路演花絮
天承科技主要从事PCB（含载板）所需要的专用功能湿电子化学品的研发、生产和销售。公司科创板IPO网上路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！
公司简介
广东天承科技股份有限公司一直致力于PCB专用功能湿电子化学品制备及应用技术的开发。持续多年的研发投入和技术积累，公司自主研发并掌握了PCB水平沉铜产品制备及应用技术、电镀铜产品制备及应用技术、封装载板沉铜产品制备及其应用技术等多项核心技术，并开发出水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、封装载板沉铜专用化学品等产品，并应用于多个客户的生产。通过良好的产品品质与高效的服务，公司积累了一批优质的客户，包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等知名企业。截至2022年末，公司已经获得发明专利39项，实用新型专利19项，发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的专用电子化学品企业之一。
未来，公司将继续以沉铜、电镀等PCB核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在其他领域的应用， 例如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板、锂电铜箔等领域。公司将不断丰富产品种类，扩大产销规模，充分把握产业升级和国产化机遇，通过多渠道合作，加快核心技术产业化，在激烈的市场竞争环境中通过自身不断开拓创新提升市场竞争能力，形成新的增长点，努力成为专业领域内的高科技特色企业。
发行概况
发行规模： 1,453.4232万股
股票简称：天承科技
股票代码：688603
申购简称：天承申购
申购代码：787603
申购时间：2023年6月28日
发行价格：55.00元/股
股票简称：天承科技
股票代码：688603
申购简称：天承申购
申购代码：787603
申购时间：2023年6月28日
发行价格：55.00元/股
嘉宾介绍
童茂军
天承科技
董事长、总经理
天承科技
董事长、总经理
王晓花
天承科技
董事会秘书、财务负责人
天承科技
董事会秘书、财务负责人
刘江波
天承科技
董事、副总经理
天承科技
董事、副总经理
徐杰
民生证券
投资银行事业部董事总经理、深圳分公司副总经理、保荐代表人
民生证券
投资银行事业部董事总经理、深圳分公司副总经理、保荐代表人
帖晓东
民生证券
投资银行事业部高级经理、保荐代表人
民生证券
投资银行事业部高级经理、保荐代表人
路演照片
天承科技嘉宾集体照
天承科技和民生证券嘉宾集体照
民生证券嘉宾集体照
天承科技董事长、总经理童茂军先生路演现场
天承科技董事会秘书、财务负责人王晓花女士路演现场
天承科技董事、副总经理刘江波先生路演现场
民生证券投资银行事业部董事总经理、保荐代表人 徐杰先生路演现场
民生证券投资银行事业部高级经理、保荐代表人 帖晓东先生路演现场
天承科技董事长、总经理童茂军先生致辞
民生证券投资银行事业部董事总经理、保荐代表人徐杰先生致辞
天承科技董事会秘书、财务负责人王晓花女士致结束词
精彩互动
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投资者公司本次募集资金将如何使用？
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公司本次募集资金拟投资于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金”。公司
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投资者公司主营业务收入增长的驱动因素是什么？
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公司主营业务收入增长主要由于客户包线数量的增加，以及开发的电镀专用化学品新产品收入增加所致，主要原因有三方面：
1）受益于全球PCB产业向中国转移，PCB专用电子化学品需求增长；
2）相关不确定因素促使电子产业供应链国产化发展加速，为本土专用电子化学品企业发展带来了机遇；
3）公司产品品质广受认可，客户资源丰富。公司 -
投资者公司的发展战略规划是什么?
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未来，公司将继续以沉铜、电镀等PCB核心制程所需产品为重点和导向，丰富产品种类，扩大产销规模，充分把握产业升级和国产化发展机遇，通过多渠道合作，加快核心技术产业化，在激烈的市场竞争环境中通过自身不断开拓创新提升市场竞争能力，形成新的增长点，努力成为专业领域内的高科技特色企业。公司
