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  公司本次募集资金有哪些用途？
• 公司本次募集资金将投入以下项目：集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目，总投资额100000万元；补充流动资金项目，总投资额60000万元。

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  公司的竞争优势有哪些？
• 公司的竞争优势有：
  1）与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系。目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进，从而公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。
  2）拥有多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能。半导体设备精密零部件行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能。目前，公司的量产产品超过千种，相应产品应用于多个前道半导体设备品类。同时，公司具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零部件产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异，部分产品已应用于7纳米制程的半导体设备。公司多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。
  3）离散型制造企业的柔性化、智能化管理优势。公司对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。首件验证是公司量产的基础，既好又快地向客户交付首件是公司的核心竞争力之一。面对产品多品种、小批量、定制化特点，公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，使得生产效率大幅提高，首件交付周期大幅缩短。目前，公司年均向客户交付首件种类超过3000种，为公司后续业务增长提供了良好基础。同时，公司不断完善智能化、柔性化制造模式，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合，利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。

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  公司的发展战略是什么？
• 未来，公司将持续加大技术研发投入，持续扩大7纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类，持续提升工艺水平和产品性能；同时，加快研制应用于5纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件；加快数字化工厂建设进度，积极参与客户新产品的开发设计；强化与客户联合开发，使公司的产品结构实现从单件定制化到模组化、再到复杂模块独立设计及制造的优化。

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