路演花絮
中微半导体(深圳)股份有限公司系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司科创板IPO网上路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来,请跟随小编一起走进路演现场,一睹为快吧!
公司简介

中微半导主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。
自2001年成立以来,公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力,积累的自主IP超过1,000个。目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。
公司坚持从终端需求出发定义产品,对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计,推出适应市场的产品,产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产,可供销售的芯片九百余款,近三年累计出货量超过22亿颗。
中微半导将一直秉持“做强中国芯,服务全世界”的企业使命,以“成为世界一流芯片设计公司”为公司的前进方向,持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效,在多领域实现芯片的国产替代。
未来,公司继续以国产替代为初心,对标国际芯片大厂,持续提升芯片设计能力,提高产品品质和丰富产品线,力争为在工业控制、汽车等领域实现芯片国产替代作出贡献。
发行概况
股票简称:中微半导
股票代码:688380
申购简称:中微申购
申购代码:787380
申购时间:2022年7月27日
发行价格:30.86元/股
嘉宾介绍

中微半导
董事长

中微半导
董事
总经理

中微半导
董事会秘书
财务总监

中信证券
保荐代表人

中信证券
投资银行管理委员会
副总裁
现场图片
精彩互动
-
投资者公司本次募集资金用途有哪些?
-
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,是现有业务的延伸与升级。经公司2021年第二次临时股东大会审议通过,公司拟将本次发行所募集资金扣除发行费用后用于以下项目:
1)大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目;
2)物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目;
3)车规级芯片研发项目;
4)补充流动资金。公司 -
投资者公司在技术研发方面的竞争优势有哪些?
-
公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局,经过20余年的技术积累,公司具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力;产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产,可供销售产品900余款,可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。公司
-
投资者公司的整体战略目标是什么?
-
公司将一直秉持“让用户更放心,让行业更简单”的企业使命,以“成为世界一流芯片设计公司”为前进方向,持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效,在多领域实现芯片的国产化发展。公司