董事会，对选举董事长、聘任总经理、副总经理、董事会秘书和财务总监等高级管理人员、选举董事会各专门委员会委员、报告期关联交易情况、重大投资行为、公司预算决算、利润分配方案、与本次发行上市相关的事项以及上市后股东分红回报规划等事项进行了审议并作出决议。公司董事亲自出席董事会会议，审议相关议案。公司董事会严格按照《公司法》《公司章程》和《董事会议事规则》等规定行使自身的职权，公司董事会规范运行，董事会的召开和决议内容合法、有效，不存在董事会违反《公司法》及其他规定行使职权的情形。
谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司的流动比率分别为2.69、2.94和3.12，速动比率分别为2.27、2.32和1.99，短期偿债能力较强。公司的资产负债率分别为36.47%、29.78%和23.49%，整体财务状况相对稳健，资产负债率逐年下降，主要是公司于2020年10月和2021年9月分别完成了5,667.88万元和10,000.00万元的股权融资。
谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司长期借款余额分别为0.00万元、850.00万元和0.00万元。2021年，公司与苏州银行签订了1,000.00万元的贷款合同，2021年末公司根据已偿还金额及还款计划确认长期借款950.00万元（其中100.00万元在一年内到期的非流动负债列示）。
谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司其他应收款净额分别为1,031.60万元、1,144.54万元和508.43万元。
谢谢！

2020年末、2021年末以及2022年末，公司预付款项余额分别为291.83万元、934.04万元和1,800.53万元，占各期末流动资产的比例分别为1.50%、2.93%和5.59%。公司预付款项主要为向供应商预付的晶圆采购款。
谢谢！

公司的股价体现着公司的内在价值，是投资者对公司的认可程度。我们会比较关心公司股票的价格走势，因为它直接关系到投资者的利益。我们一样会为公司稳健发展，把握时机，将公司做强做大。谢谢！

2020年至2022年，公司综合毛利额分别为2,444.14万元、8,290.81万元和10,871.56万元，其中主营业务毛利额分别为2,431.23万元、8,068.88万元和10,249.01万元，是公司毛利额的主要来源。公司综合毛利率分别为17.84%、39.53%和46.19%，主营业务毛利率分别为18.17%、39.71%和45.14%。
谢谢！

2020年至2022年，公司主营业务收入分别为13,383.49万元、20,318.15万元和22,705.64万元，占营业收入的比例分别为97.70%、96.88%和96.46%，近三个完整年度的复合增长率达到30.25%。其他业务收入主要包括公司外采中测后晶圆或封装成品后销售产生的贸易类收入以及客户定制的少量外延片收入。随着客户对产品多元化需求的增长，公司其他业务收入有所增加，但占营业收入的比例极低，公司的主营业务突出。
谢谢！

功率半导体的应用十分广阔，涉及电路控制和电能转换的产品均离不开功率半导体的使用。根据Omdia的数据及预测，2021年全球功率半导体市场规模为462亿美元（主要包括功率器件、功率IC和功率模组），预计2024年将达到522亿美元。
中国的功率半导体行业在国家相关政策支持、国产化替代加速及资本推动等因素合力下，取得了长足的进步与发展。根据Omdia数据及预测，2021年中国功率半导体市场规模为182亿美元，预计2024年将达206亿美元，中国作为全球最大的功率半导体市场，发展前景十分广阔。
谢谢！

公司已与核心技术人员签署了附带竞业禁止条款的保密协议，对核心技术保护具体作出了规定。公司制定了完善的研发激励体系，对公司内部完成研发攻关项目的负责人和新品研发的相关人员提供相应激励，公司拥有研发人员收益共享机制，与研发产品产业化程度挂钩，同时结合市场化的薪酬水平、员工股权激励等措施，提升核心技术人员积极性，确保公司核心技术人员保持稳定、持续为公司的技术研发贡献力量。
谢谢！

公司对核心技术人员的认定依据为：（1）拥有与公司业务及发展战略相适应的工作经历、专业知识背景与研发能力的人员；（2）主持和参与多项技术研发项目并取得成果，并对公司研发工作作出重要贡献的人员；（3）具备良好的组织管理能力，担任与研发相关的重要职务的人员。
谢谢！

功率半导体研发工程中心升级项目将对功率器件和模块封装可靠性、SiC高温封装、应用、基于SiC MOSFET制作光继电器（Photo MOS）以及数字电源进行持续深入研究。公司拥有相应的可靠性考核设备和可靠性研究团队，拥有完整的MOSFET的技术平台，可为光继电器匹配适合SiC MOS，拥有光电发生器的研究基础。该项目基于公司现有技术进行了前瞻性布局，有利于提升公司的技术创新能力，进一步丰富技术储备。项目的实施一方面可以推动公司现有产品的优化升级，提升公司产品附加值；另一方面可以推动研发成果的成功转化，有助于丰富公司的产品种类，开拓新的产品应用领域，增强公司的盈利能力。此外，在器件可靠性考核与测试应用能力方面，随着可靠性实验室及测试应用中心的建设，公司通过购置先进的测试设备，有利于完备公司可靠性考核能力，有助于提高产品良率，提升出厂产品的质量，更好的满足和服务于工业级及高可靠领域客户对产品品质的需求，同时，也使得公司具备完善的测试评价平台，并能够有效制作产品应用方案，指导客户更好的使用公司产品，从而有利于产品的市场推广。
谢谢！

截至2022年末，公司共有员工95人，其中研发人员40人，占比42.11%。公司拥有本科及以上学历人员68人，占员工总数的71.58%。
谢谢！

①公司具备完善的功率IC研发体系
②高性能的工艺技术平台
③功率IC产品已获高可靠领域知名客户认可，客户丰富度不断提升
④功率IC细分产品具备技术先进性，性能指标已达到国外竞品同等水平，可实现国产替代及自主可控
谢谢！

经公司2022年第一次临时股东大会审议通过，公司本次拟公开公司民币普通股不超过1,842.1053万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），实际募集资金扣除发行等费用后拟投入以下项目：智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。
谢谢！

1、持续注重研发投入，保持技术创新
半导体行业具有技术含量高、资金投入大的特点，公司需要持续研发投入才能在市场中保持竞争优势。公司近三年研发投入5,546.77万元，年复合增长率达到27.91%。未来，公司将加大对战略性产品的研发投入，并将通过持续优化激励制度，增强团队的凝聚力和稳定性，进一步提升公司的自主创新能力。公司将持续加强对核心技术的积累，在注重基础研究的同时，深度拓展前沿技术的应用，推动产品技术的高效升级。
2、完善人才培养体系，加强人才梯队建设
公司注重内部人才的培养与外部人才的引进，通过业务培训、技术研讨等方式不断完善人才培养体系，加强人才梯队建设。公司亦通过提供行业内具有竞争力的市场化薪酬，积极引进公司研发所需的优秀人才。公司研发人员数量由2020年初的25人增加至2022年末的40人。上述举措使得公司能够不断保持人才活力，吸收前沿技术动态，保障技术创新。
3、内部形成支持研发、提倡创新的良好氛围
公司立足功率器件和功率IC产品的自主设计、研发，已建立了系统的研发创新制度和体系。公司管理层深知人才是公司前进和发展的根本动力，在公司内部形成了支持研发、尊重人才、提倡创新的浓厚氛围，鼓励研发人才发挥个人能力和创新思维，助力公司产品不断创新。
谢谢！

QYResearch研究报告显示：“近年来，中国隔离式PWM控制器生产商在国内也占据了一定的市场份额（10%~15%）”，由此可见PWM控制IC市场国产化率相对较低。
根据芯谋研究相关数据，2021年度栅极驱动IC中国市场前10大公司的市场占有率为74.4%。这10家公司中仅有3家中国大陆公司，市场占有率合计为20.1%，由此可见栅极驱动IC市场国产化率相对较低。
谢谢！

公司具有独立的研发、供应、销售业务体系，独立签署各项与其经营有关的合同，独立开展各项经营活动，公司的业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在同业竞争或者显失公平的关联交易。
谢谢！

1、硅基器件方面：在硅基器件方面，公司已拥有“多次外延的超级结MOSFET设计平台”“屏蔽栅沟槽MOSFET设计平台”等技术储备。
2、第三代半导体器件方面：在第三代半导体器件方面，公司已在SiC功率器件的器件结构、关键工艺等方面积累了较多的设计研发经验，掌握了“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及其制造技术”等核心技术，拥有“一种集成肖特基二极管的短沟道碳化硅MOSFET器件及其制造方法”、“碳化硅肖特基二极管的衬底减薄方法和制作方法”、“一种碳化硅结势垒肖特基二极管及其制作方法”等多项专利储备，SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。
3、功率IC方面：在功率IC方面，公司基于0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺搭建了设计平台，已拥有多项经验证的IP核和相关技术积累，已完成针对第三代半导体器件的配套驱动IC样品试制。
4、其他产品：公司针对光电结合的功率开关，基于SOI工艺平台已完成了8V、12V、16V、20V四个电压段的光电转换芯片的研制并同公司的MOSFET合封来实现固态继电器产品系列，相关产品已完成试制阶段认证；公司还通过二次集成已实现了针对不同应用的电机驱动IPM解决方案，已完成500V、600V单相、三相驱动的IPM模块的试制。
未来，公司将在功率器件和模块封装可靠性、功率IC产品多品类研发、SiC高温封装应用、SiC MOSFET光继电器以及数字电源等产品进行持续深入研究，并进一步推动第三代半导体功率器件产品的量产落地与技术升级。
谢谢！

平面MOSFET、SiC基MOS管、沟槽型MOSFET、超结MOSFET、Boost 60V低边控制器等等。
谢谢！

第四批国家级专精特新“小巨人”；第十六届“中国芯”优秀技术创新产品—“集成超快恢复二极管（FRD）的高压功率器件FRMOS/CSFR7N50”；江苏省科技小巨人企业（2021年-2023年）；苏州市“独角兽”培育企业；苏州集成电路企业20强；第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术—“C2M120N160——1200V SiC平面功率MOSFET”；第十五届“中国芯”优秀技术创新产品—“1700V SiC平面功率MOSFET/C2M170W400”；第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛 企业组 一等奖等。
谢谢！

公司通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司掌握了功率半导体芯片的前端设计技术，自主搭建了多个功率半导体细分产品的技术平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。截至2023年7月13日，公司已获授权专利71项（其中发明专利28项、实用新型专利43项,另有2项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书），集成电路布图设计专有权53项。
在功率器件方面，公司已同时具备硅基及SiC基功率器件的设计、研发能力，积累了多项具有原创性和先进性的核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达到国内领先水平。在平面MOSFET方面，公司核心技术具体包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”等。其中，公司利用“高压MOSFET的少子寿命控制及工艺实现技术”研发并量产的FRMOS产品具有反向恢复时间短、漏电流小、高温特性好、反向恢复特性较软、低电磁干扰的优势特性；在第三代半导体器件方面，公司利用掌握的“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及其制造技术”实现了SiC MOSFET稳定的性能和优良的良率控制。上述核心技术有效提升了公司产品性能指标，增强了产品市场竞争力。
在功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台，公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成80余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证；公司自主研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。
谢谢!

公司的股票价格由公司的基本面和市场资金供求关系等多层因素决定，我们也希望锴威特上市后会有良好的股价表现，给投资者带来丰厚的回报。谢谢！

截至目前，公司目前共拥有5项境内注册商标，权利人均为公司，且均已取得相应的《商标注册证》；公司无境外注册商标。
谢谢！

根据西南证券研究报告，2022年全球栅极驱动IC市场规模为26.7亿美元，预计2025年将达到37.5亿美元，年化增长率达11.99%。国内栅极驱动IC的市场规模以及应用于高可靠领域的市场规模数据暂无公开资料，按照中国电源管理IC市场规模约占据全球约40%市场份额估算，2022年国内栅极驱动IC市场规模为10.7亿美元，预计2025年将达到15.0亿美元。中国高可靠领域栅极驱动IC的市场规模尚无公开数据。
谢谢！

高压MOSFET的少子寿命控制技术及工艺实现技术；新型复合终端结构及实现工艺技术；一种防止自掺杂的背封结构；高可靠性元胞结构；短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及其制造技术；一种利用Power MOS管实现高压快速启动的AC-DC开关电源的实现方法等等。
谢谢！

公司本次募集资金投资项目是在公司现有业务、设计及工艺技术积累的基础上进行的新品研发、技术创新升级、完备和提升测试考核能力，本次投资项目的实施有助于提升公司的技术创新水平，增强公司的技术研发能力，扩充公司的产品品类，提升产品的质量及测试考核能力，进一步巩固及提升公司在功率半导体的市场地位，扩大在工业控制和高可靠领域收入规模，增强公司的综合竞争力，这将有利于支撑公司的主营业务发展，有利于实现公司的未来经营战略。
谢谢！

锴威特高度重视投资者关系管理，将在上市后建立和完善投资者关系管理制度，加强与广大投资者的沟通与交流，选择合适的时间和形式进行媒体投放并与投资者沟通。谢谢！

公司综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等，拟使用本次公开发行募集资金13,000.00万元用于补充营运资金。
公司所属的芯片设计行业具有人才密集、资金密集等特点，除本次募投项目外，公司需要不断进行新技术的探索、原有技术的升级和产品持续优化来提升市场竞争力。同时，公司在第三代半导体技术研发的布局也需要大量的资金及人力的支持，因此，在研发方面投入较大。
随着公司经营规模的持续扩大和对新市场、新领域的不断开拓，公司营运资金需求将不断增加。本次募投项目使用募集资金补充营运资金将对公司的持续发展提供资金支持，也可用于归还银行借款等有息负债，优化资本结构，增强公司抗风险能力。
此外，公司是典型的知识密集型企业，优秀人才是公司发展的坚实基础，是公司赖以生存的核心竞争力。充足的营运资金将有助于公司保留和吸引优秀人才，实现持续发展和保持竞争力。
谢谢！

SiC功率器件研发升级项目主要涉及650V-1700V SiC MOSFET、650V-1700V SiC SBD工艺优化、器件升级及SiC功率模块的规模化量产。
在SiC功率器件方面，一是将SiC MOSFET、SiC SBD产品由4英寸工艺平台升级6英寸工艺平台；二是在SiC MOSFET基础上开发集成SBD器件，开发出650V和1200V的SiC SKMOS。
在SiC功率模块方面，包括SiC SKMOS功率模块和集成功率驱动的SiC SKMOS IPM智能功率模块的研发。
SiC功率器件及SiC功率模块的研发、规模化量产及销售，可以有效丰富公司产品品类，扩大产品的应用范围，提高公司SiC产品的供货能力，从而提高公司盈利水平。
谢谢！

2020年至2022年，公司研发费用分别是1,388.55万元、1,886.27万元、2,271.95万元，占营业收入比例为10.14%、8.99%、9.65%，无研发费用资本化的情况。
谢谢！

公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列，拥有近500款不同规格的产品；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-1700V SiC MOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成80余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。
谢谢！

最近两年内，公司主营业务和董事、高级管理人员及核心技术人员均没有发生重大不利变化；最近两年内，公司实际控制人没有发生变更，实际控制人所持公司的股份权属清晰，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。
谢谢！

根据QYResearch测算，2022年全球PWM控制IC的市场规模为50.74亿美元，预计2028年将达到67.70亿美元，年化增长率为4.92%。2022年中国PWM控制IC的市场规模约为19.75亿美元，预计2028年将达到30.12亿美元，年化增长率达7.28%；其中中国高可靠领域PWM控制IC市场规模为5.00亿美元，预计2028年将达到7.61亿美元，年化增长率达7.26%。
谢谢！

公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业，江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至2023年7月13日，公司已积累了10项核心技术，取得71项授权专利（其中发明专利28项，另有2项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书）和53项集成电路布图设计专有权。
在功率器件方面，公司积累了包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”“一种利用Power MOS管实现高压快速启动的AC-DC开关电源的实现方法”等多项核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际领先厂商同类产品的水平；在功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成80余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证；公司自主研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。
谢谢！

我们会在认真履行对企业尽职调查的基础上,结合保荐人的专业判断，筛选出运作规范，业绩良好，可持续发展的优秀企业。谢谢！

（1）公司的研发和技术优势
（2）丰富的产品矩阵
（3）广泛的客户覆盖
谢谢！

公司在深耕功率器件、功率IC产品的基础上，积极布局第三代半导体研发，公司已完成了SiC功率器件设计平台、测试验证平台建设，在SiC功率器件的关键器件工艺、SiC MOSFET低缺陷密度栅氧工艺、SiC功率器件结构设计和高压终端技术等方面积累了较多的经验。
在SiC功率器件研发升级项目拟推出的新产品中，SiC功率器件具体包括650V-1700V SiC MOSFET产品系列、650V-1700V SiC SBD产品系列和650V-1200V SiC SKMOS（集成SBD的SiC MOSFET）产品系列；SiC模块具体包括基于SiC SKMOS的功率模块和基于SiC SKMOS的IPM智能功率模块。
650V-1700V SiC MOSFET、650V-1700V SiC SBD是基于公司4寸SiC晶圆技术而升级至6寸SiC晶圆技术，采用先进的制程技术及设备，结合芯片设计的优化实现芯片的功率密度进一步提升；650V-1200V SiC SKMOS（集成SBD的SiC MOSFET）是在公司已有的SiC MOS和SiC SBD工艺技术的基础上进行研制；SiC SKMOS的功率模块是在公司已有的SKMOS工艺和设计基础上结合积累的功率模块设计经验进行研制；SiC SKMOS的IPM智能功率模块是利用公司已有的栅极驱动IC，结合开发的SKMOS进行研制。
公司将把握国产化替代机遇，通过该项目的成果转化，推进新研发的高性能SiC功率器件的量产进程。近三年来，公司已掌握了SiC功率器件核心技术，完成了代表产品的研制，并已初步实现了市场布局，产品已得到高可靠领域客户的认证和采购。项目实施不改变公司主营业务，是公司原有业务的延展和深化，项目实施具有可行性。
该研发项目是在公司已掌握的核心技术及积累的设计及工艺开发经验基础上进行的进一步开发。
谢谢！

公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过300家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来公司持续加大了对工业控制和高可靠领域的客户的开拓力度。2021年，公司工业控制和高可靠领域的客户数量分别为81个和18个（以当年形成收入的口径统计）；2022年，上述领域的客户数量分别增加至121个和75个，客户拓展取得了良好的成效。
谢谢！

现阶段中国功率半导体的进口量和进口占比仍然较大，尤其是用于工业控制领域的高性能产品及用于高可靠领域的产品，国产化替代空间较大。根据CCID的数据，中国功率器件市场中，接近90%的产品均依赖进口。根据半导体行业观察、国金证券研究所数据，中国模拟芯片仍高度依赖进口，2020年国产化率仅为12%左右。近年来，国产化替代需求随着中美贸易摩擦而更加迫切。近年来，国家颁布了《国家信息化发展战略纲要》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等政策，为功率半导体产业链自主可控提供了政策支持，功率半导体行业的国产化替代进程将进一步加速。
谢谢！

项目将依托公司在功率器件、功率IC、IPM及光继电器（Photo MOS）产品研发方面的经验积累，对功率半导体研发工程中心进行升级，具体包括如下方面：对功率半导体器件和模块封装可靠性、SiC高温封装应用、基于SiC MOSFET制作光继电器（Photo MOS）以及数字电源进行持续深入研究；升级建设可靠性实验室和测试应用中心。
通过实施该项目，公司将打造功率半导体器件测试及可靠性考核平台，通过增加相关的检测分析设备投入，持续优化实验环境，提升测试与可靠性分析的能力和效率，进一步保障产品质量、吸引高端人才，实现技术的升级和专业人才的培养，从而促进公司主营业务高质量发展。
谢谢！

2020年至2022年，公司研发人员工资薪酬分别为491.85万元、823.31万元和1,121.42万元。公司的研发人数持续增长，研发人员薪酬的变动趋势总体保持增长，该趋势符合公司重视技术研发创新的发展战略和人才储备战略。2021年，研发人员的工资薪酬较2020年上涨较多，除人数增加外，为了招聘和留住研发人员，公司调整优化了对研发人员的激励政策，同时2021年公司业绩超出年初经营目标，综合上述因素，公司提高了研发人员的工资薪酬。2022年，研发人员的工资薪酬较2021年增长，除公司年度调薪之外，主要是研发人员增加；公司研发人员数量由2021年末的32人增加至2022年末的40人。
谢谢！

2020年至2022年，管理费用金额分别为2,892.85万元、1,569.36万元和1,694.56万元，占营业收入的比例分别为21.12%、7.48%和7.20%。公司的管理费用主要由工资薪酬、咨询服务费、股份支付费用和折旧及摊销等构成。
谢谢！

您可以打我们在招股说明书上的联系电话。我们非常愿意和您就招股说明书及其他相关文件当中不清楚的问题一块探讨。谢谢！

2020年至2022年，公司销售人员薪酬分别为291.48万元、530.90万元和573.29万元。2020年至2022年，公司持续加大封装成品的销售力度，2021年工资薪酬增幅较大，除销售人员的人数增加外，由于公司业绩增长较快，销售人员的人均工资薪酬也有相应增长。
谢谢！

公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。
谢谢！

2020年至2022年，公司其他功率器件的毛利率分别为19.09%、27.06%和38.21%，因产品结构变化，毛利率有所波动。其中SiC功率器件是公司布局第三代半导体的切入产品，下游主要为高可靠领域的客户，因此，公司产品的毛利率相对较高。
谢谢！