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• 投资者

  请问公司募集资金投资项目是什么？
  
• 1、合肥晶合集成电路先进工艺研发项目；
  2、收购制造基地厂房及厂务设施；
  3、补充流动资金及偿还贷款。

  公司
• 投资者

  请简要介绍一下公司技术体系及研发能力优势？
• 公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。公司研发中心根据总体战略与技术发展战略，以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。未来，公司将利用上市募集资金投入至40nm、28nm等更先进制程平台的自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。
  此外，公司通过持续对研发人才的招聘和培养，组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队，其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至2022年12月31日，公司共有研发人员1,388人，占员工总数的32.86%。
  报告期内，公司持续进行研发投入，致力追求技术突破，截至2022年12月31日，公司已取得了316项发明专利，专利分布在中国、美国、日本等国家及地区。

  公司
• 投资者

  公司未来战略规划？
  
• 集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，集成电路制造又是集成电路产业的核心环节。在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，公司将抓住5G、AI、物联网等市场机遇，提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国产化水平。
  未来，公司将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。

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