路演花絮
明阳电路主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，产品以小批量PCB为主，类型覆盖HDI板、多层板、软硬结合板/光模块、厚铜板、金属基板、高频高速板、载板等，广泛应用在工业控制，医疗健康，汽车电子，智能电网，通讯设备，新能源设备，商业显示，人工智能等多个领域。今天，公司可转债网上路演在上海证券报、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！
公司简介
深圳明阳电路科技股份有限公司于2018年2月1日在深圳证券交易所创业板上市，证券简称：明阳电路，证券代码：300739。
公司于2001年7月扎根深圳，经过10年发展，先后设立美国销售分公司、德国明阳生产基地及德国明阳销售分公司，2014年设立全资子公司九江明阳电路，2022年设立全资子公司新加坡明阳。公司曾获多项荣誉，包括：国家级高新技术企业、中国线路板行业协会百强企业、宝安区进出口百强企业、中国线路板行业协会理事单位等。
公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，产品以小批量PCB为主，类型覆盖HDI板、多层板、软硬结合板/光模块、厚铜板、金属基板、高频高速板、载板等，广泛应用在工业控制，医疗健康，汽车电子，智能电网，通讯设备，新能源设备，商业显示，人工智能等多个领域。目前已在德国建立生产基地，在美国、德国建立销售子公司，销售区域涵盖欧洲、美洲及东南亚的多个国家地区。公司长期致力于新产品研发和工艺技术的提升，实现了技术的持续创新和产品应用领域的不断拓展，建立并巩固了公司在小批量板市场的优势地位。经过多年的市场开拓和客户积累，目前已与Flex（伟创力）、Jabil（捷普）、ICAPE（艾佳普）、ENICS（艾尼克斯）、Würth（伍尔特）、Adtran、Darktronics（达科）、BMK、Plexus（贝莱胜）、JCI（江森自控）等全球知名企业建立良好的合作关系。
发行概况
股票简称：明阳电路
股票代码：300739
申购简称：明阳发债
申购代码：370739
申购时间：2023年7月3日
嘉宾介绍
深圳明阳电路科技股份有限公司
董事长
深圳明阳电路科技股份有限公司
副总经理、董事会秘书
国泰君安证券股份有限公司
投资银行部董事总经理
国泰君安证券股份有限公司
投资银行部助理董事、保荐代表人
路演照片
明阳电路与国泰君安证券嘉宾合影
明阳电路嘉宾合影
国泰君安证券嘉宾合影
明阳电路董事长张佩珂先生致辞
明阳电路副总经理、董事会秘书蔡林生先生致辞
国泰君安证券投资银行部董事总经理张力先生致辞
国泰君安证券投资银行部助理董事、保荐代表人李宁先生致辞
明阳电路董事长张佩珂先生
明阳电路副总经理、董事会秘书蔡林生先生
国泰君安证券投资银行部董事总经理张力先生
国泰君安证券投资银行部助理董事、保荐代表人李宁先生
明阳电路董事长张佩珂先生在线与投资者交流
明阳电路副总经理、董事会秘书蔡林生先生在线与投资者交流
国泰君安证券投资银行部董事总经理张力先生在线与投资者交流
国泰君安证券投资银行部助理董事、保荐代表人李宁先生在线与投资者交流
路演现场
路演现场
精彩互动
-
投资者本次募集资金运用到哪些业务？对公司的影响怎样？
-
本次募集资金总额不超过4.485亿元，用于年产12万平方米新能源汽车PCB专线建设项目、总部运营中心建设项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。本次募集资金到位后，公司将严格按照募集资金使用管理办法的规定使用募集资金。
本次募集资金投资项目的实施，将切实提升公司生产能力、运营效率和研发能力，促进公司主营业务进一步发展，提高公司的盈利能力，增强市场竞争力，同时提升公司的抗风险能力，为公司的可持续发展奠定坚实的基础。公司 -
投资者公司选择拓展新能源汽车领域的原因及必要性有哪些？
-
近年来，伴随新能源技术的发展、环保意识的增强以及国家政策的鼓励和推动，新能源汽车正逐步替代传统燃油汽车，新能源汽车的产销量逐年提高。此外，在电动化、智能化、网联化等趋势推动下，未来汽车电子化水平将持续增长，汽车电子PCB将因此得到长足发展。
本次募投项目意在优化公司产品结构，扩大新能源汽车PCB的生产能力，加大新能源汽车PCB在公司PCB业务中的占比，提升公司在该细分领域的市场竞争力。公司将凭借丰富的技术积累、优秀的品牌效应持续开拓相关客户，提升公司新能源汽车PCB的市场份额，适应行业发展方向。公司 -
投资者公司未来发展战略和目标是什么？
-
公司始终坚持“差异化、国际化、创新驱动的技术领先”的经营理念及“客户导向、高效协同、专业专注、共创共享”的核心价值观，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案。未来，公司将坚持“聚精英，造精品，赢尊重”的使命，继续强化基础研发和产品研发，增强产品技术竞争力，提高高端PCB板销售占比，加强载板、光模块、半导体测试板等新产品研发力度，探索绿色制造工艺；加强国际市场拓展力度，提高公司的国际市场份额；加大先进设备和生产线投入力度，提升产品生产产能、效率和自动化水平。公司
