路演花絮
有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司科创板IPO网上路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！
公司简介
有研半导体硅材料股份公司起源于有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。有研硅作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
有研硅是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
发行概况
股票简称：有研硅
股票代码：688432
申购简称：有研申购
申购代码：787432
申购时间：2022年11月1日
发行价格：9.91元/股
嘉宾介绍
有研硅
董事长
有研硅
总经理
有研硅
财务总监
董事会秘书
总法律顾问
有研硅
技术总监
中信证券
全球投资银行管理委员会
执行总经理
中信证券
全球投资银行管理委员会
高级副总裁
保荐代表人
中信证券
全球投资银行管理委员会
副总裁
保荐代表人
精彩互动
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投资者公司本次募集资金拟投资项目是什么？
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公司本次募集资金投资项目中的“集成电路用8英寸硅片扩产项目”拟投资金额38482.43万元，“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”拟投资金额35734.76万元，二者总投资金额为74217.19万元，项目实施主体为公司控股子公司山东有研半导体执行；其余资金用于“补充研发与营运资金”，实施主体为有研硅，公司将进一步加强研发投入，同时发展区熔硅产业，投入公司位于北京市顺义区总部的大尺寸区熔硅单晶的研发及生产。公司
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投资者公司的竞争优势有哪些？
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公司始终坚持技术领先、质量可靠的理念，高度重视新技术、新产品的研发，在半导体抛光片、刻蚀设备用硅材料等领域积累了深厚的技术优势，保持高强度的研发投入，在人才引进培养上依托集成电路关键材料工程中心有得天独后的优势。在长期的经营发展中，公司与国内外客户建立了稳定合作关系，坚持为客户创造价值、与客户共同成长。公司产能规划合理，产能利用率高。公司将不断积蓄发展力量、夯实发展基础，最终实现行业领先世界一流半导体企业。公司
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投资者公司未来的发展规划和目标是什么？
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公司作为国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位，率先实现了半导体硅片产品的国产化发展，保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。同时，公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，享有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。未来，公司将致力于成为品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业，抓住半导体行业历史性的发展机遇，通过技术创新、产品创新，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，为实现中国半导体硅材料的自主保障贡献力量；将继续着力解决关键技术问题，实现募投项目产业化目标；致力于成为世界一流半导体企业，为社会创造价值、为员工达成梦想、为股东实现回报。公司
