路演花絮
泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司科创板IPO网上路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！
公司简介
泰凌微电子（上海）股份有限公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐、智能家居在内的各类消费级和商业级物联网应用。
作为国家级专精特新“小巨人”及高新技术企业，公司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc 2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。公司多款系列产品荣获“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无线IC”等奖项，公司也屡获“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP 10”“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，产品性能和市场表现得到行业权威认可。截至2023年6月30日，公司及子公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项，应用于公司主营业务的发明专利58项。
未来十年，公司将坚持“帮助实现万物互连的世界”的使命，围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。
发行概况
股票简称：泰凌微
股票代码：688591
申购简称：泰凌申购
申购代码：787591
申购时间：2023年8月16日
发行价格：24.98元/股
嘉宾介绍
泰凌微电子（上海）股份有限公司
董事长
泰凌微电子（上海）股份有限公司
副总经理、首席运营官
泰凌微电子（上海）股份有限公司
副总经理、董事会秘书
泰凌微电子（上海）股份有限公司
财务总监
安信证券股份有限公司
投资银行部保荐代表人
安信证券股份有限公司
投资银行部保荐代表人
路演照片
泰凌微嘉宾现场合影
路演嘉宾现场合影
安信证券嘉宾现场合影
泰凌微董事长王维航先生
泰凌微副总经理、首席运营官金海鹏先生
泰凌微副总经理、董事会秘书李鹏先生
泰凌微财务总监边丽娜女士
安信证券投资银行部保荐代表人杨肖璇先生
安信证券投资银行部保荐代表人钱艳燕女士
路演现场
路演现场
泰凌微董事长王维航先生现场与投资者交流
泰凌微副总经理、首席运营官金海鹏先生现场与投资者交流
泰凌微副总经理、董事会秘书李鹏先生现场与投资者交流
泰凌微财务总监边丽娜女士现场与投资者交流
安信证券投资银行部保荐代表人杨肖璇先生现场与投资者交流
安信证券投资银行部保荐代表人钱艳燕女士现场与投资者交流
泰凌微董事长王维航先生致辞
安信证券投资银行部保荐代表人杨肖璇先生致辞
泰凌微副总经理、首席运营官金海鹏先生致答谢词
精彩互动
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投资者请介绍公司的募集资金使用计划。
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公司本次发行募集资金扣除相应发行费用后，将投入IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。公司
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投资者公司的核心技术有哪些？
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公司经过多年的自主研发和技术积累，在低功耗无线物联网系统级芯片领域已拥有较为深厚的技术储备，形成了围绕6项核心技术为主的技术体系，具体包括：“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”“ZigBee通信以及芯片技术”“低功耗多模物联网射频收发机技术”“多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术”“低功耗系统级芯片电源管理技术”“超低延时以及双模式无线音频通信技术”。公司
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投资者公司的战略规划与未来发展目标是什么？
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公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌微的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，已成为业内知名、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。
物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品；进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。
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