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  公司本次募集资金投资项目将重点投向以太网交换芯片业务所属的科技创新领域，具体安排是什么？
• 公司本次募集资金投资项目将重点投向以太网交换芯片业务所属的科技创新领域。其中，“新一代网络交换芯片研发与量产项目”将主要研发高性能可延展交换芯片架构技术、交换芯片可视化技术、以太网络实时性技术、低功耗技术，提升公司交换芯片的交换容量、数据可视性、传输实时性、有效能耗比等技术性能；“路由交换融合网络芯片研发项目”将重点研发外置缓存和表项技术、路由交换合一的高性能接口技术、基于流的高负载均衡效率分发技术，在提升公司的技术储备的同时，拓展公司的产品边界；“补充流动资金”则根据公司的业务规划和战略目标，用于补充公司主营业务相关的运营资金。公司前述募集资金投资运用符合重点投向科技创新领域的要求。

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  公司未来发展的目标是什么？
• 公司未来三到五年，将以打造国际一流的网络芯片公司为目标，继续加大在以太网交换芯片方面的战略投入。同时，公司将积极布局相关芯片的开发，缩小与境外龙头企业的差距，完善公司芯片产品线，并保持在研芯片产品的前瞻性。公司将以客户为中心，保持与市场终端客户的紧密交流，以可靠稳定的产品与对市场需求的快速反应不断突破应用壁垒，扩大客户基础，通过本地化优势发力国内市场，打造自主品牌。此外，公司将有选择性的布局海外市场，在进一步提升公司市场规模的同时，逐步打造国际知名度。

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  针对战略目标的实现，是否确定了具体措施？
• 未来，公司拟采取如下措施以进一步实现战略目标：
  1）聚焦芯片业务，提升已有芯片产品线的市场竞争力；
  2）延展以太网交换芯片产品线深度，针对不同应用场景丰富现有产品矩阵；
  3）延伸布局，横向衍生产品类型；
  4）进一步巩固产业链生态建设。

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